寒武紀(jì)回復(fù)科創(chuàng)板上市審核問(wèn)詢函，上交所方面共提出 6 大類 20 個(gè)問(wèn)題。

針對(duì)上交所指出公司“當(dāng)前自有資金足以覆蓋在研項(xiàng)目及募投項(xiàng)目資金需求的情況下，本次發(fā)行募集資金的必要性”。

寒武紀(jì)表示：除募投項(xiàng)目所涉及三款芯片產(chǎn)品外，公司預(yù)計(jì)未來(lái) 3 年內(nèi)仍有其他 5-6 款芯片產(chǎn)品需要進(jìn)行研發(fā)投入。初步估計(jì)未來(lái) 3 年內(nèi)除募集資金以外，仍需 30-36 億元資金投入該等研發(fā)項(xiàng)目。寒武紀(jì)本次 IPO 擬募資 28.01 億元。

在業(yè)務(wù)方面，問(wèn)詢函涉及主要產(chǎn)品、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況和采購(gòu) 3 個(gè)問(wèn)題。例如，主要產(chǎn)品方面，發(fā)行人終端智能處理器 IP 產(chǎn)品主要有 1A、1H 和 1M 系列。

報(bào)告期內(nèi)，公司 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)收入占主營(yíng)收入的比例分別為 98.95%、99.69%和 15.49%，2019 年呈大幅下滑趨勢(shì)，收入主要來(lái)源于寒武紀(jì) 1A 和 1H 兩款產(chǎn)品，公司 A 為主要客戶等。公司被要求說(shuō)明：IP 授權(quán)業(yè)務(wù) 2019 年收入大幅下滑的原因，發(fā)行人是否面臨產(chǎn)品研發(fā)上的技術(shù)難點(diǎn)或壁壘。

公司 A 未繼續(xù)采購(gòu)發(fā)行人產(chǎn)品的原因，是否因產(chǎn)品無(wú)法達(dá)到客戶要求，公司 A 未來(lái)是否繼續(xù)采購(gòu)發(fā)行人產(chǎn)品，結(jié)合公司 A 的采購(gòu)變動(dòng)情況、發(fā)行人的在手訂單情況等，分析 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)收入下滑是否具有持續(xù)性等。

寒武紀(jì)表示，公司終端智能處理器 IP 授權(quán)業(yè)務(wù) 2019 年銷售收入大幅下滑的原因主要系寒武紀(jì)于 2018 年向公司 A 逐步完成了終端智能處理器 IP 的交付，2019 年固定費(fèi)用模式的 IP 許可銷售收入相應(yīng)下降。

由于終端智能處理器 IP 等相關(guān)技術(shù)的重要性，公司 A 后續(xù)選擇自主研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)，未再繼續(xù)采購(gòu)寒武紀(jì) IP 產(chǎn)品，除已達(dá)成的合作外未與寒武紀(jì)達(dá)成新的業(yè)務(wù)合作。公司不存在終端智能處理器 IP 產(chǎn)品研發(fā)方面的技術(shù)難點(diǎn)和壁壘。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況方面，公司被要求將自身的智能芯片與 Google TPU 進(jìn)行比較。寒武紀(jì)闡述：Google TPU 和寒武紀(jì)智能芯片的不同點(diǎn)是：在處理器架構(gòu)上采用了不同的路線。Google TPU 的核心是經(jīng)典的脈動(dòng)陣列機(jī)技術(shù)，脈動(dòng)陣列本身對(duì)于卷積類運(yùn)算的效率較高，但是對(duì)于相對(duì)低頻的部分運(yùn)算操作（如全連接運(yùn)算、激活運(yùn)算）的效率不高。

對(duì)于后者，Google TPU 引入了額外的硬件單元作為補(bǔ)充。而寒武紀(jì)的芯片架構(gòu)，則直接將算法的基本操作區(qū)分為高維張量運(yùn)算、向量運(yùn)算、算數(shù)邏輯運(yùn)算，并在處理器中分別通過(guò)高維張量計(jì)算部件、向量計(jì)算部件、傳統(tǒng)算術(shù)邏輯計(jì)算部件予以處理。

在核心技術(shù)方面，分為核心技術(shù)、技術(shù)授權(quán)、研發(fā)項(xiàng)目 3 個(gè)問(wèn)題。公司對(duì)中科院計(jì)算所不存在人員、技術(shù)上的依賴，相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)較低。中科院計(jì)算所在職員工在公司兼職的情況，以及發(fā)行人獲得中科院計(jì)算所知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)、委托中科院計(jì)算所參與研發(fā)的情況，不影響公司的獨(dú)立性。

在財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)信息與管理層分析方面，共涉及收入確認(rèn)、主營(yíng)業(yè)務(wù)成本構(gòu)成、研發(fā)費(fèi)用、募投項(xiàng)目等 11 個(gè)問(wèn)題。關(guān)于募投項(xiàng)目上，根據(jù)申報(bào)材料，發(fā)行人報(bào)告期末貨幣資金、銀行理財(cái)產(chǎn)品共計(jì)約 43 億元。

除募投項(xiàng)目所涉及三款芯片產(chǎn)品外，公司預(yù)計(jì)未來(lái) 3 年內(nèi)仍有其他 5~6 款芯片產(chǎn)品需要進(jìn)行研發(fā)投入。參照募投項(xiàng)目的研發(fā)投入，單款智能芯片及系統(tǒng)的研發(fā)投入約在 6 億元左右，因此初步估計(jì)未來(lái) 3 年內(nèi)除募集資金以外，仍需 30-36 億元資金投入該等研發(fā)項(xiàng)目。

除了芯片研發(fā)本身，為了保證公司芯片平臺(tái)技術(shù)的先進(jìn)性，公司將進(jìn)一步加強(qiáng) IC 工藝、芯片、硬件相關(guān)的公共組件技術(shù)和模塊建設(shè)，未來(lái)三年計(jì)劃投入資金 3-4 億元。

為了保證公司軟件平臺(tái)技術(shù)的先進(jìn)性，公司將進(jìn)一步加強(qiáng)跨芯片的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件公共平臺(tái)建設(shè)，未來(lái)三年計(jì)劃投入資金 3 億~4 億元。并且，公司研發(fā)人員規(guī)模不斷增加，職工薪酬等支出未來(lái)持續(xù)提升，這對(duì)公司的資金實(shí)力提出了更高的要求等。
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