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標簽 > hbm3e
HBM(High Bandwidth Memory,HBM) 性能強大成為 AI/ML 和其他高性能計算工作負載的首選內存。AI服務器需求的爆發(fā)使得HBM供不應求。HBM3 于2022 年正式推出,是最新一代的高帶寬內存;我們可以認為HBM3的擴展版本就是HBM3E。
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押注HBM3E和PCle5.0 SSD, 四家存儲芯片大廠旗艦新品匯總
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 4月1日,韓國股市開盤后,存儲大廠SK海力士一度漲幅超過4%,市值已超過 1,000 億美元,受益于投資者持續(xù)買入AI相關股票...
三星電子HBM存儲技術進展:12層HBM3E芯片,2TB/s帶寬HBM4即將上市
據業(yè)內透露,三星在HBM3E芯片研發(fā)方面遙遙領先其他公司,有能力在2024年9月實現對英偉達的替代,這意味著它將成為英偉達12層HBM3E的壟斷供應商。...
據最新消息透露,英偉達即將從今年9月開始大規(guī)模采購12層HBM3E內存,而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔。這一消息無疑為業(yè)內帶來了不小的震動。
據悉,HBM3E 12H內存具備高達1280GB/s的寬帶速率以及36GB的超大存儲容量,較8層堆疊的HBM3 8H,分別提升了50%以上的帶寬及容量。
英偉達對三星HBM3E進行測試,海力士仍穩(wěn)坐HBM市場頭把交椅
現如今,SK海力士為英偉達AI半導體提供主要HBM產品,同時自去年起,美光公司也加入了該供應陣營。據悉,相比其他競爭對手,三星電子在HBM授權上大約晚了...
HBM3E的推出,標志著SK海力士在高性能存儲器領域取得了重大突破,將現有DRAM技術推向了新的高度。
英偉達宣布推出新一代GPU Blackwell,SK海力士已量產HBM3E
在英偉達GTC 2024大會上,英偉達CEO黃仁勛宣布推出新一代GPU Blackwell,第一款Blackwell芯片名為GB200,將于今年晚些時候上市。
GTC 2024:三大存儲廠商齊展HBM3E與GDDR7技術
據悉,HBM3E廣泛應用于Blackwell加速器、NVIDIA H200、GH200芯片;AMD Instinct MI300A / X亦有可能采用其...
SK海力士作為HBM3E的首發(fā)玩家,預計這款最新產品的大批量投產及其作為業(yè)內首家供應HBM3制造商所累積的經驗,將進一步強化公司在AI存儲器市場的領導者地位。
SK海力士HBM3E內存正式量產,AI性能提升30倍,成本能耗降低96%
同日,SK海力士宣布啟動 HBM3E 內存的量產工作,并在本月下旬開始供貨。自去年宣布研發(fā)僅過了七個月。據稱,該公司成為全球首家量產出貨HBM3E 的廠...
三星強化HBM工作團隊為永久辦公室,欲搶占HBM3E領域龍頭地位?
這一結構性調整體現出三星對于存儲器領域HBM產品間競爭壓力的關注。SK海力士已然在HBM3市場奪得先機,并因其在人工智能領域的廣泛運用吸引了大量訂單。
三星電子近期研發(fā)的這款36GB HBM3E 12H DRAM確實在業(yè)界引起了廣泛關注。其宣稱的帶寬新紀錄,不僅展現了三星在半導體技術領域的持續(xù)創(chuàng)新能力,...
近日,全球領先的半導體存儲器及影像產品制造商美光公司宣布,已開始大規(guī)模生產用于人工智能的新型高帶寬芯片——HBM3E。這一里程碑式的進展不僅標志著美光在...
美光科技股份有限公司(Micron Technology, Inc.)是全球內存與存儲解決方案的領先供應商,近日宣布已經開始量產其HBM3E高帶寬內存解...
美光量產行業(yè)領先的HBM3E解決方案,加速人工智能發(fā)展
2024 年 3?月 4?日全球內存與存儲解決方案領先供應商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:M...
美光開始量產行業(yè)領先的 HBM3E 解決方案,加速人工智能發(fā)展
202 4 年 3 ?月 4 ?日,中國上海 —— 全球內存與存儲解決方案領先供應商?Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公...
2024-03-04 標簽:HBM3E 861 0
除了GPU,另一個受益匪淺的市場就是HBM了。HBM是一種高性能的內存技術,能夠提供比傳統DRAM更高的帶寬和更低的延遲,這使得其在需要大量數據傳輸和處...
美國記憶體制造巨頭美光(Micron)于26日宣布,其最新的高頻寬記憶體HBM3E已正式量產。此項技術將被用于今年第2季度的英偉達(NVIDIA)H20...
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