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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

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      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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      臺(tái)積電動(dòng)態(tài)

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      臺(tái)積電簡(jiǎn)介

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      臺(tái)積電聯(lián)系

      上海市松江區(qū)文翔路4000號(hào) (郵編：201616)

      臺(tái)積電百科

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
      2011年資本額約新臺(tái)幣2,591.5億元，市值約1,000億美金，為臺(tái)灣市值最大的上市公司。臺(tái)積公司總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬(wàn)片晶圓，其營(yíng)收約占全球晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。
      發(fā)展歷史
      1987年，張忠謀創(chuàng)立臺(tái)積電，幾乎沒(méi)有人看好。但張忠謀發(fā)現(xiàn)的，是一個(gè)巨大的商機(jī)。在當(dāng)時(shí)，全世界半導(dǎo)體企業(yè)都是一樣的商業(yè)模式。Intel，三星等巨頭自己設(shè)計(jì)芯片，在自有的晶圓廠生產(chǎn)，并且自己完成芯片測(cè)試與封裝——全能而且無(wú)可匹敵。而張忠謀開(kāi)創(chuàng)了晶圓代工（foundry）模式，“我的公司不生產(chǎn)自己的產(chǎn)品，只為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司制造產(chǎn)品。”這在當(dāng)時(shí)是一件不可想象的事情，因?yàn)槟菚r(shí)還沒(méi)有獨(dú)立的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。截至2017年3月20日，臺(tái)積電市值超Intel成全球第一半導(dǎo)體企業(yè)。
      股份構(gòu)成
      荷蘭飛利浦公司持股14%，“行政院”持股12%。
      2002年，由于全球的業(yè)務(wù)量增加，臺(tái)積公司是第一家進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前十名的晶圓代工公司，其排名為第九名。臺(tái)積公司預(yù)期在未來(lái)的數(shù)年內(nèi)，這個(gè)趨勢(shì)將會(huì)持續(xù)的攀升。
      除了致力于本業(yè)，臺(tái)積公司亦不忘企業(yè)公民的社會(huì)責(zé)任，常積極參與社會(huì)服務(wù)，并透過(guò)公司治理，致力維護(hù)與投資人的關(guān)系。臺(tái)積公司立基臺(tái)灣，客戶(hù)服務(wù)與業(yè)務(wù)代表的據(jù)點(diǎn)包括上海、臺(tái)灣新竹、日本橫濱、荷蘭阿姆斯特丹、美國(guó)加州的圣荷西及橘郡、德州奧斯汀，以及波士頓等地。臺(tái)積公司股票在臺(tái)灣證券交易所掛牌上市。其股票憑證同時(shí)也在美國(guó)紐約證券交易所掛牌上市，以TSM為代號(hào)。
      2010年中，臺(tái)積公司為全球四百多個(gè)客戶(hù)提供服務(wù)，生產(chǎn)超過(guò)七千多種的芯片，被廣泛地運(yùn)用在計(jì)算機(jī)產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品與消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品等多樣應(yīng)用領(lǐng)域；2011年，臺(tái)積公司所擁有及管理的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到1,360萬(wàn)片八吋約當(dāng)晶圓。
      臺(tái)積公司2010年全年?duì)I收為新臺(tái)幣4,195.4億元，再次締造新高紀(jì)錄。臺(tái)積公司的全球總部位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，在北美、歐洲、日本、中國(guó)大陸、南韓、印度等地均設(shè)有子公司或辦事處，提供全球客戶(hù)實(shí)時(shí)的業(yè)務(wù)和技術(shù)服務(wù)。

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      臺(tái)積電技術(shù)

      臺(tái)積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

      臺(tái)積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

      封裝的未來(lái)變得模糊 – 扇出、ABF、有機(jī)中介層、嵌入式橋接 – 先進(jìn)封裝第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先進(jìn)封裝的模糊界限。在 IMA...

      2024-12-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝CoWoS 146 0

      臺(tái)積電第三季度業(yè)績(jī)超預(yù)期，股價(jià)創(chuàng)歷史新高

      近日，臺(tái)積電（TSMC）在美股市場(chǎng)大放異彩，周四收盤(pán)時(shí)股價(jià)大漲超過(guò)9.79%，創(chuàng)下歷史新高，市值更是達(dá)到了驚人的1.07萬(wàn)億美元。這一強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)主要得益于...

