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hemt技術(shù)

GaN HEMT有哪些優(yōu)缺點(diǎn)

GaN HEMT(氮化鎵高電子遷移率晶體管)作為一種先進(jìn)的功率半導(dǎo)體器件,在電力電子、高頻通信、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì),但同時(shí)也存在一些缺...

2024-08-15 標(biāo)簽:GaN功率半導(dǎo)體HEMT 1187 0

改善GaN HEMT功率器件的短路耐受時(shí)間

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在本文中,我們將討論氮化鎵 (GaN) HEMT 功率器件中的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù),即短路耐受時(shí)間 (SCWT)。

2024-05-09 標(biāo)簽:功率器件GaNHEMT 821 0

GaN功率HEMT制造中的缺陷及其表征方法

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氮化鎵具有許多內(nèi)在材料優(yōu)勢(shì),如寬能隙和高電子遷移率。當(dāng)用作橫向高電子遷移率晶體管(HEMT)器件時(shí),這些特性可用于獲得功率轉(zhuǎn)換性能優(yōu)勢(shì),因?yàn)槠錈o反向恢復(fù)...

2024-04-18 標(biāo)簽:氮化鎵GaNHEMT 1251 0

微波GaN HEMT 技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)

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報(bào)告內(nèi)容包含: 微帶WBG MMIC工藝 GaN HEMT 結(jié)構(gòu)的生長 GaN HEMT 技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)

2023-12-14 標(biāo)簽:微波GaNHEMT 427 0

氮化鎵器件介紹與仿真

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本推文簡述氮化鎵器件,主要包括GaN HEMT和二極管,幫助讀者了解Sentaurus TCAD仿真氮化鎵器件的相關(guān)內(nèi)容。

2023-11-27 標(biāo)簽:二極管仿真氮化鎵 3335 0

深入了解 GaN 技術(shù)

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2023-12-06 標(biāo)簽:柵極氮化鎵GaN 6145 0

GaN HEMT器件結(jié)構(gòu)解析

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硅材料的功率半導(dǎo)體器件已被廣泛應(yīng)用于大功率開關(guān)中,如電源、電機(jī)控制、工廠自動(dòng)化以及部分汽車電子器件。這些硅材料功率半導(dǎo)體器件都著重于減少功率損耗。在這些...

2023-11-09 標(biāo)簽:集成電路氮化鎵功率半導(dǎo)體 1559 0

GaN單晶襯底顯著改善HEMT器件電流崩塌效應(yīng)

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由于GaN和AlGaN材料中擁有較強(qiáng)的極化效應(yīng),AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)無需進(jìn)行調(diào)制摻雜就能在界面處形成高濃度的二維電子氣(2DEG),在此基礎(chǔ)上發(fā)展而...

2023-06-14 標(biāo)簽:晶體管GaNHEMT 2986 0

GaN HEMT工藝全流程

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GaN HEMT(高電子遷移率晶體管:High Electron Mobility Transistor)是新一代功率半導(dǎo)體,具有低工作電阻和高抗損性,...

2023-05-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶體管GaN 2779 0

基于AlN單晶襯底的AlGaN溝道型MOSHFET最新進(jìn)展

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近期,美國南卡羅來納大學(xué)報(bào)道了在AlN單晶襯底上通過MOCVD生長的Al0.87Ga0.13N/Al0.64Ga0.36N金屬氧化物半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶...

2023-05-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體充電器晶體管 1057 0

GaN HEMT大信號(hào)模型

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GaN HEMT 為功率放大器設(shè)計(jì)者提供了對(duì) LDMOS、GaAs 和 SiC 技術(shù)的許多改進(jìn)。更有利的特性包括高電壓操作、高擊穿電壓、功率密度高達(dá) 8...

2023-05-24 標(biāo)簽:功率放大器GaNHEMT 2210 0

用于高分辨率激光雷達(dá)的氮化鎵HEMT電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

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激光雷達(dá)(LiDAR)基于通過將光束照射到物體上并準(zhǔn)確測(cè)量反射的飛行時(shí)間來估算距離的原理。通過將發(fā)射光掃過真實(shí)世界的場(chǎng)景,可以收集三維信息以供計(jì)算機(jī)系統(tǒng)...

2023-05-06 標(biāo)簽:拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)氮化鎵激光雷達(dá) 787 0

Si/SiC和GaN HEMT器件的結(jié)構(gòu)比較!

碳化硅(SiC)技術(shù)改進(jìn)了各種應(yīng)用中的多個(gè)系統(tǒng)和子系統(tǒng)組件。與硅相比,碳化硅通過更快的開關(guān)、在整個(gè)溫度范圍內(nèi)的平坦RDS(on)和更好的體二極管性能表現(xiàn)...

2023-02-24 標(biāo)簽:晶體管SiCGaN 1283 0

GaN HEMT外延材料表征技術(shù)研究進(jìn)展

氮化鎵 ( GaN) 作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表,具有高擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度和高熱導(dǎo)率 等優(yōu)異的物理特性,是制作高頻微波器件和大功率電力電子器件的理想材料。...

2023-02-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶體管氮化鎵 1645 0

AlN鈍化器件電流崩塌分析

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本研究采用PEALD沉積AlN材料作柵絕緣層的同時(shí),利用其作為器件表面鈍化層材料,本節(jié)即采用脈沖測(cè)試方法研究了PEALD沉積AlN鈍化器件的電流崩塌特性...

2023-02-14 標(biāo)簽:微波GaNHEMT 1367 0

AlN/AIGaN/GaN MIS-HEMT器件制作

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絕緣柵和肖特基柵HEMT器件結(jié)構(gòu)如圖1所示, AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)采用MOCVD技術(shù)在2英寸c面藍(lán)寶石襯底上外延得到,由下往上依次為180nm高溫A...

2023-02-14 標(biāo)簽:歐姆GaNHEMT 3036 0

AIN/AIGaN/GaN MIS-HEMT器件直流特性

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關(guān)態(tài)漏電是制約HEMT器件性能提升的重要因素之一,采用絕緣柵HEMT器件結(jié)構(gòu)可以有效減小器件關(guān)態(tài)漏電。圖1給出了S-HEMT、MIS-HEMT、MOS-...

2023-02-14 標(biāo)簽:晶體管GaNHEMT 4164 0

AIN/AIGaN/GaN MIS異質(zhì)結(jié)構(gòu)C-V分析

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C-V測(cè)試是研究絕緣柵HEMT器件性能的重要方法,采用Keithley 4200半導(dǎo)體表征系統(tǒng)的CVU模塊測(cè)量了肖特基柵和絕緣柵異質(zhì)結(jié)構(gòu)的C-V特性。

2023-02-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體MOSHEMT 2749 0

Al2O3/AIN/AIGaN/GaN MIS-HEMT器件結(jié)構(gòu)與特性

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通過AlN柵介質(zhì)層MIS-HEMT和Al2O3柵介質(zhì)層MOS-HEMT器件對(duì)比研究發(fā)現(xiàn),PEALD沉積AlN柵絕緣層可以大幅改善絕緣柵器件的界面和溝道輸...

2023-02-14 標(biāo)簽:微波SiCHEMT 2679 0

絕緣柵HEMT器件界面固定電荷分析

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由于界面固定電荷沒有充放電效應(yīng),所以利用回滯曲線或變頻方法無法提供界面固定電荷信息,平帶電壓VFB漂移是常用的用于計(jì)算界面固定電荷的方法。本文首先結(jié)合能...

2023-02-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體GaNHEMT 2496 0

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    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫,中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
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  • 識(shí)別技術(shù)
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    所謂識(shí)別技術(shù),也稱為自動(dòng)識(shí)別技術(shù),通過被識(shí)別物體與識(shí)別裝置之間的交互自動(dòng)獲取被識(shí)別物體的相關(guān)信息,并提供給計(jì)算機(jī)系統(tǒng)供進(jìn)一步處理。
  • 電磁繼電器
    電磁繼電器
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    電磁繼電器是一種電子控制器件,它具有控制系統(tǒng)(又稱輸入回路)和被控制系統(tǒng)(又稱輸出回路),通常應(yīng)用于自動(dòng)控制電路中,它實(shí)際上是用較小的電流、較低的電壓去控制較大電流、較高的電壓的一種“自動(dòng)開關(guān)”。故在電路中起著自動(dòng)調(diào)節(jié)、安全保護(hù)、轉(zhuǎn)換電路等作用。
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