動(dòng)態(tài)
-
發(fā)布了文章 2024-09-06 10:59
解密真空熱處理設(shè)備：多功能化與模塊化設(shè)計(jì)的魅力
隨著現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的飛速發(fā)展，真空熱處理設(shè)備作為金屬材料加工的關(guān)鍵技術(shù)之一，正經(jīng)歷著前所未有的變革。真空熱處理設(shè)備不僅在提升材料性能、優(yōu)化工藝流程方面發(fā)揮著重要作用，還在節(jié)能減排、提高產(chǎn)品質(zhì)量等方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。近年來(lái)，隨著新材料、新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，真空熱處理設(shè)備也在不斷更新?lián)Q代，以適應(yīng)市場(chǎng)需求。322瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-09-05 11:26
-
發(fā)布了文章 2024-09-04 10:48
我國(guó)首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)：開(kāi)啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新篇章
近年來(lái)，隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，其發(fā)展速度日新月異。在這一領(lǐng)域，碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，因其獨(dú)特的物理和化學(xué)特性，在電力電子、光電子、射頻電子等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。近日，國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）宣布成功攻關(guān)溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關(guān)鍵技術(shù)，這不僅標(biāo)志著我國(guó)在半導(dǎo)體高端制造領(lǐng)域取得了重1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-09-03 10:45
低溫、中溫、高溫錫膏選擇指南：為電子產(chǎn)品找到最佳“焊接伙伴”
在電子制造行業(yè)，焊接是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，而錫膏作為焊接材料的核心，其選擇直接關(guān)系到焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。在市場(chǎng)上，低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏是三種常見(jiàn)的錫膏類型，它們各自具有不同的特性和應(yīng)用場(chǎng)景。本文將深入探討這三種錫膏的特性、優(yōu)缺點(diǎn)以及選擇方法，以幫助電子制造商在實(shí)際生產(chǎn)中做出更明智的決策。2.8k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-09-02 11:43
半導(dǎo)體靶材：推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)飛躍的核心力量
半導(dǎo)體靶材是半導(dǎo)體材料制備過(guò)程中的重要原料，它們?cè)诒∧こ练e、物理氣相沉積（PVD）、化學(xué)氣相沉積（CVD）等多種技術(shù)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體靶材的種類以及它們?cè)诎雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的作用和意義。584瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-30 10:10
-
發(fā)布了文章 2024-08-29 10:57
-
發(fā)布了文章 2024-08-28 10:59
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體新希望：Chiplet技術(shù)助力“彎道超車”！
在半導(dǎo)體行業(yè)，技術(shù)的每一次革新都意味著競(jìng)爭(zhēng)格局的重新洗牌。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)芯片制造工藝面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。在這一背景下，Chiplet（小芯片或芯粒）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了一個(gè)“彎道超車”的絕佳機(jī)遇。本文將深入探討Chiplet技術(shù)的核心原理、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用現(xiàn)狀以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，揭示其如何助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和市場(chǎng)擴(kuò)張 -
發(fā)布了文章 2024-08-27 10:26
PCBA測(cè)試詳解：功能、性能、可靠性，一文掌握核心要點(diǎn)！
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）測(cè)試是電子產(chǎn)品制造過(guò)程中至關(guān)重要的一環(huán)。它旨在確保電路板及其上安裝的電子元器件按照設(shè)計(jì)要求正確工作，從而達(dá)到預(yù)期的性能和可靠性。PCBA測(cè)試涵蓋了多個(gè)方面，包括功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試以及環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試等。本文將深入探討PCBA測(cè)試的主要內(nèi)容，以期為電子行業(yè)的專業(yè)人士提供全面的參考 -
發(fā)布了文章 2024-08-26 10:41
混合鍵合技術(shù)：開(kāi)啟3D芯片封裝新篇章
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，技術(shù)的每一次革新都標(biāo)志著行業(yè)邁向新的里程碑。近年來(lái)，隨著芯片性能需求的不斷提升，傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已難以滿足日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)處理速度和功耗控制要求。在此背景下，混合鍵合（Hybrid Bonding）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，并迅速成為3D芯片封裝領(lǐng)域的核心驅(qū)動(dòng)力。本文將深入探討混合鍵合技術(shù)在3D芯片封裝中的關(guān)鍵作用，分析其技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)以及未來(lái)發(fā)展
