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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
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封裝的未來變得模糊 – 扇出、ABF、有機中介層、嵌入式橋接 – 先進封裝第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先進封裝的模糊界限。在 IMA...
臺積電第三季度業(yè)績超預期，股價創(chuàng)歷史新高
近日，臺積電（TSMC）在美股市場大放異彩，周四收盤時股價大漲超過9.79%，創(chuàng)下歷史新高，市值更是達到了驚人的1.07萬億美元。這一強勢表現(xiàn)主要得益于...
蘋果新款iPhone 17系列將沿用3納米制程技術(shù)
隨著智能手機技術(shù)的快速發(fā)展，消費者對于手機的性能要求也日益提高。近日，關(guān)于蘋果即將推出的iPhone 17系列芯片組的消息引起了廣泛關(guān)注。
盡管目前尚不清楚這些額外投資將具體用于哪些領(lǐng)域，但無疑將進一步推動三星在美國的業(yè)務發(fā)展，并有望為當?shù)亟?jīng)濟帶來更加積極的影響。
臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起
芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...
臺積電引領(lǐng)新興存儲技術(shù)潮流，功耗僅為同類技術(shù)的1%
MRAM的基本結(jié)構(gòu)是磁性隧道結(jié)，研發(fā)難度高，目前主要分為兩大類：傳統(tǒng)MRAM和STT-MRAM，前者以磁場驅(qū)動，后者則采用自旋極化電流驅(qū)動。
臺積電預計封裝技術(shù)（CoWoS、InFO、SoIC 等）將取得進步，使其能夠在 2030 年左右構(gòu)建封裝超過一萬億個晶體管的大規(guī)模多芯片解決方案。
在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達到80%左右。不過可以發(fā)現(xiàn)，三星在先進工藝上名列前茅，但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的...
蘋果尚未生產(chǎn)其設(shè)備中的所有芯片。例如，調(diào)制解調(diào)器是該公司尚未獨自攻克的一大組件。
英特爾則是認為可以使用一種GAA FET的最新形態(tài)——堆疊式CFET場效應管架構(gòu)。這種架構(gòu)的集成密度進一步提升，將n型和p型MOS元件堆疊在一起，可以堆...
從平面晶體管結(jié)構(gòu)(Planar)到立體的FinFET結(jié)構(gòu)，我們比較容易理解晶體管尺寸縮小的原理。
High Yield的顏色編碼幫助我們快速獲得現(xiàn)代SoC中每個不同構(gòu)建塊的相對尺寸的高級視圖，如圖所示的三個處理器。當我們?yōu)g覽這個系列時，你可以看到蘋果...
IC設(shè)計業(yè)市場疲軟，臺積電成熟制程屈服降價
晶圓代工成熟制程廠商面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)，聯(lián)電、世界先進和力積電等指標廠為搶救產(chǎn)能利用率，大砍明年首季報價，幅度達兩位數(shù)百分比，項目客戶降幅更高達1...
雕刻電路圖案的核心制造設(shè)備是光刻機，它的精度決定了制程的精度。光刻機的運作原理是先把設(shè)計好的芯片圖案印在掩膜上，用激光穿過掩膜和光學鏡片，將芯片圖案曝光...
憑借適用于 Mac（毫無疑問，還有高端 iPad）的最新一代高性能芯片，蘋果似乎充分利用了臺積電 N3B 工藝提供的密度和功耗改進。但與此同時，他們也在...
Marvell高速芯片互連采用臺積電最新3nm工藝，傳輸速率每秒240Tbps
當今汽車產(chǎn)業(yè)的品質(zhì)標準會告訴你‘不要碰多芯片系統(tǒng)’，你甚至不能在封裝上堆疊導孔。但我們也看到產(chǎn)業(yè)導入越來越多系統(tǒng)級的安全措施。這些在設(shè)計上具有足夠安全性...
2023-10-23 標簽：臺積電芯片設(shè)計數(shù)據(jù)中心 1274 0
iPhone 15 Pro后視攝像頭，發(fā)現(xiàn)它們與以前的版本有很大不同。這款長焦相機配備了新的更大的CIS和棱鏡，其中一個是潛望式攝像頭，提供5倍光學變焦...
2023年以來，AIGC迅速發(fā)展，帶動AI芯片與AI服務器熱潮，而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來的...
面對臺積電打出的“CoWoS封裝”牌，大陸廠商是否有一戰(zhàn)之力？
CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的簡稱。這一長串名詞可以分為CoW與WoS。CoW，將芯片（有源硅芯片）堆疊在中介層（...
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