人員接手試產(chǎn)及量產(chǎn)作業(yè)的種子團(tuán)隊(duì)，推動(dòng)新竹寶山和高雄廠于 2024年同步南北試產(chǎn)、2025年量產(chǎn)。 ? 從1971的10000nm制程到5nm，從5nm向3nm、2nm發(fā)展和演進(jìn)，芯片制造領(lǐng)域制程工藝的角逐從來未曾停歇，到現(xiàn)在2nm芯片大戰(zhàn)已經(jīng)全面打響。 ? 先進(jìn)制程工藝演
2023-08-20 08:32:07
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李時(shí)榮聲稱，“客戶對(duì)代工企業(yè)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求，而4
nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代
3nm工藝及明年2
nm工藝的量產(chǎn)，并積極與潛在客戶協(xié)商?！?/div>
2024-03-21 15:51:4390 目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺(tái)積電能達(dá)成緊密合作，預(yù)示臺(tái)積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點(diǎn)以滿足客戶需求，這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:0361 和排名，主要統(tǒng)計(jì)指標(biāo)包括7nm智能座艙芯片產(chǎn)能、銷量、銷售收入、價(jià)格、市場(chǎng)份額及排名等，企業(yè)數(shù)據(jù)主要側(cè)重近三年行業(yè)內(nèi)主要廠商的市場(chǎng)銷售情況。地區(qū)層面，主要分析過去五年和未來五年行業(yè)內(nèi)主要生產(chǎn)地區(qū)和主要消費(fèi)
2024-03-16 14:52:46
Marvell與臺(tái)積電的合作歷史悠久且成果豐碩，雙方此前在5nm和3nm工藝領(lǐng)域的成功合作已經(jīng)奠定了業(yè)界領(lǐng)先地位。
2024-03-11 14:51:52251 據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道稱，三星電子旗下的3納米工藝良品比例仍是一個(gè)問題。報(bào)道中僅提及了“3nm”這一籠統(tǒng)概念，并沒有明確指出具體的工藝類型。知情者透露，盡管有部分分析師認(rèn)為其已經(jīng)超過60%
2024-03-07 15:59:19167 來源：EETOP，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 近期韓媒DealSite+報(bào)道，表示三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問題，在嘗試生產(chǎn)適用于Galaxy S25 /S25+手機(jī)的Exynos
2024-02-04 09:31:13311 例如，盡管iPhone 15 Pro已發(fā)布四個(gè)月，A17 Pro仍在使用臺(tái)積電專有的3nm工藝。根據(jù)MacRumors的報(bào)告，這一趨勢(shì)似乎仍將延續(xù)至2nm工藝。
2024-01-26 09:48:34202 臺(tái)積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來，臺(tái)積電堅(jiān)定地遵循著每一步一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)策略，穩(wěn)扎穩(wěn)打，不斷突破。
2024-01-25 14:14:16100 有消息人士稱，蘋果期望能夠提前獲得臺(tái)積電1.4nm（A14）以及1nm（A10）兩種更為先進(jìn)的工藝的首次產(chǎn)能供應(yīng)。據(jù)了解，臺(tái)積電2nm技術(shù)開發(fā)進(jìn)展順利，預(yù)期采用GAA（全柵極環(huán)繞）技術(shù)生產(chǎn)2nm制程產(chǎn)品；
2024-01-25 14:10:18158 該公司的首席開發(fā)官Sandeep Bharathi透露，其實(shí)施2nm相關(guān)的投資計(jì)劃已啟動(dòng)。雖無法公布準(zhǔn)確的工藝和技術(shù)細(xì)節(jié)，但已明確表示，2至5nm制程的項(xiàng)目投入正在進(jìn)行。公司專家，尤其是來自印度的專業(yè)人才，涵蓋了從數(shù)字設(shè)計(jì)到電路驗(yàn)證等各個(gè)層面。
2024-01-24 10:24:26173 據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電已經(jīng)決定將其1nm制程廠選址在嘉義科學(xué)園區(qū)。為了滿足這一先進(jìn)制程技術(shù)的需求，臺(tái)積電已向相關(guān)管理局提出了100公頃的用地需求。
