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標(biāo)簽 > pad
平板電腦是一種小型、方便攜帶的個(gè)人電腦,以觸摸屏作為基本的輸入設(shè)備。它擁有的觸摸屏電容屏(也稱(chēng)為數(shù)位板技術(shù))允許用戶(hù)通過(guò)觸控筆或數(shù)字筆來(lái)進(jìn)行作業(yè)而不是傳統(tǒng)的鍵盤(pán)或鼠標(biāo)。用戶(hù)可以通過(guò)內(nèi)建的手寫(xiě)識(shí)別、屏幕上的軟鍵盤(pán)、語(yǔ)音識(shí)別或者一個(gè)真正的鍵盤(pán)(如果該機(jī)型配備的話(huà))來(lái)進(jìn)行文字輸入。
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表面貼裝MOSFET產(chǎn)品上線(xiàn)高失效原因及其案例分析
經(jīng)過(guò)電參數(shù)測(cè)試合格的產(chǎn)品2N**經(jīng)過(guò)客戶(hù)SMT(無(wú)鉛工藝260±5℃)生產(chǎn)線(xiàn)貼裝后,發(fā)現(xiàn)大量產(chǎn)品電參數(shù)失效,出現(xiàn)的現(xiàn)象是D、S間漏電,產(chǎn)品短路,失效比例...
音頻隔離器PAD是指音頻隔離器(Audio Isolator)的功率放大器(Power Amplifier)和驅(qū)動(dòng)器(Driver)。音頻隔離器是一種用...
PAD和ESD對(duì)比 典型的ESD網(wǎng)絡(luò)
焊盤(pán)的尺寸和結(jié)構(gòu)由可靠性和鍵合引線(xiàn)的直徑?jīng)Q定的。若鍵合引線(xiàn)的直徑范圍是25um~50um,那最小焊盤(pán)尺寸在70umX70um到100umX100um之間...
Solder層是要把PAD露出來(lái)吧,這就是我們?cè)谥伙@示Solder層時(shí)看到的小圓圈或小方圈,一般比焊盤(pán)大(Solder表面意思是指阻焊層,就是用它來(lái)涂敷...
PCB工藝設(shè)計(jì)的重要知識(shí)點(diǎn)
為滿(mǎn)足各項(xiàng)測(cè)試需求,一般要求每個(gè)網(wǎng)絡(luò)至少有一個(gè)可供探針接觸的測(cè)試點(diǎn);
2023-09-05 標(biāo)簽:PCB板PCB設(shè)計(jì)PAD 481 0
WB彈坑技術(shù)研究:Pad結(jié)構(gòu)對(duì)于彈坑的影響
彈坑是由于焊球在壓到芯片焊區(qū)表面時(shí),接觸力、鍵合力和鍵合功率設(shè)置匹配不當(dāng)導(dǎo)致焊區(qū)的硅層受到損傷,如果彈坑損傷比較輕微,彈坑一般呈月牙型,當(dāng)彈坑損傷比...
什么是IR-drop?其實(shí),IR這個(gè)詞并不是什么縮寫(xiě),這里的I就是指電流,R是指電阻,他們放在一起相乘,得出來(lái)的結(jié)果就是電壓。
2023-06-16 標(biāo)簽:寄存器芯片設(shè)計(jì)PAD 7415 0
泵、色譜柱及檢測(cè)器是HPLC的三大關(guān)鍵組成部分。樣品經(jīng)色譜柱分離后隨流動(dòng)相共同進(jìn)入檢測(cè)器,檢測(cè)器將樣品的物理或化學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào),得到樣品組分分離的色譜圖。
Design的版本拿錯(cuò),這個(gè)問(wèn)題比較要命,如果ROM版本拿錯(cuò),基本芯片就廢了。這種情況還真不少。
在高速設(shè)計(jì)中跨多個(gè)FPGA分配復(fù)位信號(hào)
SoC設(shè)計(jì)中通常會(huì)有“全局”同步復(fù)位,這將影響到整個(gè)設(shè)計(jì)中的大多數(shù)的時(shí)序設(shè)計(jì)模塊,并在同一時(shí)鐘沿同步釋放復(fù)位。
2023-05-18 標(biāo)簽:fpgaSoC設(shè)計(jì)PAD 239 0
晶圓測(cè)試的方式主要是通過(guò)測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)的聯(lián)動(dòng),在測(cè)試過(guò)程中,測(cè)試機(jī)臺(tái)并不能直接對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行量測(cè),而是透過(guò)探針卡(Probe Card)中的探針(Pro...
2023-05-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)PAD晶圓制程 4102 0
盡管對(duì)于工程師而言目標(biāo)始終是以原始形式對(duì)SoC源RTL進(jìn)行原型化,但在原型化工作的早期,SoC設(shè)計(jì)必須進(jìn)行必要的修改,以適應(yīng)FPGA原型系統(tǒng)。
2023-04-26 標(biāo)簽:SoC設(shè)計(jì)PADRTL 1090 0
大部分從事后端設(shè)計(jì)的同行應(yīng)該沒(méi)有接觸過(guò)帶封裝的IR Drop分析(模塊級(jí)別的IR分析不需要考慮封裝),一般只有PA工程師、后端項(xiàng)目經(jīng)理、封裝同事等才會(huì)接...
2023-04-21 標(biāo)簽:PCB板直流轉(zhuǎn)換器PAD 3017 0
SoC設(shè)計(jì)的IO PAD怎么移植到FPGA原型驗(yàn)證
FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)要盡可能多的復(fù)用SoC相關(guān)的模塊,這樣才是復(fù)刻SoC原型的意義所在。
2023-04-19 標(biāo)簽:fpgaasicSoC設(shè)計(jì) 1276 0
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