      2024-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電AI 367 0

      蘋(píng)果新款iPhone 17系列將沿用3納米制程技術(shù)

      隨著智能手機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展，消費(fèi)者對(duì)于手機(jī)的性能要求也日益提高。近日，關(guān)于蘋(píng)果即將推出的iPhone 17系列芯片組的消息引起了廣泛關(guān)注。

      2024-04-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電iPhone晶圓 1343 0

      美國(guó)政府斥資逾60億美元支持三星德克薩斯項(xiàng)目

      盡管目前尚不清楚這些額外投資將具體用于哪些領(lǐng)域，但無(wú)疑將進(jìn)一步推動(dòng)三星在美國(guó)的業(yè)務(wù)發(fā)展，并有望為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)帶來(lái)更加積極的影響。

      2024-03-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體行業(yè)三星 495 0

      臺(tái)積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？

      臺(tái)積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？

      2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起

      2024-03-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電TSMC晶圓 1618 0

      半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)之CoWoS

      半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)之CoWoS

      芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計(jì)算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...

      2024-02-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片封裝CoWoS 2450 0

      臺(tái)積電引領(lǐng)新興存儲(chǔ)技術(shù)潮流，功耗僅為同類(lèi)技術(shù)的1%

      臺(tái)積電引領(lǐng)新興存儲(chǔ)技術(shù)潮流，功耗僅為同類(lèi)技術(shù)的1%

      MRAM的基本結(jié)構(gòu)是磁性隧道結(jié)，研發(fā)難度高，目前主要分為兩大類(lèi)：傳統(tǒng)MRAM和STT-MRAM，前者以磁場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，后者則采用自旋極化電流驅(qū)動(dòng)。

      2024-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電存儲(chǔ)器存儲(chǔ)技術(shù) 530 0

      如何走向萬(wàn)億級(jí)晶體管之路？

      如何走向萬(wàn)億級(jí)晶體管之路？

      臺(tái)積電預(yù)計(jì)封裝技術(shù)（CoWoS、InFO、SoIC 等）將取得進(jìn)步，使其能夠在 2030 年左右構(gòu)建封裝超過(guò)一萬(wàn)億個(gè)晶體管的大規(guī)模多芯片解決方案。

      2023-12-29 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 346 0

      AI為晶圓代工產(chǎn)業(yè)將帶來(lái)什么的未來(lái)？

      AI為晶圓代工產(chǎn)業(yè)將帶來(lái)什么的未來(lái)？

      在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達(dá)到80%左右。不過(guò)可以發(fā)現(xiàn)，三星在先進(jìn)工藝上名列前茅，但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的...

      2023-12-13 標(biāo)簽：英特爾asic臺(tái)積電 1135 0

      回顧蘋(píng)果自研芯片的歷史進(jìn)程

      　蘋(píng)果尚未生產(chǎn)其設(shè)備中的所有芯片。例如，調(diào)制解調(diào)器是該公司尚未獨(dú)自攻克的一大組件。

      2023-12-06 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電cpu 1175 0

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      臺(tái)積電帖子

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      臺(tái)積電資訊

      馬斯克與臺(tái)積電魏哲家會(huì)面，探討芯片供應(yīng)

      近日，據(jù)臺(tái)媒最新報(bào)道，特斯拉CEO埃隆?馬斯克上周在美國(guó)與臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家進(jìn)行了會(huì)面。此次會(huì)面?zhèn)涫軜I(yè)界關(guān)注，因?yàn)閮晌恍袠I(yè)領(lǐng)袖就特斯拉芯片供應(yīng)問(wèn)題進(jìn)行了...

      2024-12-20 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封裝技術(shù) 181 0

      臺(tái)積電2納米制程技術(shù)細(xì)節(jié)公布：性能功耗雙提升

      在近日于舊金山舉行的IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)上，全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電揭曉了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳細(xì)規(guī)格。 據(jù)臺(tái)積電介...

      2024-12-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓制程技術(shù) 104 0

      科技巨頭動(dòng)態(tài)：臺(tái)積電力挺馬斯克芯片供應(yīng) 孫正義擬對(duì)美投資1000億美元 華為申請(qǐng)鴻蒙智享商標(biāo)

      給大家?guī)?lái)一些科技巨頭的動(dòng)態(tài)消息： 臺(tái)積電力挺馬斯克芯片供應(yīng) 據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電CEO在美國(guó)跟馬斯克進(jìn)行了溝通，臺(tái)積電許諾了芯片產(chǎn)能。臺(tái)積電承諾只要肯付...