2024-01-23 15:15:27894 據(jù)悉，臺(tái)積電自2022年12月份起開始量產(chǎn)3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。
2024-01-05 10:13:06193 結(jié)合5nm和6nm工藝節(jié)點(diǎn)，采用先進(jìn)的小芯片（Chiplets）設(shè)計(jì)，全新的計(jì)算單元和第二代AMD高速緩存技術(shù)，相比AMD RDNA 2架構(gòu)的每瓦性能提高54%；
2024-01-04 16:27:36509 
據(jù)悉，2024年臺(tái)積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋果有能力訂購(gòu)第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺(tái)積電推出經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:17279 另外一位泄密者透露稱，天璣9400計(jì)劃于2024年2月份開始量產(chǎn)，而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是，據(jù)悉高通的下一代驍龍8Gen4芯片同樣考慮采用3nm工藝和全大核設(shè)計(jì)
2023-12-18 15:02:192752 最近流傳的一份謠言顯示，包括AMD、高通、MediaTek和NVIDIA在內(nèi)的一批企業(yè)似乎有意將一部分3nm和2nm的晶圓制造訂單交由三星或者英特爾代為生產(chǎn)。然而，另一位知情人士表示，盡管NVIDIA與三星合作的重點(diǎn)在于存儲(chǔ)芯片
2023-12-12 15:40:53266 過去數(shù)十年里，芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)始終專注于小型化。減小晶體管體積，能降低功耗并提升處理性能。如今，2nm及3nm已取代實(shí)際物理尺寸，成為描述新一代芯片的關(guān)鍵指標(biāo)。
2023-12-12 09:57:10198 3nm工藝剛量產(chǎn)，業(yè)界就已經(jīng)在討論2nm了，并且在調(diào)整相關(guān)的時(shí)間表。2nm工藝不僅對(duì)晶圓廠來說是一個(gè)重大挑戰(zhàn)，同樣也考驗(yàn)著EDA公司，以及在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)芯片的客戶。
2023-12-06 09:09:55693 外傳臺(tái)積電3nm首發(fā)客戶蘋果包下首批產(chǎn)能至少一年；除了蘋果，先前Marvell也曾發(fā)布新聞稿提到和臺(tái)積電在3nm已展開合作；日前聯(lián)發(fā)科新聞稿也宣布，雙方將在3nm合作。此次傳出2024年高通第四代驍龍8系列芯片由臺(tái)積電3nm統(tǒng)包生產(chǎn)，顯示3nm家族客戶群持續(xù)擴(kuò)大。
2023-12-05 16:03:42257 早在今年10月的法說會(huì)上，臺(tái)積電總裁魏哲家就曾被外資當(dāng)面詢問7nm產(chǎn)能利用率不斷下滑的問題，臺(tái)積電7nm在總營(yíng)收當(dāng)中的占比持續(xù)滑落，從第二季度的23%降至了第三季度17%，相比去年同期的26%更是下跌了近10個(gè)百分點(diǎn)。
2023-12-04 17:16:03440 目前臺(tái)積電正迅速擴(kuò)大海外生產(chǎn)能力，在美國(guó)亞利桑那州、日本熊本市建設(shè)工廠，并宣布了在德國(guó)建廠的計(jì)劃。臺(tái)積電在亞利桑那州第一座晶圓廠此前計(jì)劃延期，預(yù)計(jì)2025年上半年將開始量產(chǎn)4nm工藝；第二座晶圓廠預(yù)計(jì)將于2026年開始生產(chǎn)3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:48321 臺(tái)積電獲得主要云端服務(wù)供應(yīng)商的人工智能芯片訂單，輝達(dá)、谷歌、AWS之外，還囊括微軟最新的5納米自研芯片MAIA。法人指出，臺(tái)積電坐穩(wěn)蘋果等多家手機(jī)廠訂單的情況下，進(jìn)一步取得AI芯片訂單，推升先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率。
2023-11-21 17:30:04505 1. 消息稱英偉達(dá) RTX 50 顯卡采用臺(tái)積電 3nm 工藝 ? 據(jù)報(bào)道，英偉達(dá) RTX 50 系列顯卡所采用的 GB200 系列 GPU 將采用臺(tái)積電 3nm 工藝。 ? 據(jù)此前相關(guān)媒體報(bào)道
