動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-08-10 10:05
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)背后的“守護(hù)者”：全生命周期測(cè)試設(shè)備解析
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其產(chǎn)品的全生命周期測(cè)試對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率和降低成本具有重要意義。半導(dǎo)體全生命周期測(cè)試設(shè)備涵蓋了從原材料檢測(cè)到最終產(chǎn)品測(cè)試的一系列設(shè)備，本文將對(duì)這些設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)介紹。 -
發(fā)布了文章 2024-08-08 11:22
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發(fā)布了文章 2024-08-07 13:05
下一代半導(dǎo)體技術(shù)焦點(diǎn)：光子半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)
在21世紀(jì)的科技浪潮中，半導(dǎo)體技術(shù)作為信息技術(shù)的基石，正以前所未有的速度推動(dòng)著全球科技的進(jìn)步與革新。隨著人工智能（AI）、6G通信、自動(dòng)駕駛等尖端技術(shù)的快速發(fā)展，光子半導(dǎo)體作為一種新興技術(shù)，正逐步成為未來科技競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵領(lǐng)域。本文將從技術(shù)、市場(chǎng)、國(guó)家戰(zhàn)略等多個(gè)維度，深入探討當(dāng)前全球范圍內(nèi)爭(zhēng)奪光子半導(dǎo)體主導(dǎo)地位的激烈競(jìng)爭(zhēng)。 -
發(fā)布了文章 2024-08-06 10:10
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發(fā)布了文章 2024-08-05 10:19
探秘車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體：寬溫范圍、高可靠性背后的技術(shù)創(chuàng)新
在當(dāng)今社會(huì)，汽車已經(jīng)從簡(jiǎn)單的交通工具演變成為集高科技、智能化、網(wǎng)聯(lián)化于一體的復(fù)雜系統(tǒng)。這一轉(zhuǎn)變背后，離不開半導(dǎo)體器件的廣泛應(yīng)用與技術(shù)創(chuàng)新。其中，“車規(guī)級(jí)”半導(dǎo)體器件作為汽車電子系統(tǒng)的核心組成部分，其性能、可靠性和安全性直接關(guān)系到汽車的整體表現(xiàn)與乘客的安全。本文將深入探討半導(dǎo)體器件中的“車規(guī)級(jí)”概念，包括其定義、分類、技術(shù)要求、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展趨勢(shì)。 -
發(fā)布了文章 2024-08-03 09:45
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發(fā)布了文章 2024-08-02 10:24
探秘銅基板：IGBT高效散熱的關(guān)鍵所在
隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已成為當(dāng)今電子設(shè)備不可或缺的核心技術(shù)之一。而在眾多半導(dǎo)體器件中，IGBT（絕緣柵雙極晶體管）以其高效、可靠的特性廣泛應(yīng)用于各種電力電子系統(tǒng)中，尤其是新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、太陽能逆變器等領(lǐng)域。然而，IGBT在工作過程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，若不能有效散熱，將會(huì)嚴(yán)重影響其工作性能和壽命。因此，熱管理成為IGBT應(yīng)用中不可忽視的重要環(huán)節(jié)。在1.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-01 10:09
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發(fā)布了文章 2024-07-31 11:15
探秘四大主流芯片架構(gòu)：誰將主宰未來科技？
在科技日新月異的今天，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的心臟，其架構(gòu)的選擇與設(shè)計(jì)顯得尤為重要。目前市場(chǎng)上主流的芯片架構(gòu)有四種：X86、ARM、RISC-V和MIPS。它們各具特色，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。本文將詳細(xì)剖析這四大主流芯片架構(gòu)的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用領(lǐng)域。2.7k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-07-30 11:19
