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      標(biāo)簽　>　華虹半導(dǎo)體

      華虹半導(dǎo)體

      華虹半導(dǎo)體

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      華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。

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      華虹半導(dǎo)體資訊

      華虹半導(dǎo)體推出12位SAR ADC IP助力超低功耗MCU平臺

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      香港, 2017年12月15日 - (亞太商訊) - 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司 (“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，連同其附屬公司...

      2017-12-18 標(biāo)簽：SARadc華虹半導(dǎo)體 1.1萬 0

      華虹半導(dǎo)體與晟矽微電聯(lián)合宣布：基于95納米OTP工藝平臺的首顆MCU開發(fā)成功

      香港, 2017年11月3日 - (亞太商訊) - 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司（“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，連同其附屬公司，統(tǒng)...

      2017-11-03 標(biāo)簽：mcu華虹半導(dǎo)體晟矽微電 1.0萬 0

      華虹半導(dǎo)體第二代90納米嵌入式閃存工藝平臺成功量產(chǎn)

      香港, 2017年12月27日 - (亞太商訊) - 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體有限公司 (華虹半導(dǎo)體或公司，連同其附屬公司，統(tǒng)稱集團，...

      2017-12-27 標(biāo)簽：存儲器華虹半導(dǎo)體嵌入式閃存 9965 0

      莫大康：貿(mào)易戰(zhàn)下的中國半導(dǎo)體業(yè)

      人無遠(yuǎn)慮，必有近憂”，要作好最壞時刻的預(yù)案準(zhǔn)備，中國半導(dǎo)體業(yè)一定會由危機轉(zhuǎn)為契機。今天來看貿(mào)易戰(zhàn)可能有些“緊張”，但是相信再過幾年之后，隨著中國的國力繼...

      2018-08-14 標(biāo)簽：中芯國際中微半導(dǎo)體華虹半導(dǎo)體 9667 0

      華虹半導(dǎo)體第三代 90nm eFlash工藝平臺實現(xiàn)量產(chǎn)!

      再創(chuàng)全球晶圓代工廠90nm工藝節(jié)點嵌入式閃存技術(shù)的最小尺寸紀(jì)錄。

      2019-06-28 標(biāo)簽：嵌入式華虹半導(dǎo)體 8517 0

      華虹半導(dǎo)體第二代BCD工藝平臺成功量產(chǎn)

      2018年10月10日，華虹半導(dǎo)體有限公司宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺已成功量產(chǎn)，該平臺具有導(dǎo)通電阻低、高壓種類全、光刻層數(shù)少...

      2018-10-16 標(biāo)簽：BCD華虹半導(dǎo)體 8420 0

      華虹半導(dǎo)體2020年實現(xiàn)營收62.8億元 下一步繼續(xù)擴充12英寸產(chǎn)能

      3月26日消息，華虹半導(dǎo)體昨日公布其2020年全年業(yè)績報告。報告顯示，2020年華虹半導(dǎo)體實現(xiàn)營業(yè)收入9.6億美元（約合人民幣62.8億元），較去年同期...

      2021-03-26 標(biāo)簽：華虹半導(dǎo)體12英寸晶圓 8371 0

      華虹半導(dǎo)體Q2 2019戰(zhàn)報：分立器件顯現(xiàn)巨大優(yōu)勢 同比增長逾21%

      華虹半導(dǎo)體最新一季度業(yè)績正式出爐！ 8月6日，純晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱華虹半導(dǎo)體）公布（截止6月30日）2019年第二季度的綜合經(jīng)營業(yè)...

      2019-08-07 標(biāo)簽：模擬分立器件華虹半導(dǎo)體 7833 0

      國內(nèi)現(xiàn)三大半導(dǎo)體代工廠商 計劃擴產(chǎn)縮小巨頭差距

      在半導(dǎo)體領(lǐng)域臺灣算的上是絕對的大頭，近幾年來中國大陸的芯片代工廠實力逐漸增強，希望在巨頭的壓力下闖出一條發(fā)展道路，目前國內(nèi)出現(xiàn)了三大半導(dǎo)體代工廠商，計劃...

      2018-01-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際三星電子 7613 0

      第一季度全球十大晶圓代工廠商的營收榜單出爐 中芯國際和華虹半導(dǎo)體進(jìn)入十強

      集邦科技（TrendForce）發(fā)布了今年第一季度全球十大晶圓代工廠商的營收榜單，其中，臺灣地區(qū)廠商成為了最大亮點，名第一的依然是臺積電，三星緊隨其后，...