2023-11-20 11:05:44632 內(nèi)情人士透露，AMD採(cǎi)用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號(hào)，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺(tái)積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺(tái)積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對(duì)AMD而言三星4nm制程與臺(tái)積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:29330 晶體管尺寸在3nm時(shí)達(dá)到臨界點(diǎn)，納米片F(xiàn)ET可能會(huì)取代finFET來滿足性能、功耗、面積和成本目標(biāo)。同樣，正在評(píng)估2nm銅互連的重大架構(gòu)變化，此舉將重新配置向晶體管傳輸電力的方式。
2023-11-14 10:12:51192 
前兩代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工藝，而M3系列芯片的發(fā)布，標(biāo)志著蘋果Mac電腦正式進(jìn)入3nm時(shí)代。 3nm利用先進(jìn)的EUV（極紫外光刻）技術(shù)，可制造極小的晶體管，一根頭發(fā)的橫截面就能容納兩百萬個(gè)晶體管。蘋果用這些晶體管來優(yōu)化新款芯片的每個(gè)組件。
2023-11-07 12:39:13310 
5nm N5工藝相比，同等功率下性能提升18%，同等性能下功耗降低32%，另外晶體管密度可提高約60%。在車載應(yīng)用方面，新一代ADAS和自動(dòng)駕駛所需高算力與電池壽命和行駛距離的改善要求相沖突，但3nm
2023-10-30 11:11:44642 SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）近日宣布，目前已著手開發(fā)基于臺(tái)積電最新3nm車規(guī)工藝“N3A”的ADAS及自動(dòng)駕駛定制SoC（System-on-Chip）。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2026年開始量產(chǎn)。
2023-10-27 15:58:12845 1. 三星透露：已和大客戶接洽2nm 、1.4nm 代工服務(wù) ? 三星旗下晶圓代工部門Samsung Foundry首席技術(shù)官Jeong Ki-tae 近日透露，三星盡管成功量產(chǎn)3nm GAA工藝
2023-10-27 11:14:21748 
三星在會(huì)上表示，作為新一代汽車技術(shù)，正在首次開發(fā)5nm eMRAM。三星計(jì)劃到2024年為止，用14納米工程增加mbram產(chǎn)品有價(jià)證券組合，2年后升級(jí)為8納米制程。
2023-10-23 09:57:22370 ? ? ? ?在臺(tái)積電的法人說明會(huì)上據(jù)臺(tái)積電總裁魏哲家透露臺(tái)積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前，臺(tái)積電已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝; 臺(tái)灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計(jì)劃2024年試產(chǎn)
2023-10-20 12:06:23931 1 前言 大家好，我是硬件花園，一名樂于分享的硬件工程師。關(guān)注我，了解更多精彩內(nèi)容！ 2月13日，華大九天宣布，公司部分?jǐn)?shù)字工具支持5nm，并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化！ 在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)，華大九天表示，公司
2023-10-20 08:43:561100 
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司ad technology于10月10日宣布，與海外客戶簽訂了利用gaa（全環(huán)繞柵極）結(jié)構(gòu)的3nm基礎(chǔ)2.5d服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)合同，并委托三星進(jìn)行設(shè)計(jì)。使用sip封裝工藝整合hbm高帶寬內(nèi)存。
2023-10-17 14:18:00420 
根據(jù)臺(tái)積電發(fā)展藍(lán)圖，下一個(gè)3nm節(jié)點(diǎn)的n3e升級(jí)將重點(diǎn)放在芯片性能、電力消耗和生產(chǎn)力的提高上。據(jù)消息人士透露，該工廠已經(jīng)開始批量生產(chǎn)n3e，計(jì)劃從2024年開始將n3更換為升級(jí)版。
2023-10-17 10:09:27302 三星向中國(guó)客戶提供了第一個(gè)3nm gaa，但新的報(bào)告顯示，這些芯片的實(shí)際形態(tài)并不完整，缺乏邏輯芯片的sram。據(jù)悉，由于很難生產(chǎn)出完整的3納米gaa晶片，因此三星轉(zhuǎn)包工廠的收益率只有臺(tái)灣產(chǎn)產(chǎn)的50%。3nm gaa雖然比finfet優(yōu)秀，但在生產(chǎn)效率上存在問題。
