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標(biāo)簽 > 盲孔
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我們都知道,電路板是由一層層的銅箔電路迭加而成的,而不同電路層之間的連通靠的就是導(dǎo)孔(via),這是因?yàn)楝F(xiàn)今電路板的制造使用鉆孔來(lái)連通于不同的電路層,就...
pcb盲孔和埋孔規(guī)格是多少大家知道嗎?在講pcb盲孔和埋孔規(guī)格之前,我們需要先講解一下pcb盲孔和埋孔這兩個(gè)孔。 pcb盲孔顧名思義它是看不見(jiàn)的,pcb...
2019-10-18 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)PCB盲孔 2.6萬(wàn) 0
隨著電子產(chǎn)品向短、薄、輕、小和高性能方向發(fā)展,作為承載電子器件的印制板布線密度和孔密度越來(lái)越高,致使其制造過(guò)程越來(lái)越復(fù)雜。為順應(yīng)印制線路制作需要,一方面...
PCB設(shè)計(jì)中通孔盲孔和埋孔的含義以及特點(diǎn)介紹
導(dǎo)通孔(VIA),這種是一種常見(jiàn)的孔是用于導(dǎo)通或者連接電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路用的。比如(如盲孔、埋孔),但是不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材...
2019-09-05 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)通孔盲孔 8549 0
盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過(guò)孔類型,此孔不穿透整個(gè)板子;埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過(guò)孔類型,所以是從PCB表面是看不出來(lái)的;盲孔與埋...
隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置...
pcb設(shè)計(jì)中盲孔和過(guò)孔的區(qū)別?
在PCB設(shè)計(jì)中,盲孔和過(guò)孔是兩種常見(jiàn)的孔類型,它們?cè)陔娐钒宓闹圃爝^(guò)程中起著重要的作用。 定義 盲孔(Blind Vias):盲孔是一種連接外層和內(nèi)層但不...
2024-09-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)導(dǎo)電盲孔 1019 0
?? PCB阻焊油墨根據(jù)固化方式,阻焊油墨有感光顯影型的油墨,有熱固化的熱固油墨,還有UV光固化的UV油墨。而根據(jù)板材分類,又有PCB硬板阻焊油墨,F(xiàn)P...
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2017-01-12 標(biāo)簽:盲孔技術(shù)文檔 978 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2012-07-26 標(biāo)簽:PADS2007盲孔 818 0
熱轉(zhuǎn)印新玩法 增層法制作簡(jiǎn)易盲孔四層板
這次演示的是一塊比較簡(jiǎn)易的盲孔四層板 由于有些原料還沒(méi)有到貨,所以目前還比較簡(jiǎn)陋 圖片僅用于原理演示,剛做三四塊,還不熟練,所以質(zhì)量...
2012-09-19 標(biāo)簽:四層板熱轉(zhuǎn)印盲孔 7947 4
激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝,CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層,但銅層如果經(jīng)過(guò)特殊處理,使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線波長(zhǎng)特性,就會(huì)使銅層在瞬間迅速...
2019-04-26 標(biāo)簽:HDI板盲孔可制造性設(shè)計(jì) 6720 0
剛到車間轉(zhuǎn)悠的阿毛,遠(yuǎn)遠(yuǎn)就看到PMC的美女饒蕭蕭那傾國(guó)傾城的臉上,秀美的娥眉,淡淡的蹙著,精致的臉蛋上映出淺淺的憂慮,多了一份我見(jiàn)猶憐的心動(dòng),更多的是那...
盲孔的設(shè)計(jì),為什么做了疊孔設(shè)計(jì)會(huì)增加流程和成本,為什么疊孔設(shè)計(jì)一不小心板子會(huì)開路,今天我們就聊聊這個(gè)HDI疊孔設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)。
2022-08-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)盲孔PCB 2517 0
? PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)是電子元器件電氣連接的重要載體,其中的通孔(Plating Through Hole...
捷多邦帶你了解:PCB盲孔與埋孔的不同制造流程,工藝差異大揭秘!
在PCB制造領(lǐng)域中,盲孔和埋孔是兩種至關(guān)重要的特殊孔。為了幫助您深入了解這兩種孔的制造過(guò)程及其重要性,捷多邦特地為您解析其制造步驟和工藝差異。通過(guò)本文,...
盲孔在HDI板(高密度互連板)中的應(yīng)用主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面: 增加連接密度: 優(yōu)化空間利用:盲孔只穿透PCB的部分層,而不是全部層,這使得在外層和相鄰...
HDI板是一種高密度互連印刷電路板,其特點(diǎn)是線路密度高、孔徑小、層間連接復(fù)雜。在HDI板的制作過(guò)程中,盲孔的制作是一個(gè)關(guān)鍵步驟,同時(shí)也是常見(jiàn)的缺陷發(fā)生環(huán)...
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