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• 發(fā)布了文章 2024-11-21 11:42

  揭秘LED三大封裝技術：SMD、COB、IMD的全面解析

  

  LED顯示屏的封裝技術是影響其性能、成本和應用范圍的關鍵因素。目前，市場上主要有三種主流的LED封裝技術：SMD（表面貼裝器件）、COB（板上芯片封裝）和IMD（矩陣式集成封裝）。這三種封裝技術各有優(yōu)缺點，適用于不同的應用場景。本文將詳細探討SMD、COB和IMD三大封裝技術的區(qū)別。

  COB IMD led SMD 封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-11-20 13:41

  共晶燒結(jié)貼片技術革新：氮氣保護下的封裝奇跡

  

  共晶燒結(jié)貼片技術在微電子封裝領域具有重要地位，特別是在軍用陶瓷或金屬封裝中的應用尤為廣泛。然而，這一技術在實際應用中面臨著一個關鍵問題：Sn基焊料極易氧化形成Sn2O、SnO2等氧化物，這些氧化物在共晶過程中會不斷堆積在焊料表面，形成焊料表面懸浮顆粒，進而引發(fā)PIND（Particle Impact Noise Detection）失效。本文基于氧化膜破裂理

  半導體封裝 微電子封裝 貼片

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• 發(fā)布了文章 2024-11-19 10:16

  北京即將誕生一家大型晶圓廠，燕東微、京東方、亦莊國投等聯(lián)合增資近200億

  

  近日，北京即將迎來一家大型晶圓廠的誕生。燕東微、京東方、亦莊國投等多家企業(yè)聯(lián)合增資近200億，共同向北京電控集成電路制造有限責任公司（以下簡稱“北電集成”）增資，用于投資建設12英寸集成電路生產(chǎn)線項目。這一舉措不僅彰顯了各方對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，也預示著北京在集成電路制造領域?qū)⑦~出重要一步。

  半導體封裝 晶圓廠 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-11-18 11:41

  探索倒裝芯片互連：從原理到未來的全面剖析

  

  在半導體行業(yè)，倒裝芯片（Flip Chip）技術以其高密度、高性能和短互連路徑等優(yōu)勢，逐漸成為高性能集成電路（IC）封裝的主流選擇。倒裝芯片技術通過將芯片的有源面朝下，直接與基板或載體上的焊盤對齊并焊接，實現(xiàn)了芯片與基板之間的直接電氣連接。這種連接方式不僅減小了封裝體積，還顯著提高了信號傳輸速度和可靠性。本文將深入探討倒裝芯片的互連結(jié)構(gòu)，包括其工作原理、技術

  倒裝芯片 半導體 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-11-16 10:25

  國產(chǎn)替代加速，半導體芯片股票連續(xù)漲停震撼市場！

  

  近期，半導體芯片板塊在A股市場掀起了一波前所未有的熱潮，多只相關股票連續(xù)漲停，市場熱度持續(xù)高漲。這一波行情的背后，是國產(chǎn)替代成為市場焦點的直接體現(xiàn)。隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭的加劇和外部環(huán)境的變化，國產(chǎn)替代成為推動我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力，也為投資者帶來了新的機遇。

  半導體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-11-15 11:29

  高功率半導體激光器的散熱秘籍：過渡熱沉封裝技術揭秘

  

  高功率半導體激光器在現(xiàn)代科技領域扮演著至關重要的角色，其廣泛應用于工業(yè)加工、信息通信、醫(yī)療、生命科學等領域。然而，隨著輸出功率的不斷增加，高功率半導體激光器產(chǎn)生的熱量也在急劇上升，這對散熱管理提出了更高的要求。過渡熱沉封裝技術作為一種有效的散熱解決方案，已經(jīng)成為高功率半導體激光器封裝技術的關鍵。本文將詳細探討高功率半導體激光器過渡熱沉封裝技術的研究現(xiàn)狀、技術

  半導體 封裝 激光器 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-11-14 11:32

  Bumping工藝升級，PVD濺射技術成關鍵推手

  

  在半導體封裝的bumping工藝中，PVD（Physical Vapor Deposition，物理氣相沉積）濺射技術扮演了一個非常關鍵的角色。Bumping工藝，即凸塊制造技術，是現(xiàn)代半導體封裝領域的關鍵技術之一。它通過在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點”接口，廣泛應用于FC（倒裝）、WLP（晶圓級封裝）、CSP（芯片級封裝）、3D（三維立體封裝

  PVD 半導體封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-11-13 13:01

  三維堆疊封裝新突破：混合鍵合技術揭秘！

  

  隨著半導體技術的飛速發(fā)展，芯片的性能需求不斷提升，傳統(tǒng)的二維封裝技術已難以滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理速度和功耗控制要求。在此背景下，混合鍵合（Hybrid Bonding）技術應運而生，并迅速成為三維堆疊封裝領域中的核心驅(qū)動力。本文將深入探討混合鍵合技術在三維堆疊封裝中的研究進展，分析其技術原理、應用優(yōu)勢以及未來發(fā)展趨勢。

  三維 層疊封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-11-12 17:36

  揭秘3D集成晶圓鍵合：半導體行業(yè)的未來之鑰

  

  隨著半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，集成電路（IC）的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。在這一背景下，3D集成晶圓鍵合技術應運而生，成為實現(xiàn)這些目標的關鍵技術之一。本文將深入探討3D集成晶圓鍵合裝備的現(xiàn)狀及研究進展，分析其技術原理、應用優(yōu)勢、面臨的挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢。

  半導體 單片3D集成 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2024-11-11 10:30

  還原性氣氛助力真空共晶爐：打造高品質(zhì)焊接的秘訣

  

  在現(xiàn)代高科技制造領域，真空共晶爐作為一種先進的焊接設備，廣泛應用于激光器件、航空航天、電動汽車等行業(yè)。其獨特的真空環(huán)境和精確控制的氣氛系統(tǒng)，為高端產(chǎn)品的精密焊接提供了有力保障。在真空共晶爐焊接過程中，還原性氣氛扮演著至關重要的角色。本文將深入探討還原性氣氛的定義、作用及其在真空共晶爐焊接中的應用。

  焊接 焊接設備 焊料

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