      2021-06-01 標(biāo)簽：芯片中芯國際臺積電 7260 0

      行業(yè) | 華虹半導(dǎo)體宣布其第三代90nm eFlash工藝平臺量產(chǎn)!

      創(chuàng)全球晶圓代工廠90納米工藝節(jié)點嵌入式閃存技術(shù)的最小尺寸紀(jì)錄。

      2019-07-29 標(biāo)簽：FlaSh華虹半導(dǎo)體 7220 0

      華虹半導(dǎo)體研報 收入創(chuàng)歷史新高較上年度增長69.6%

      ? HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED華虹半導(dǎo)體有限公司（于香港注冊成立之有限公司） （股份代號：1347） ?截至二零二一年...

      2022-04-06 標(biāo)簽：晶圓華虹半導(dǎo)體 6312 0

      華虹半導(dǎo)體第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺成功量產(chǎn)

      全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，股份代號：1347.HK)宣布，其第二代0.18微米5V/40V BC...

      2018-10-10 標(biāo)簽：PMICBCD工藝平臺 6195 0

      華虹半導(dǎo)體12英寸90納米BCD工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)

      昨日（6月3日），華虹半導(dǎo)體有限公司宣布，其90納米BCD工藝在華虹無錫12英寸生產(chǎn)線實現(xiàn)量產(chǎn)。90納米BCD工藝具備高性能指標(biāo)及較小的芯片面積等優(yōu)質(zhì)特...

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      華虹半導(dǎo)體與無錫市政府及大基金簽訂投資協(xié)議 建設(shè)12英寸晶圓廠

      2017年8月，華虹半導(dǎo)體與無錫市政府及大基金簽訂了一份投資協(xié)議，三方將在無錫投資建設(shè)一座12英寸晶圓廠。據(jù)介紹，大基金向華虹注資9.22億美元，其中4...

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      華虹2019年Q3收入2.39億美元 12寸晶圓開始投產(chǎn)

      盡管上季度經(jīng)濟環(huán)境存在挑戰(zhàn)和不確定性，華虹半導(dǎo)體仍精準(zhǔn)貫徹落實戰(zhàn)略部署、推動業(yè)績持續(xù)增長。該司官網(wǎng)12日公布的財報簡報顯示，華虹半導(dǎo)體2019年第三季度...

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      華虹半導(dǎo)體無錫項目（華虹七廠）主體結(jié)構(gòu)全面封頂

      12月21日，華虹半導(dǎo)體（無錫）有限公司無錫項目主體結(jié)構(gòu)全面封頂暨華夫板結(jié)構(gòu)澆筑完成。 據(jù)了解，華虹無錫項目于2018年3月2日正式開工；4月3日啟動樁...

      2018-12-21 標(biāo)簽：集成電路物聯(lián)網(wǎng)華虹半導(dǎo)體 5096 0

      華虹半導(dǎo)體宣布第二代0.18微米5V/40VBCD工藝平臺已成功量產(chǎn)

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      臺積電投資1億美元認(rèn)購ARM股權(quán) 國際五家晶圓大廠中報匯總

      臺積電投資1億美元認(rèn)購ARM股權(quán) 國際五家晶圓大廠中報匯總

      近期，由于消費電子下行，全球五大晶圓代工廠出現(xiàn)了中報業(yè)績下滑。本文匯總臺積電、三星半導(dǎo)體、格芯、聯(lián)電、中芯國際和華虹半導(dǎo)體的最新中報信息，和大家分享。

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      集成電路 | 華虹攜手聯(lián)發(fā)科搶28nm商機,無錫12寸新廠年底投產(chǎn)

      國內(nèi)在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的布局與投資不斷加深、加大，且兵分兩路，由邏輯和存儲兩大路線持續(xù)前進(jìn)。

      2019-05-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華虹半導(dǎo)體 4715 0

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        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
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        充電樁
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        +關(guān)注
        英國公司Videologic最初創(chuàng)立了PowerVR，PowerVR第一代分PCX1和PCX2兩種，PCX1采用0.5微米，PCX2采用0.35微米，二者皆為PCI卡，僅限于3D功能，類似voodoo1/2，但不需要外置連接線而是通過PCI總線傳輸數(shù)據(jù)，顯存64bit，8MB，核心同顯存運行頻率約60-66Mhz，單渲染管線單周期單紋理。
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      koyehe 明興周 trumper007

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