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旺材芯片

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半導(dǎo)體芯片的制造工藝流程

CMOS可用于邏輯和存儲(chǔ)芯片上,它們已成為IC市場(chǎng)的主流。 CMSO電路: 下圖顯示了一個(gè)CMOS反....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 12-20 10:58 ?167次閱讀
半導(dǎo)體芯片的制造工藝流程

探秘合成大尺寸單晶金剛石的路線與難題

金剛石因其優(yōu)異的機(jī)械、電學(xué)、熱學(xué)和光學(xué)性能,展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景。然而,目前工業(yè)上通過高溫高壓法批量....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 12-18 10:38 ?74次閱讀
探秘合成大尺寸單晶金剛石的路線與難題

CMP技術(shù)原理,面臨的挑戰(zhàn)及前景分析

在半導(dǎo)體制造這個(gè)高度精密且復(fù)雜的領(lǐng)域中,CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)技術(shù)宛如一顆隱匿于幕后的璀璨明珠,雖不....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 12-17 11:26 ?252次閱讀

干法刻蝕時(shí)側(cè)壁為什么會(huì)彎曲

離子轟擊的不均勻性 干法刻蝕通常是物理作用和化學(xué)作用相結(jié)合的過程,其中離子轟擊是重要的物理刻蝕手段。....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 12-17 11:13 ?102次閱讀
干法刻蝕時(shí)側(cè)壁為什么會(huì)彎曲

晶圓劃片為什么用UV膠帶

晶圓經(jīng)過前道工序后芯片制備完成,還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來,最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 12-10 11:36 ?222次閱讀
晶圓劃片為什么用UV膠帶

β相氧化鎵p型導(dǎo)電的研究進(jìn)展

β 相氧化鎵(β-Ga2O3)具有超寬半導(dǎo)體帶隙、高擊穿電場(chǎng)和容易制備等優(yōu)勢(shì),是功率器件的理想半導(dǎo)體....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 12-10 10:02 ?249次閱讀
β相氧化鎵p型導(dǎo)電的研究進(jìn)展

市場(chǎng)上哪些功率半導(dǎo)體產(chǎn)品最受青睞?有哪些獨(dú)特優(yōu)勢(shì)

隨著全球?qū)Νh(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)和能源結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)型,光儲(chǔ)充系統(tǒng)作為連接光伏發(fā)電、儲(chǔ)能裝置和電動(dòng)汽車充電站的....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 12-09 09:20 ?200次閱讀

天域半導(dǎo)體8英寸SiC晶圓制備與外延應(yīng)用

碳化硅(SiC)是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料之一,近20年來隨著SiC材料加工技術(shù)....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 12-07 10:39 ?317次閱讀
天域半導(dǎo)體8英寸SiC晶圓制備與外延應(yīng)用

大馬士革銅互連工藝詳解

芯片制造可分為前段(FEOL)晶體管制造和后段(BEOL)金屬互連制造。后段工藝是制備導(dǎo)線將前段制造....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 12-04 14:10 ?623次閱讀
大馬士革銅互連工藝詳解

中欣晶圓12英寸BCD硅片技術(shù)突破

在本文中,我們重點(diǎn)討論高密度共封裝光學(xué)器件 (CPO) 應(yīng)用中的光學(xué)接口挑戰(zhàn),在這些應(yīng)用中,除了眾所....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 12-03 09:38 ?294次閱讀
中欣晶圓12英寸BCD硅片技術(shù)突破

一文讀懂芯片半導(dǎo)體梳理解析

當(dāng)下一切都在圍繞國(guó)產(chǎn)替代展開,加上高層發(fā)話:推進(jìn)中國(guó)式現(xiàn)代化,科技要打頭陣。科技創(chuàng)新是必由之路。那么....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-27 11:50 ?615次閱讀

從發(fā)展歷史、研究進(jìn)展和前景預(yù)測(cè)三個(gè)方面對(duì)混合鍵合(HB)技術(shù)進(jìn)行分析

摘要: 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,傳統(tǒng)倒裝焊( FC) 鍵合已難以滿足高密度、高可靠性的三維( 3D) ....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-22 11:14 ?310次閱讀
從發(fā)展歷史、研究進(jìn)展和前景預(yù)測(cè)三個(gè)方面對(duì)混合鍵合(HB)技術(shù)進(jìn)行分析

掀起Mini/Micro LED領(lǐng)域新浪潮

顯示行業(yè)背景 傳統(tǒng)LED的封裝環(huán)節(jié),一般通過吸盤采用真空吸取,通過機(jī)械臂轉(zhuǎn)移到指定位置后再進(jìn)行放置的....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-22 09:57 ?415次閱讀
掀起Mini/Micro LED領(lǐng)域新浪潮

晶圓表面污染及其檢測(cè)方法

晶圓表面潔凈度會(huì)極大的影響后續(xù)半導(dǎo)體工藝及產(chǎn)品的合格率。在所有產(chǎn)額損失中,高達(dá)50%是源自于晶圓表面....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-21 16:33 ?319次閱讀
晶圓表面污染及其檢測(cè)方法

全球芯片設(shè)備供應(yīng)商或?qū)⒉饺牒?/a>

11月20日消息,據(jù)外媒報(bào)道,全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料?,因在中國(guó)大陸市場(chǎng)的營(yíng)收大幅下滑,日前....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-21 09:32 ?174次閱讀

