動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-08-23 11:21

  從全球半導(dǎo)體TOP15最新排名出爐，看中國(guó)：差距、機(jī)遇與崛起之路！

  

  在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)和核心，其發(fā)展?fàn)顩r直接影響著全球科技產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局。近期，英國(guó)品牌評(píng)估機(jī)構(gòu)“品牌金融”(Brand Finance)發(fā)布了2024年“全球半導(dǎo)體品牌價(jià)值20強(qiáng)”排行榜，以及多個(gè)權(quán)威機(jī)構(gòu)公布了全球半導(dǎo)體營(yíng)收TOP15等榜單，這些榜單不僅揭示了全球半導(dǎo)體行業(yè)的最新動(dòng)態(tài)，也凸顯了中國(guó)半導(dǎo)體公司在國(guó)際舞臺(tái)上的差距與挑

  制造工藝 半導(dǎo)體 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2024-08-22 10:33

  毛利率下滑，芯片企業(yè)如何逆風(fēng)翻盤(pán)？

  

  在全球經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的核心組件，其產(chǎn)能和毛利率問(wèn)題日益凸顯。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，芯片行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。本文將深入探討芯片產(chǎn)能和毛利率的困局，并提出可能的破解之道。

  電子產(chǎn)品 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-08-21 09:54

  探尋玻璃基板在半導(dǎo)體封裝中的獨(dú)特魅力

  

  隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過(guò)程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來(lái)，玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)體封裝材料，憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，正逐漸受到業(yè)界的關(guān)注和認(rèn)可。本文將從玻璃基板的特點(diǎn)、應(yīng)用、挑戰(zhàn)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)等方面，探討其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的未來(lái)。

  半導(dǎo)體封裝 基板 電子設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-08-20 13:15

  揭秘藍(lán)寶石與金屬的真空焊接：科技與藝術(shù)的碰撞！

  

  藍(lán)寶石，這一珍稀而美麗的寶石，自古以來(lái)便以其深邃的藍(lán)色和獨(dú)特的魅力吸引著人們的目光。它不僅在珠寶領(lǐng)域占據(jù)著舉足輕重的地位，還在現(xiàn)代科技和工業(yè)領(lǐng)域中發(fā)揮著重要作用。特別是在與金屬的真空焊接技術(shù)結(jié)合后，藍(lán)寶石的應(yīng)用范圍得到了進(jìn)一步拓展，為科技和工業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。

  回流焊 工業(yè) 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-08-19 09:43

  探究電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中碳化硅功率器件封裝的三大核心技術(shù)

  

  在電動(dòng)汽車(chē)、風(fēng)力發(fā)電等電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中，碳化硅功率器件以其優(yōu)異的性能逐漸取代了傳統(tǒng)的硅基功率器件。然而，要充分發(fā)揮碳化硅功率器件的優(yōu)勢(shì)，其封裝技術(shù)尤為關(guān)鍵。本文將重點(diǎn)探討碳化硅功率器件封裝的三個(gè)關(guān)鍵技術(shù)：低雜散電感封裝技術(shù)、高溫封裝技術(shù)以及多功能集成封裝技術(shù)。

  功率器件 半導(dǎo)體封裝 電感 驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2024-08-16 10:50

  金絲鍵合工藝溫度研究：揭秘鍵合質(zhì)量的奧秘！

  

  在微電子封裝領(lǐng)域，金絲鍵合（Wire Bonding）工藝作為一種關(guān)鍵的電氣互連技術(shù)，扮演著至關(guān)重要的角色。該工藝通過(guò)細(xì)金屬線（主要是金絲）將芯片上的焊點(diǎn)與封裝基板或另一芯片上的對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)電氣信號(hào)的傳輸。然而，金絲鍵合過(guò)程中，溫度是一個(gè)不可忽視的關(guān)鍵因素，它不僅影響著鍵合質(zhì)量，還直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性和性能。本文將對(duì)金絲鍵合工藝中的溫度研究進(jìn)行深

  微電子封裝 芯片 鍵合

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• 發(fā)布了文章 2024-08-15 11:02

  半導(dǎo)體知識(shí)百科：不可不知的50大專(zhuān)業(yè)名詞

  

  在半導(dǎo)體行業(yè)中，掌握專(zhuān)業(yè)名詞對(duì)于從業(yè)者來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。這些名詞不僅是行業(yè)交流的基礎(chǔ)，更是理解和掌握相關(guān)技術(shù)、工藝及產(chǎn)品的關(guān)鍵。以下是半導(dǎo)體人必須知道的50個(gè)專(zhuān)業(yè)名詞解釋。

  半導(dǎo)體 晶體管 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2024-08-14 11:07

  成為集成電路設(shè)計(jì)高手的必經(jīng)之路：科目攻略大公開(kāi)

  

  隨著科技的快速發(fā)展，集成電路已經(jīng)成為現(xiàn)代電子信息技術(shù)的重要組成部分。集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專(zhuān)業(yè)作為培養(yǎng)這方面人才的重要途徑，涵蓋了廣泛的學(xué)科領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹學(xué)習(xí)集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專(zhuān)業(yè)需要學(xué)習(xí)的科目，幫助讀者更好地了解這一專(zhuān)業(yè)的學(xué)習(xí)內(nèi)容和要求。

  測(cè)試 電路分析 集成電路 集成電路封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-08-13 10:14

  掌握回流焊要領(lǐng)，輕松實(shí)現(xiàn)片狀元器件完美焊接！

  

  在電子制造領(lǐng)域中，回流焊技術(shù)已成為焊接片狀元器件的主流方法。本文將詳細(xì)介紹片狀元器件用回流焊設(shè)備的焊接方法，包括焊接前的準(zhǔn)備工作、回流焊設(shè)備的操作要點(diǎn)、焊接過(guò)程中的注意事項(xiàng)以及焊接后的質(zhì)量檢查等方面。

  元器件 回流焊 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-08-12 09:46

  五彩斑斕的芯片晶圓：不僅僅是科技的結(jié)晶

  

  在半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片晶圓是核心組件，而在展示這些精密的科技產(chǎn)品時(shí)，人們常常會(huì)發(fā)現(xiàn)它們呈現(xiàn)出五彩斑斕的外觀。這一現(xiàn)象并非偶然，而是由多種因素共同作用的結(jié)果。下面，我們將深入探討為何芯片晶圓會(huì)展現(xiàn)出如此豐富的色彩。

  半導(dǎo)體封裝 晶圓 芯片

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