動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-09-23 10:38
半導(dǎo)體制造設(shè)備革新：機(jī)床需求全面剖析
在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙@直接推動(dòng)了半導(dǎo)體制造設(shè)備市場的繁榮。而半導(dǎo)體制造設(shè)備的生產(chǎn)，又離不開高精度、高效率的機(jī)床作為支撐。本文將從多個(gè)維度深入探討半導(dǎo)體制造設(shè)備對(duì)機(jī)床的需求，并分析這一需求背后的技術(shù)、市場及政策因素。 -
發(fā)布了文章 2024-09-21 09:46
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發(fā)布了文章 2024-09-20 13:46
集成電路工藝學(xué)習(xí)之路：從零基礎(chǔ)到專業(yè)水平的蛻變
集成電路（IC）作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，其制造工藝的復(fù)雜性和先進(jìn)性直接決定了電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。對(duì)于有志于進(jìn)入集成電路行業(yè)的學(xué)習(xí)者來說，掌握一系列基礎(chǔ)知識(shí)是至關(guān)重要的。本文將從半導(dǎo)體物理與器件、信號(hào)與系統(tǒng)、模擬電路、數(shù)字電路、微機(jī)原理、集成電路工藝流程、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)等多個(gè)方面，詳細(xì)介紹學(xué)習(xí)集成電路工藝所需的基礎(chǔ)知識(shí)。694瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-09-18 13:39
PCB打樣不簡單：這些特殊工藝你知道嗎？
在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造過程中，印制電路板（PCB）扮演著至關(guān)重要的角色。PCB打樣，即小批量試產(chǎn)PCB的過程，是電子工程師在設(shè)計(jì)好電路并完成繪制PCB后，向線路板工廠提交生產(chǎn)請(qǐng)求的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。PCB打樣不僅涉及標(biāo)準(zhǔn)的工藝流程，還包含多種特殊工藝，以滿足不同設(shè)計(jì)需求和應(yīng)用場景。本文將深入探討PCB打樣中的幾種特殊工藝，包括金手指處理、阻抗控制、盲孔與埋孔技術(shù)、厚 -
發(fā)布了文章 2024-09-14 09:32
集成電路封裝基板工藝詳解：推動(dòng)電子工業(yè)邁向新高度！
在快速發(fā)展的電子工業(yè)中，集成電路（IC）封裝基板作為連接芯片與外部設(shè)備的橋梁，其重要性不言而喻。封裝基板不僅為芯片提供物理支撐和電氣連接，還直接影響電子產(chǎn)品的性能、可靠性和成本。本文將深入探討集成電路封裝基板工藝的流程、關(guān)鍵技術(shù)、發(fā)展趨勢及其在電子制造業(yè)中的應(yīng)用。947瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-09-12 13:57
半導(dǎo)體制造設(shè)備對(duì)機(jī)床的苛刻要求與未來展望
在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙?，這直接推動(dòng)了半導(dǎo)體制造設(shè)備市場的繁榮。而半導(dǎo)體制造設(shè)備的生產(chǎn)，又離不開高精度、高效率的機(jī)床作為支撐。本文將從多個(gè)維度深入探討半導(dǎo)體制造設(shè)備對(duì)機(jī)床的需求，并分析這一需求背后的技術(shù)、市場及政策因素。 -
發(fā)布了文章 2024-09-11 11:02
功率模塊封裝全攻略：從基本流程到關(guān)鍵工藝
功率模塊作為電力電子系統(tǒng)的核心組件，其封裝技術(shù)直接關(guān)系到器件的性能、可靠性以及使用壽命。隨著電力電子技術(shù)的不斷發(fā)展，功率模塊的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新和優(yōu)化。本文將從典型功率模塊封裝的關(guān)鍵工藝入手，詳細(xì)探討其技術(shù)細(xì)節(jié)和應(yīng)用前景。1.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-09-10 10:13
半導(dǎo)體封裝材料全解析：分類、應(yīng)用與發(fā)展趨勢！
在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。半導(dǎo)體封裝材料作為封裝技術(shù)的核心組成部分，不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受外界環(huán)境的侵害，還確保了芯片與電路板之間的穩(wěn)定連接。本文將深入探討半導(dǎo)體封裝材料的分類、特性及其在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用，以期為半導(dǎo)體行業(yè)的從業(yè)者和研究者提供參考。2.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-09-09 10:46
2025年SiC芯片市場大揭秘：中國降價(jià)，產(chǎn)業(yè)變革！
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速迭代的背景下，碳化硅（SiC）作為一種新興的高性能半導(dǎo)體材料，正逐步成為推動(dòng)新能源汽車、智能電網(wǎng)、高速通信等領(lǐng)域發(fā)展的關(guān)鍵力量。近年來，中國SiC芯片市場經(jīng)歷了前所未有的快速發(fā)展，尤其是在電動(dòng)汽車市場的推動(dòng)下，本土生產(chǎn)能力顯著提升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)張。據(jù)多方市場預(yù)測，到2025年，中國SiC芯片市場有望迎來一場價(jià)格革命，降幅或?qū)⒏哌_(dá)30%， -
發(fā)布了文章 2024-09-07 10:04