自旋極化:開創(chuàng)半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)的新路徑

? ? 【研究背景】 自旋電子學(xué)是一門探索電子自旋特性的新興領(lǐng)域,其潛在應(yīng)用包括信息存儲(chǔ)和處理。磁近....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-18 11:16 ?234次閱讀
自旋極化:開創(chuàng)半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)的新路徑

存儲(chǔ)技術(shù)未來演進(jìn):NVMe over Fabrics (NVMeoF)

眾所周知,NVMe 是一個(gè)邏輯設(shè)備接口規(guī)范,NVM代表非易失性存儲(chǔ)器(Non-Volatile Me....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-16 10:44 ?606次閱讀
存儲(chǔ)技術(shù)未來演進(jìn):NVMe over Fabrics (NVMeoF)

芯片或?qū)l(fā)生巨變

? 芯片行業(yè)正在朝著特定領(lǐng)域的計(jì)算發(fā)展,而人工智能(AI)則朝著相反的方向發(fā)展,這種差距可能會(huì)迫使未....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-09 10:54 ?566次閱讀

集成電路微組裝用環(huán)氧粘接膠樹脂析出及控制研究

環(huán)氧粘接膠常用作集成電路粘接材料。在其固化過程中,經(jīng)常觀察到樹脂析出現(xiàn)象。樹脂析出物會(huì)沾污鍵合區(qū),帶....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-05 10:16 ?215次閱讀

瑞莎科技近日推出Radxa Rock 5C/Rock 5C Lite開發(fā)板

4 月 7 日消息,瑞莎科技近日推出 Radxa Rock 5C / Rock 5C Lite 開發(fā)....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 04-09 14:05 ?1076次閱讀
瑞莎科技近日推出Radxa Rock 5C/Rock 5C Lite開發(fā)板

三菱電機(jī)斥資9000億加速研發(fā)氧化鎵

三菱電機(jī)總裁Kei Urushima表示,聯(lián)合開發(fā)將以"從Coherent接收襯底,采用我們的技術(shù),....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 04-07 12:46 ?724次閱讀

矽迪半導(dǎo)體獲數(shù)千萬天使輪融資,提供高效功率半導(dǎo)體方案

硬氪獲悉,矽迪半導(dǎo)體(蘇州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱「矽迪半導(dǎo)體」)2023年9月完成數(shù)千萬天使輪融資,九....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 04-02 10:33 ?625次閱讀
矽迪半導(dǎo)體獲數(shù)千萬天使輪融資,提供高效功率半導(dǎo)體方案

晶圓的劃片工藝分析

晶圓經(jīng)過前道工序后芯片制備完成,還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來,最后進(jìn)行封裝。
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 03-17 14:36 ?1894次閱讀
晶圓的劃片工藝分析

芯動(dòng)聯(lián)科發(fā)布年度業(yè)績(jī)報(bào)告 慣性傳感器增長(zhǎng)128.59%!

營(yíng)收同比增長(zhǎng)39.77%,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)41.84%,毛利率超85%,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一!比肩茅臺(tái)!
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 03-13 14:35 ?824次閱讀
芯動(dòng)聯(lián)科發(fā)布年度業(yè)績(jī)報(bào)告 慣性傳感器增長(zhǎng)128.59%!

AMD董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官蘇姿豐榮獲2024年imec創(chuàng)新獎(jiǎng)

納米電子學(xué)和數(shù)字技術(shù)研究與創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Imec 自豪地宣布,2024 年imec 創(chuàng)新獎(jiǎng)將....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 03-11 10:22 ?911次閱讀

全球CIS龍頭日商索尼布局CMOS傳感器

據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息,隨著AI浪潮來襲,CMOS傳感器(CIS)有望迎來新一波規(guī)格更新需求
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 03-05 18:20 ?1493次閱讀

“AI芯片第一股”寒武紀(jì)發(fā)布2023年度業(yè)績(jī)快報(bào) 虧8.36億元!

“AI芯片第一股”寒武紀(jì)(688256)在2024年2月28日發(fā)布2023年度業(yè)績(jī)快報(bào)。
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 03-04 13:41 ?864次閱讀
“AI芯片第一股”寒武紀(jì)發(fā)布2023年度業(yè)績(jī)快報(bào) 虧8.36億元!

蘋果2nm芯片曝光,性能提升10%-15%

據(jù)媒體報(bào)道,目前蘋果已經(jīng)在設(shè)計(jì)2nm芯片,芯片將會(huì)交由臺(tái)積電代工。
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 03-04 13:39 ?1070次閱讀

臺(tái)積電臺(tái)中二期廠都市計(jì)劃變更 新建4座12英寸晶圓廠!

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,臺(tái)當(dāng)局已同意臺(tái)積電臺(tái)中二期廠都市計(jì)劃變更,可展開擴(kuò)廠建廠,預(yù)計(jì)要蓋4座12吋晶圓廠!
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 03-01 17:32 ?940次閱讀

外交部回應(yīng)英偉達(dá)將華為認(rèn)定為“最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”!

2月24日?qǐng)?bào)道據(jù)德國(guó)之聲電臺(tái)網(wǎng)站2月23日?qǐng)?bào)道,美國(guó)芯片巨頭英偉達(dá)在本周提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)的文件中,
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 02-29 14:40 ?667次閱讀
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