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      標(biāo)簽　>　wlcsp

      wlcsp

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      晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging，簡(jiǎn)稱WLCSP），即晶圓級(jí)芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（先切割再封測(cè)，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。

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      wlcsp簡(jiǎn)介

      　　晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging，簡(jiǎn)稱WLCSP），即晶圓級(jí)芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（先切割再封測(cè)，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。

      　　WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內(nèi)存模塊尺寸，而符合行動(dòng)裝置對(duì)于機(jī)體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現(xiàn)上，更提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。

      　　晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝技術(shù)，融合薄膜無(wú)源器件技術(shù)及大面積規(guī)格制造技術(shù)能力，不僅提供節(jié)省成本的解決辦法，而且提供與現(xiàn)存表面貼裝組裝過(guò)程相符合的形狀因素。芯片規(guī)模封裝技術(shù)既提供性能改進(jìn)路線圖，又降低了集成無(wú)源器件的尺寸。

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      wlcsp知識(shí)

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      wlcsp技術(shù)

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      wlcsp資訊

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      2011-08-19 標(biāo)簽：wlcsp封裝wlcsp 4.8萬(wàn) 0

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      wlcsp數(shù)據(jù)手冊(cè)

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