完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > 襯底
文章:33個 瀏覽:9365次 帖子:1個
碳化硅技術(shù)壁壘分析:碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些
碳化硅技術(shù)壁壘分析:碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些 碳化硅芯片不僅是一個新風口,也是一個很大的挑戰(zhàn),那么我們來碳化硅技術(shù)壁壘分析下碳化硅技術(shù)...
引言 本文將討論在不同的濕化學溶液中浸泡后對InP表面的氧化物的去除。本文將討論接收襯底的各種表面成分,并將有助于理解不同的外原位濕化學處理的影響。這項...
2022-01-12 標簽:InP技術(shù)化學蝕刻 1963 0
薄膜沉積工藝技術(shù)介紹 薄膜沉積是在半導體的主要襯底材料上鍍一層膜。這層膜可以有各種各樣的材料,比如絕緣化合物二氧化硅,半導體多晶硅、金屬銅等。從半導體芯...
碳化硅單晶襯底加工技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
摘 要: 碳化硅單晶具有極高的硬度和脆性,傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能有效地獲得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。針對碳化硅單晶襯底加工技術(shù),本文綜述了碳化硅單晶切...
電子科技領(lǐng)域中,半導體襯底作為基礎(chǔ)材料,承載著整個電路的運行。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,對半導體襯底材料的選擇和應用要求也越來越高。本文將為您詳細介紹半導體襯...
類別:半導體技術(shù)論文 2011-11-22 標簽:集成電路半導體襯底 693 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)5G、人工智能以及能源效率對半導體芯片的需求增長已經(jīng)是趨勢,現(xiàn)時出現(xiàn)的芯片缺貨現(xiàn)象也離不開這些新興應用需求的影響。追溯到芯...
2023年國內(nèi)主要碳化硅襯底供應商產(chǎn)能現(xiàn)狀
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)在過去的2023年里,國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了可能是發(fā)展速度最快的一年。首先是碳化硅襯底取得突破,8英寸進展神速,同時三安和天...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中,襯底是價值量最大的部分,在碳化硅器件成本構(gòu)成中襯底甚至能夠占近50%,相比之下,硅基半導體器件的成本構(gòu)成...
Soitec成立30年,優(yōu)化襯底煥發(fā)新生,迎通信、汽車、智能設(shè)備強勁增長
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)襯底是具有特定晶面和適當電學,光學和機械特性的用于生長外延層的潔凈單晶薄片。法國Soitec公司就是設(shè)計和生產(chǎn)優(yōu)化襯底的半...
在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中,碳化硅襯底制造是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘最高、價值量最大的環(huán)節(jié),是未來碳化硅大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化推進的核心環(huán)節(jié)。 碳化硅襯底的生產(chǎn)流程包括長晶、...
江蘇丹陽延陵鎮(zhèn)與博藍特半導體達成碳化硅襯底布局戰(zhàn)略合作
在這次考察中,考察團主要針對博藍特公司計劃將其第三代半導體碳化硅襯底項目引入到延陵鎮(zhèn),這筆交易總預算高達十億元人民幣,其中包括兩年內(nèi)生產(chǎn) 25 萬片六至...
二維半導體薄膜在任意表面的異質(zhì)外延技術(shù) 上海超級計算中心用戶北京大學陳基研究員與合作者提出了一種在不同晶體對稱性、不同晶格常數(shù)和三維架構(gòu)基底上異質(zhì)外延生...
碳化硅賽道持續(xù)火熱 三安光電聯(lián)合ST加大碳化硅賽道投資超200億
碳化硅賽道持續(xù)火熱 三安光電聯(lián)合ST加大碳化硅賽道投資超200億 在新能源汽車、充電樁、光伏發(fā)電、高壓輸電市場如火如荼之際,三安光電正持續(xù)加大投入;這次...
中微投資!芯元基Micro LED印章巨量轉(zhuǎn)移重大突破
芯元基由行業(yè)資深專家郝茂盛博士于2014年創(chuàng)辦,上海創(chuàng)徒、張江科投、中微半導體等先后進行了投資,并在上海臨港建設(shè)了中試生產(chǎn)線。經(jīng)過5年多的潛心研發(fā),芯元...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |