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pad

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平板電腦是一種小型、方便攜帶的個(gè)人電腦,以觸摸屏作為基本的輸入設(shè)備。它擁有的觸摸屏電容屏(也稱(chēng)為數(shù)位板技術(shù))允許用戶(hù)通過(guò)觸控筆或數(shù)字筆來(lái)進(jìn)行作業(yè)而不是傳統(tǒng)的鍵盤(pán)或鼠標(biāo)。用戶(hù)可以通過(guò)內(nèi)建的手寫(xiě)識(shí)別、屏幕上的軟鍵盤(pán)、語(yǔ)音識(shí)別或者一個(gè)真正的鍵盤(pán)(如果該機(jī)型配備的話(huà))來(lái)進(jìn)行文字輸入。

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pad技術(shù)

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BGA焊點(diǎn)不良可能由多種因素引起,包括設(shè)計(jì)、材料、工藝和設(shè)備等方面。以下是一些建議,以改善BGA焊點(diǎn)不良的問(wèn)題。

2024-04-01 標(biāo)簽:pcbPADBGA 1296 0

表面貼裝MOSFET產(chǎn)品上線(xiàn)高失效原因及其案例分析

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經(jīng)過(guò)電參數(shù)測(cè)試合格的產(chǎn)品2N**經(jīng)過(guò)客戶(hù)SMT(無(wú)鉛工藝260±5℃)生產(chǎn)線(xiàn)貼裝后,發(fā)現(xiàn)大量產(chǎn)品電參數(shù)失效,出現(xiàn)的現(xiàn)象是D、S間漏電,產(chǎn)品短路,失效比例...

2024-02-25 標(biāo)簽:MOSFETPADsmt 1160 0

音頻隔離器PAD什么意思

音頻隔離器PAD是指音頻隔離器(Audio Isolator)的功率放大器(Power Amplifier)和驅(qū)動(dòng)器(Driver)。音頻隔離器是一種用...

2024-01-03 標(biāo)簽:放大器音頻PAD 2160 0

PCB的抄板五大步驟

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拆掉所有元件,要將PAD孔里的錫去掉。用酒精將板子擦洗干凈,然后放入掃描儀,在掃描儀掃描的時(shí)候要稍調(diào)高一下掃描的像素,得到較清晰的板子圖像。再用水紗紙將...

2023-12-07 標(biāo)簽:電路板PAD抄板 1144 0

PAD和ESD對(duì)比 典型的ESD網(wǎng)絡(luò)

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焊盤(pán)的尺寸和結(jié)構(gòu)由可靠性和鍵合引線(xiàn)的直徑?jīng)Q定的。若鍵合引線(xiàn)的直徑范圍是25um~50um,那最小焊盤(pán)尺寸在70umX70um到100umX100um之間...

2023-12-06 標(biāo)簽:ESD靜電放電PAD 1251 0

PCB中的常見(jiàn)名詞解析!

Solder層是要把PAD露出來(lái)吧,這就是我們?cè)谥伙@示Solder層時(shí)看到的小圓圈或小方圈,一般比焊盤(pán)大(Solder表面意思是指阻焊層,就是用它來(lái)涂敷...

2023-11-22 標(biāo)簽:PAD焊錫焊盤(pán) 681 0

PCB工藝設(shè)計(jì)的重要知識(shí)點(diǎn)

為滿(mǎn)足各項(xiàng)測(cè)試需求,一般要求每個(gè)網(wǎng)絡(luò)至少有一個(gè)可供探針接觸的測(cè)試點(diǎn);

2023-09-05 標(biāo)簽:PCB板PCB設(shè)計(jì)PAD 481 0

WB彈坑技術(shù)研究:Pad結(jié)構(gòu)對(duì)于彈坑的影響

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  彈坑是由于焊球在壓到芯片焊區(qū)表面時(shí),接觸力、鍵合力和鍵合功率設(shè)置匹配不當(dāng)導(dǎo)致焊區(qū)的硅層受到損傷,如果彈坑損傷比較輕微,彈坑一般呈月牙型,當(dāng)彈坑損傷比...

2023-09-01 標(biāo)簽:芯片PAD焊接 4286 0

PCB熔錫不良現(xiàn)象背后的失效機(jī)理

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2023-08-04 標(biāo)簽:pcbPAD熔錫 1189 0

探討下clock的基本定義(下)

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要探討今天的主題,首先需要跟大家一起學(xué)習(xí)下clock latency這個(gè)基本概念。Clock latency通俗意義上是指clock定義點(diǎn)到clock ...

2023-07-06 標(biāo)簽:PADPIN管PLL電路 4260 0

使用GC2000 PowerStation導(dǎo)出SMT貼片坐標(biāo)教程

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注:一般情況下,我們只需導(dǎo)入絲網(wǎng)層及PAD層。(如:S-Legend、S-paste)

2023-06-27 標(biāo)簽:貼片PAD元件 2.1萬(wàn) 0

談?wù)勑酒O(shè)計(jì)中的IR-drop

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什么是IR-drop?其實(shí),IR這個(gè)詞并不是什么縮寫(xiě),這里的I就是指電流,R是指電阻,他們放在一起相乘,得出來(lái)的結(jié)果就是電壓。