2023-10-12 10:10:20475 郭明錤指出了調(diào)查。iPhone 15 Pro系列的iphone過熱問題和臺(tái)積電3nm制造過程無關(guān)，主要做到更輕的可能性較高，因此對(duì)散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)，散熱面積小斯鈦合金妥協(xié)影響散熱效果
2023-09-27 10:52:51480 據(jù)悉，臺(tái)積電第一個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開始量產(chǎn)，強(qiáng)化版3nm（N3E）制程預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)，之后還會(huì)有3nm的延伸制程，共計(jì)將有5個(gè)制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43823 蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺(tái)積電3nm制程，并預(yù)計(jì)會(huì)在10月下旬公布，成為臺(tái)積電3nm制程的第三個(gè)客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:311407 高通推出驍龍8 Gen 3處理器兩個(gè)版本的原因是什么？目前還沒有確切的消息。s驍龍8 Gen1及驍龍8+ Gen1處理器于2022年上市，驍龍8 Gen1處理器為三星4納米打造，驍龍8+ Gen1處理器采用臺(tái)積電4nm制程打造，兩者在功耗、效能層面對(duì)比明顯。
2023-09-26 11:48:231224 臺(tái)積電推出了世界上第一個(gè)3nm智能手機(jī)芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 的大部分時(shí)間里，用于制造芯片的工藝節(jié)點(diǎn)的名稱是由晶體管柵極長(zhǎng)度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線寬來指定的。350nm工藝節(jié)點(diǎn)就是一個(gè)例子。
2023-09-19 15:48:434478 
臺(tái)積電計(jì)劃到2023年為止，只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工程，新iphone15的初期訂貨量將比以前的型號(hào)有所減少。因此，預(yù)計(jì)4/4季度的3納米工程生產(chǎn)量很難達(dá)到當(dāng)初的預(yù)測(cè)值80-10萬盒。消息人士稱，因此有人提出質(zhì)疑稱，tsmc能否在2023年之前實(shí)現(xiàn)n3的銷售額增長(zhǎng)4%至6%的目標(biāo)。
2023-09-15 10:35:46519 蘋果用于 Mac 和 iPad 的 M3 芯片預(yù)計(jì)也將采用 ??3nm?? 工藝。首批 M3 設(shè)備預(yù)計(jì)將包括更新的 13 英寸MacBook Air和 24 英寸iMac，這兩款設(shè)備最早可能于今年 10 月上市。
2023-09-14 12:57:00893 iPhone 15 Pro正式亮相。這次蘋果為其配備了A17 Pro芯片，官方強(qiáng)調(diào)：這是業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片。
2023-09-13 11:38:331576 據(jù)21ic了解，聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片，首次采用了臺(tái)積電第二代4nm制程工藝；而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”，據(jù)說仍會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝。由此推測(cè)，明年的這款3nm旗艦芯片，可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:506325 
Plus、iPhone 15 Pro/Max 四款型號(hào)，全系靈動(dòng)島、USB-C 口，其中 15/Plus 將采用A16 芯片、6GB 內(nèi)存，15 Pro/Max 則采用最新的 3nm 工藝 A17
2023-09-11 16:17:15727 已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)在2024年，2024年下半年會(huì)正式上市。業(yè)內(nèi)估計(jì)3NM的MediaTek旗艦芯片型號(hào)應(yīng)該不是今年上市的天璣9300，天璣9300可能采用
2023-09-08 12:36:131373 請(qǐng)問哪位有NM1820的電調(diào)驅(qū)動(dòng)方案的代碼工程文件，能分享一下嗎？謝謝，最好是有代碼的解釋哈。
