隨著芯片微縮，開發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)的成本也越來(lái)越高。TSMC對(duì)外發(fā)言人孫又文表示，臺(tái)積電會(huì)繼續(xù)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的投入和開發(fā)，今年年底臺(tái)積電將推出20nm工藝，在2013年底實(shí)現(xiàn)20nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)，并在2015年新建的生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)16nm工藝量產(chǎn)。隨著工藝的演進(jìn)，集成電路產(chǎn)品的研發(fā)成本和設(shè)計(jì)難度都將越來(lái)越高，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，芯片代工企業(yè)只有與IC設(shè)計(jì)者更緊密的合作才能克服此項(xiàng)挑戰(zhàn)。

　　TSMC有專門的團(tuán)隊(duì)與客戶的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作，好讓客戶的產(chǎn)品能順利在晶圓廠生產(chǎn)。而且TSMC設(shè)計(jì)布建階段就與策略性客戶在程序庫(kù)、IP等支持上有更緊密的合作。基本上可以說(shuō)是與客戶建立了一種類IDM的運(yùn)作架構(gòu)。因此，孫又文對(duì)這種合作模式的前景表示出了非常樂(lè)觀的態(tài)度，她說(shuō)，“用我們董事長(zhǎng)張忠謀的話來(lái)說(shuō)，我們的這種合作可以說(shuō)是‘天作之合’?！?/p>

　　TSMC推動(dòng)450mm晶圓廠建設(shè)

　　推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步的兩個(gè)輪子，一個(gè)是特征尺寸縮小，另一個(gè)是硅片直徑增大。毋庸置疑，尺寸縮小總是占先。影響尺寸微縮的光刻技術(shù)，目前是一直沿用更短的曝光波波長(zhǎng)，如ArF光源，振蕩波長(zhǎng)為193nm。由于極紫外線光刻(EUV)技術(shù)的多次推遲，使得193nm光學(xué)光刻方法發(fā)揮到淋漓盡致。如從193nm干法到濕法，一直到工藝繁復(fù)與成本增加的雙重圖形技術(shù)。

　　日前，ASML公司同時(shí)向英特爾、三星電子和TSMC發(fā)出了收購(gòu)邀請(qǐng)，英特爾率先宣布投資總額41億美元收購(gòu)ASML公司15%的股份，其中超過(guò)30億美元是用在收購(gòu)ASML股份，10億美元用作新技術(shù)的開發(fā)，協(xié)助加速450mm制造工具與EUV光刻技術(shù)的開發(fā)。隨后，TSMC也作出了積極回應(yīng)，孫又文說(shuō)，“我們將投資總額為11億歐元于ASML公司，以收購(gòu)5%的股份和研發(fā)基金投入?！睋?jù)悉，三星電子也承諾將投入約5億歐元取得ASML公司3%的股份。

　　據(jù)Gartner預(yù)估，450mm工具開發(fā)的研發(fā)成本將耗資170億美元，今年的支出預(yù)計(jì)是20億美元。而其他機(jī)構(gòu)預(yù)估的開發(fā)成本則差距頗大，最少的預(yù)估成本是100億美元，也有250億美元和400億美元的。在過(guò)去，每改換一次晶圓尺寸需要大約10年時(shí)間。例如，從1991年采用200mm晶圓開始計(jì)算，到2001年開始啟用300mm晶圓技術(shù)就需要至少十年時(shí)間。鑒于過(guò)去每10年，半導(dǎo)體工業(yè)便向更大晶圓尺寸進(jìn)行轉(zhuǎn)移;為跟上歷史的步伐，三星、TSMC和英特爾等半導(dǎo)體巨頭都曾表示，2012年是開始450mm晶圓的適當(dāng)時(shí)機(jī)，但是就目前看來(lái)技術(shù)還不成熟。不過(guò)，450mm晶圓廠已是大勢(shì)所趨，美國(guó)和亞洲的幾家芯片商都致力于在其最新的晶圓廠中推出450mm技術(shù)，包括IBM、英特爾、GlobalFoundries、TSMC與三星電子五家芯片巨擘共同組成，耗資48億美元的G450聯(lián)盟(Global 450 Consortium)。該聯(lián)盟也得到了紐約州的大力支持。五家公司將統(tǒng)一步調(diào)，加速?gòu)默F(xiàn)有的300mm晶圓向新一代450mm晶圓過(guò)渡?！癟SMC愿意為新技術(shù)的發(fā)展貢獻(xiàn)自己的一份力?！睂O又文如是說(shuō)。

　　而對(duì)年初開始就廣受詬病的28nm工藝產(chǎn)能短缺問(wèn)題，孫又文給予回應(yīng)說(shuō)，“年初我們的28nm產(chǎn)能的確比較吃緊，但在我們的努力之下，位于臺(tái)中科學(xué)園區(qū)的Fab15廠新產(chǎn)能大量開出，本季安裝產(chǎn)能較上季大幅增加，到第四季度基本上能滿足客戶的需求。”

　　中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)公司優(yōu)勢(shì)明顯

　　對(duì)代工廠來(lái)說(shuō)，最重要的是：一是工藝要好，這要做很大的投資。二是生產(chǎn)效率，包括生產(chǎn)周期、良率和總產(chǎn)能。三是服務(wù)。如果自己IP核不夠的話，可以與合作伙伴一起，為客戶提供好的建議，讓客戶用對(duì)東西、用對(duì)方法。這是做芯片代工一定要重視的。四是資金。隨著工藝的不斷進(jìn)步，需要投入大量的資金，否則研發(fā)、產(chǎn)能都跟不上。

　　在問(wèn)到對(duì)中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)公司的合作時(shí)，孫又文表示，中國(guó)大陸代工產(chǎn)能與需求在進(jìn)一步加大。對(duì)于處于上升通道的中國(guó)本土客戶的需求，TSMC自然也全力以赴。TSMC未來(lái)將持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能滿足中國(guó)本土客戶需求。

　　在工藝方面，中國(guó)本土客戶已經(jīng)有大概一半的客戶在應(yīng)用65nm、40nm等先進(jìn)工藝了;還有一半的客戶在使用90nm等成熟工藝。中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司普遍規(guī)模比較小，技術(shù)方面雖然落后于某些先進(jìn)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，使用的工藝也是經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的比較穩(wěn)定的工藝生產(chǎn)線，但孫又文也指出，中國(guó)本土設(shè)計(jì)公司也有自己的優(yōu)勢(shì)，一是中國(guó)本土設(shè)計(jì)公司占據(jù)標(biāo)準(zhǔn)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，比如TD、數(shù)字電視標(biāo)準(zhǔn)、移動(dòng)支付、RFID等。二是貼近中國(guó)內(nèi)需市場(chǎng)，比如智能手機(jī)、平板電腦等中國(guó)白牌產(chǎn)品市場(chǎng)。既有中國(guó)市場(chǎng)的依托，還可以賣到東南亞、印度和非洲等地，前景廣闊。三是中國(guó)本土有比較強(qiáng)的系統(tǒng)公司，比如華為、中興和海爾等。因?yàn)橛邢到y(tǒng)的依靠，成功率也會(huì)比較高。四是成本的競(jìng)爭(zhēng)力?？偟膩?lái)說(shuō)在中國(guó)本土還是有一定的成本優(yōu)勢(shì)的。