2023-06-16 標(biāo)簽:寄存器芯片設(shè)計(jì)PAD 7415 0

高效液相色譜(HPLC)|檢測(cè)器

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泵、色譜柱及檢測(cè)器是HPLC的三大關(guān)鍵組成部分。樣品經(jīng)色譜柱分離后隨流動(dòng)相共同進(jìn)入檢測(cè)器,檢測(cè)器將樣品的物理或化學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào),得到樣品組分分離的色譜圖。

2023-06-01 標(biāo)簽:檢測(cè)器HPLCPAD 3104 0

芯片流片失敗都有哪些原因

Design的版本拿錯(cuò),這個(gè)問(wèn)題比較要命,如果ROM版本拿錯(cuò),基本芯片就廢了。這種情況還真不少。

2023-05-23 標(biāo)簽:ESDROMPAD 1519 0

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SoC設(shè)計(jì)中通常會(huì)有“全局”同步復(fù)位,這將影響到整個(gè)設(shè)計(jì)中的大多數(shù)的時(shí)序設(shè)計(jì)模塊,并在同一時(shí)鐘沿同步釋放復(fù)位。

2023-05-18 標(biāo)簽:fpgaSoC設(shè)計(jì)PAD 239 0

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晶圓測(cè)試的方式主要是通過(guò)測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)的聯(lián)動(dòng),在測(cè)試過(guò)程中,測(cè)試機(jī)臺(tái)并不能直接對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行量測(cè),而是透過(guò)探針卡(Probe Card)中的探針(Pro...

2023-05-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)PAD晶圓制程 4102 0

SoC的RTL移植到FPGA的RTL修改啥?

盡管對(duì)于工程師而言目標(biāo)始終是以原始形式對(duì)SoC源RTL進(jìn)行原型化,但在原型化工作的早期,SoC設(shè)計(jì)必須進(jìn)行必要的修改,以適應(yīng)FPGA原型系統(tǒng)。

2023-04-26 標(biāo)簽:SoC設(shè)計(jì)PADRTL 1090 0

IR Drop與封裝分析

大部分從事后端設(shè)計(jì)的同行應(yīng)該沒(méi)有接觸過(guò)帶封裝的IR Drop分析(模塊級(jí)別的IR分析不需要考慮封裝),一般只有PA工程師、后端項(xiàng)目經(jīng)理、封裝同事等才會(huì)接...

2023-04-21 標(biāo)簽:PCB板直流轉(zhuǎn)換器PAD 3017 0

SoC設(shè)計(jì)的IO PAD怎么移植到FPGA原型驗(yàn)證

FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)要盡可能多的復(fù)用SoC相關(guān)的模塊,這樣才是復(fù)刻SoC原型的意義所在。

2023-04-19 標(biāo)簽:fpgaasicSoC設(shè)計(jì) 1276 0

I/O單元的結(jié)構(gòu)說(shuō)明 簡(jiǎn)單介紹幾種數(shù)字I/O單元

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I/O PAD 包括壓焊塊,電路,電源線(xiàn)和地線(xiàn)。PAD

2023-01-19 標(biāo)簽:ESDIOPAD 1.5萬(wàn) 0

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  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
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    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
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    在電子測(cè)量中,經(jīng)常遇到對(duì)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性和傳輸特性進(jìn)行測(cè)量的問(wèn)題,其中傳輸特性包括增益和衰減特性、幅頻特性、相頻特性等。用來(lái)測(cè)量前述特性的儀器我們稱(chēng)為頻率特性測(cè)試儀,簡(jiǎn)稱(chēng)掃頻儀。
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    Programmer中文名計(jì)算機(jī)程序編制員,分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員。解釋為:計(jì)算機(jī)程序編制員程序員是從事程序開(kāi)發(fā)、維護(hù)的專(zhuān)業(yè)人員。一般我們將程序員分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員編程是他們的工作。
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    主控芯片是主板或者硬盤(pán)的核心組成部分,是聯(lián)系各個(gè)設(shè)備之間的橋梁,也是控制設(shè)備運(yùn)行工作的大腦。在主板中,兩大芯片是最重要的,一個(gè)是南橋芯片,它控制著擴(kuò)展槽,USB接口,串口,并口,1394接口,VGA接口,等,它主要負(fù)責(zé)外部接口和內(nèi)部cpu的聯(lián)系,而另一個(gè)是北橋芯片,它控制著CPU的類(lèi)型,型號(hào),主板的總線(xiàn)頻率,內(nèi)存類(lèi)型,容量,顯卡,等。
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    mathtype
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    mathtype是一款專(zhuān)業(yè)的數(shù)學(xué)公式編輯工具,能夠幫助用戶(hù)在各種文檔中插入復(fù)雜的數(shù)學(xué)公式和符號(hào)。
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    origin
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    DevOps(Development和Operations的組合詞)是一組過(guò)程、方法與系統(tǒng)的統(tǒng)稱(chēng),用于促進(jìn)開(kāi)發(fā)(應(yīng)用程序/軟件工程)、技術(shù)運(yùn)營(yíng)和質(zhì)量保障(QA)部門(mén)之間的溝通、協(xié)作與整合。
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  • PCB設(shè)計(jì)軟件
    PCB設(shè)計(jì)軟件
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    pcb設(shè)計(jì)軟件是根據(jù)電路原理圖實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)需要的功能。電路板的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì),要考慮到元器件和連線(xiàn)的整體布局以及優(yōu)化布局。pcb設(shè)計(jì)是需要計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
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    刷機(jī)工具
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    計(jì)算工具
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    麥克斯韋方程組
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BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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