2023-09-06 08:04:17
如何設(shè)定NM1200為48M CPU Clock
2023-09-06 07:59:15
NM1520 在 Keil 中 On-Line Debug下
1. 無法使用 PInView 觀看個(gè)個(gè)Pin
2. 周邊的暫存器也無法觀看
3. 重設(shè)config0/1 (default) 外部
2023-09-06 06:40:30
您好：
想要請(qǐng)教一下 Mini55跟 NM1200 兩顆MCU
看使用手冊(cè)，兩顆實(shí)在非常像，所以有點(diǎn)好奇
1. 能否使用一樣的程式撰寫這兩顆MCU
2. 兩顆MCU是否Pin to Pin
另外還想要請(qǐng)教一下兩顆MCU之間的差異
感謝！
2023-09-06 06:13:38
你好，NM18101電機(jī)應(yīng)用文件包有嗎？
2023-09-05 08:03:29
NM1817NT有沒有datasheet?
2023-09-05 07:11:10
華為發(fā)布首款5nm 5G SoC，集成153億晶體管? 在當(dāng)今的數(shù)字時(shí)代，5G成為了一種越來越重要的通信技術(shù)，它能夠大幅提升傳輸速度和低延時(shí)，以實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量。而華為公司最近發(fā)布了自家
2023-09-01 16:47:357014 分析師們研究機(jī)構(gòu)和蘋果公司將于下個(gè)月13日凌晨1點(diǎn)15系列智能手機(jī)iphone的兩款Pro版，在smc 3nm制造的a17的生物芯片升級(jí)工程，另外兩款則是搭載iPhone 14 Pro系列同款的A16仿生芯片。
2023-09-01 10:48:09565 iPhone15或使用臺(tái)積電3nm芯片,A17性能大幅度提升?? iPhone 15是今年最受期待的設(shè)備之一，一如既往，用戶對(duì)此次新發(fā)布抱有很高的期望。許多傳言稱，這款手機(jī)將使用臺(tái)積電的最新芯片技術(shù)
2023-08-31 10:42:571006 8 月 29 日消息，根據(jù) DigiTimes 最新報(bào)道：臺(tái)積電在 2024 年之前不太可能看到 3nm 芯片訂單大幅增加。 消息人士透露，由于英特爾拉貨延期，蘋果今年將包下臺(tái)積電所有 3nm 產(chǎn)能
2023-08-31 08:41:22243 根據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)稱臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 15:59:27780 8月8日消息，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%，但根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 14:13:40491 Intel將在下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝，也就是之前的7nm，但是Intel認(rèn)為它能達(dá)到4nm級(jí)別的水平，所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561 一篇拆解報(bào)告，稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機(jī)所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實(shí)了三星3nm GAA技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。
2023-07-21 16:03:571012 7月14日消息，根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，盡管市場(chǎng)傳聞蘋果A17 Bionic和 M3 處理器已經(jīng)獲得臺(tái)積電90%的3nm制程產(chǎn)能。
2023-07-21 11:18:17904 三星3nm GAA商業(yè)量產(chǎn)已經(jīng)開始。
2023-07-20 11:20:001124 
大約一年前，三星正式開始采用其 SF3E（3nm 級(jí)、早期全柵）工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片，但沒有無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)商證實(shí)其產(chǎn)品使用了該節(jié)點(diǎn)。
2023-07-19 17:13:331010 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺(tái)積電的80%。然而，通過加強(qiáng)對(duì)3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來趕超臺(tái)積電。
