動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-10-28 10:18

  汽車半導(dǎo)體技術(shù)革新：SiC、Chiplet、RISC-V的協(xié)同作用

  

  隨著電動(dòng)汽車和智能汽車技術(shù)的迅猛發(fā)展，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)正經(jīng)歷前所未有的變革。在這場(chǎng)變革中，碳化硅（SiC）、Chiplet、RISC-V三大技術(shù)成為了推動(dòng)汽車半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵動(dòng)力。本文將深入探討這三種技術(shù)如何為汽車半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

  RISC-V SiC 汽車半導(dǎo)體 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-10-26 09:55

  QFN引線框架可靠性揭秘：關(guān)鍵因素全解析

  

  在半導(dǎo)體封裝技術(shù)日新月異的今天，方形扁平無(wú)引腳封裝（Quad Flat No-leads Package，簡(jiǎn)稱QFN）憑借其體積小、重量輕、散熱性能好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，在通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)硬件、消費(fèi)電子、汽車電子以及工業(yè)控制系統(tǒng)等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，QFN封裝的可靠性在很大程度上取決于其引線框架的設(shè)計(jì)、制造和工藝控制。本文將深入探討影響QFN引線框架可靠

  qfn 封裝 引線框架

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• 發(fā)布了文章 2024-10-24 10:09

  芯片封裝工藝集成工程師的必修課程指南

  

  隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件，其重要性日益凸顯。而芯片封裝工藝集成工程師作為芯片制造過(guò)程中的關(guān)鍵角色，需要掌握一系列復(fù)雜的課程知識(shí)，以確保芯片的性能、穩(wěn)定性和可靠性。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)闡述芯片封裝工藝集成工程師需要掌握的課程知識(shí)。

  半導(dǎo)體 微電子 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-10-23 11:34

  晶圓制造工藝流程及常用名詞解釋

  

  在現(xiàn)代電子工業(yè)中，晶圓（Wafer）作為半導(dǎo)體芯片的基礎(chǔ)材料，其制造過(guò)程復(fù)雜且精細(xì)，直接決定了最終芯片的性能和質(zhì)量。晶圓制造工藝流程涵蓋了從原材料準(zhǔn)備到最終產(chǎn)品測(cè)試的一系列步驟，每個(gè)環(huán)節(jié)都至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹晶圓制造的典型工藝流程，并對(duì)一些常用名詞進(jìn)行解釋。

  半導(dǎo)體 晶圓制造 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-10-22 11:25

  金錫焊料在功率LED器件上的分析及應(yīng)用

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，大功率LED器件在照明、顯示、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。然而，大功率LED器件在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，如何有效解決散熱問(wèn)題，提高器件的可靠性和使用壽命，成為制約其進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。金錫焊料作為一種高性能的釬焊材料，以其高強(qiáng)度、高熱導(dǎo)率、無(wú)需助焊劑等特點(diǎn)，在大功率LED器件的封裝和連接中展現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。本文將深入探討金錫焊

  LED器件 LED芯片 焊料

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• 發(fā)布了文章 2024-10-21 10:21

  十件關(guān)于PCB的趣事：帶你走進(jìn)電子世界的奧秘

  

  在電子技術(shù)的廣闊世界里，PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）扮演著舉足輕重的角色。它們不僅是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組成部分，還承載著連接電子元件、傳遞電信號(hào)的重要使命。然而，關(guān)于PCB，你可能只知道它的基本定義和應(yīng)用，其實(shí)，在這個(gè)看似平凡的領(lǐng)域里，隱藏著許多有趣而鮮為人知的故事。接下來(lái)，就讓我們一起探索關(guān)于PCB的十件有趣的事，

  pcb PCB 印制電路板 電子

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• 發(fā)布了文章 2024-10-17 10:26

  深入探索晶圓缺陷：科學(xué)分類與針對(duì)性解決方案

  

  隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓作為半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，其質(zhì)量對(duì)最終芯片的性能和可靠性至關(guān)重要。然而，在晶圓制造過(guò)程中，由于多種因素的影響，晶圓表面和內(nèi)部可能會(huì)出現(xiàn)各種缺陷。這些缺陷不僅會(huì)影響芯片的功能和性能，還會(huì)增加生產(chǎn)成本。因此，對(duì)晶圓缺陷的種類及處理方法進(jìn)行深入研究，對(duì)于提高半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量具有重要意義。

  半導(dǎo)體制造 晶圓 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-10-16 10:16

  鋁帶鍵合點(diǎn)根部損傷研究：提升半導(dǎo)體封裝質(zhì)量

  

  隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，小型化和集成化已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢(shì)。在這種背景下，鋁帶鍵合作為一種新型的半導(dǎo)體封裝工藝，因其優(yōu)良的導(dǎo)電性能、極小的接觸電阻以及較高的熱疲勞能力等特性，逐漸在功率器件中取代了傳統(tǒng)的粗鋁絲鍵合，尤其在小型貼片封裝SOP和PDFN中得到了批量性應(yīng)用。然而，鋁帶鍵合工藝在推廣應(yīng)用過(guò)程中，鍵合點(diǎn)根部損傷問(wèn)題日益凸顯，成為制約其進(jìn)一步發(fā)展的

  半導(dǎo)體 導(dǎo)線 芯片 貼片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-10-15 11:17

  芯片封測(cè)揭秘：核心量產(chǎn)工藝全解析

  

  在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片封測(cè)作為連接設(shè)計(jì)與制造的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅關(guān)乎芯片的最終性能表現(xiàn)，還直接影響到產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和成本效益。隨著科技的飛速發(fā)展，芯片封測(cè)技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步，以滿足日益增長(zhǎng)的智能化、小型化需求。本文將深入探討芯片封測(cè)的核心量產(chǎn)工藝，從原材料準(zhǔn)備、晶圓切割、封裝成型到最終測(cè)試，全面解析這一復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程。

  半導(dǎo)體 封測(cè) 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-10-14 10:43

  集成電路互連線材料進(jìn)化史：從過(guò)去到未來(lái)的飛躍

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，集成電路（Integrated Circuits, IC）作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心組成部分，其性能與集成度不斷提升。集成電路中的互連線材料作為連接各個(gè)元器件的關(guān)鍵橋梁，其性能對(duì)整體電路的穩(wěn)定性和效率有著至關(guān)重要的影響。本文將從集成電路互連技術(shù)的發(fā)展歷程、當(dāng)前主流的互連線材料及其優(yōu)缺點(diǎn)、以及未來(lái)發(fā)展方向等方面進(jìn)行詳細(xì)探討。

  互連線 材料 集成電路

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