2023-07-19 16:37:423176 據(jù)了解，臺(tái)積電已將高雄廠敲定2nm計(jì)劃向經(jīng)濟(jì)部及高雄市政府提報(bào)，希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光（ＥＵＶ）微影設(shè)備，耗電量比位于南科的3nm更大，臺(tái)積電高雄廠改為直接切入2nm計(jì)劃，是否得重做環(huán)境影響差異分析，將成各界關(guān)注焦點(diǎn)。
2023-07-18 15:19:48682 
3nm 時(shí)代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(zhǎng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-07-10 09:26:20406 在芯片制造領(lǐng)域，3nm方興未艾，圍繞著2nm的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)全面打響。
2023-06-28 15:58:42461 
NM1330為何沒有資料也沒介紹?
2023-06-28 06:01:43
盡管英特爾的第14代酷睿尚未發(fā)布，但第15代酷睿（代號(hào)Arrow Lake）已經(jīng)曝光。新的酷睿系列產(chǎn)品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺(tái)積電的3nm工藝，預(yù)計(jì)會(huì)有顯著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 網(wǎng)站上沒有NM1320的資料和頭文件
2023-06-15 10:02:55
跪求新唐NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)
2023-06-15 08:57:31
臺(tái)積電2nm制程將會(huì)首度采用全新的環(huán)繞閘極（GAA）晶體管架構(gòu)。臺(tái)積電此前在技術(shù)論壇中指出，相關(guān)新技術(shù)整體系統(tǒng)性能相比3nm大幅提升，客戶群先期投入合作開發(fā)意愿遠(yuǎn)高于3nm家族初期，并可量身訂做更多元化方案。
2023-06-07 14:41:38487 在探討半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)，我們經(jīng)常會(huì)聽到兩個(gè)概念：晶圓尺寸和工藝節(jié)點(diǎn)。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個(gè)重要的概念。
2023-06-06 10:44:001421 
mm9z1J638的wafer有多少nm？
2023-05-31 07:34:37
PCA2129的wafer有多少nm？
2023-05-29 08:50:39
SPC5644的wafer有多少nm？
2023-05-25 08:46:07
S9S12G128的wafer有多少nm？
2023-05-24 07:38:27
3nm 時(shí)代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(zhǎng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是
2023-05-19 16:25:12784 
3nm 時(shí)代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(zhǎng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-05-19 15:23:07675 
3nm到底能不能上也存疑，DT稱蘋果包下了今年臺(tái)積電90%的3nm產(chǎn)能，這意味著留給AMD備貨的空間非常有限。更早的一則爆料指出，在整個(gè)2024年，AMD都只有4nm。
2023-05-16 10:06:371524 
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。
【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
高速/高增益APD
2、系列9近紅外增強(qiáng)APD
3、系列10對(duì)1064nm增強(qiáng)APD
4、系列11藍(lán)光增強(qiáng)APD
5、內(nèi)置放大低噪聲/高增益APD
其他系列：
硅光電二極管、四象限探測(cè)器、InGaAs
2023-05-09 17:10:53
808nm 激光二極管 TO56封裝 500mW
XL-808TO56-ZSP-500 、XL-TO18-785-120、XL-9402TO5-ZS-1W、XL-505TO56-ZSP-100
2023-05-09 11:23:07
蘋果基于3nm的A17處理器無法達(dá)到最激進(jìn)的性能目標(biāo)設(shè)定，不得不小縮水。
2023-03-24 12:18:02333 
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