      2024-12-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為馬斯克 113 0

      臺(tái)積電2nm制成細(xì)節(jié)公布：性能提升15%，功耗降低35%

      12月17日消息，在于舊金山舉行的 IEEE 國(guó)際電子器件會(huì)議 (IEDM) 上，全球晶圓代工巨頭臺(tái)積電公布了其備受矚目的2納米（N2）制程技術(shù)的更多細(xì)...

      2024-12-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電2nm 78 0

      臺(tái)積電2納米制程技術(shù)細(xì)節(jié)公布

      近日，在舊金山舉辦的IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)上，全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電揭示了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳盡信息。 據(jù)悉，相較...

      2024-12-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓制程技術(shù) 200 0

      臺(tái)積電日本晶圓廠年底量產(chǎn)，AI芯片明年或仍短缺

      臺(tái)積電日本子公司JASM的總裁堀田佑一近日宣布，位于日本熊本縣的臺(tái)積電首家晶圓廠即將在今年底前啟動(dòng)量產(chǎn)。這一消息標(biāo)志著臺(tái)積電在日本市場(chǎng)的布局取得了重要進(jìn)...

      2024-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 207 0

      臺(tái)積電魏哲家：看好機(jī)器人，而非汽車(chē)！

      12月16日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家在出席行政院第十二次科學(xué)技術(shù)會(huì)議時(shí)表示，以他最近二個(gè)月和很多客戶(hù)互動(dòng)的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，很多客戶(hù)對(duì)未來(lái)期待與規(guī)劃均提到了A...

      2024-12-17 標(biāo)簽：機(jī)器人臺(tái)積電 90 0

      臺(tái)積電分享 2nm 工藝深入細(xì)節(jié)：功耗降低 35% 或性能提升15%!

      臺(tái)積電分享 2nm 工藝深入細(xì)節(jié)：功耗降低 35% 或性能提升15%!

      來(lái)源：IEEE 臺(tái)積電在本月早些時(shí)候于IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）上公布了其N(xiāo)2（2nm級(jí)）制程的更多細(xì)節(jié)。該新一代工藝節(jié)點(diǎn)承諾實(shí)現(xiàn)24%至35...

      2024-12-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電2nm 141 0

      羅姆、臺(tái)積電就車(chē)載氮化鎵 GaN 功率器件達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

      羅姆、臺(tái)積電就車(chē)載氮化鎵 GaN 功率器件達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

      12 月 12 日消息，日本半導(dǎo)體制造商羅姆 ROHM 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 10 日宣布同臺(tái)積電就車(chē)載氮化鎵 GaN 功率器件的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴...

      2024-12-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電功率器件氮化鎵 733 0

      羅姆與臺(tái)積電合作，共同推進(jìn)GaN功率半導(dǎo)體在車(chē)載設(shè)備中的應(yīng)用

      羅姆與臺(tái)積電合作，共同推進(jìn)GaN功率半導(dǎo)體在車(chē)載設(shè)備中的應(yīng)用

      近日，有報(bào)道指出，羅姆公司將委托知名半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電生產(chǎn)硅基板上的氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體，用于車(chē)載設(shè)備。這一合作標(biāo)志著羅姆在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域戰(zhàn)略布局...

      2024-12-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電GaN功率半導(dǎo)體 234 0

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      臺(tái)積電數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        NB-IoT
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        提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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        智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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      • SIGFOX
        SIGFOX
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      • Oculus
        Oculus
        +關(guān)注
        Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
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        Liteos
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        Brillo
        +關(guān)注
      • 共享單車(chē)
        共享單車(chē)
        +關(guān)注
        共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
      • LPWAN
        LPWAN
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        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
      • eMTC
        eMTC
        +關(guān)注
        eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
      • 藍(lán)牙4.1
        藍(lán)牙4.1
        +關(guān)注
        最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
      • CITE
        CITE
        +關(guān)注
      • AlphaGo
        AlphaGo
        +關(guān)注
        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦?，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
      • 驍龍820
        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
      • 語(yǔ)音助手
        語(yǔ)音助手
        +關(guān)注
      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
      • AWS
        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
      • 2016IOT大會(huì)
        2016IOT大會(huì)
        +關(guān)注
      • 家庭自動(dòng)化
        家庭自動(dòng)化
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      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
        +關(guān)注
        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
      • 2017iot大會(huì)
        2017iot大會(huì)
        +關(guān)注
        2017中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)2017年11月9日上午在福州開(kāi)幕。大會(huì)為期2天，以“智能物聯(lián)，共創(chuàng)智慧社會(huì)”為主題，將舉辦12個(gè)專(zhuān)題分論壇，百余場(chǎng)主題演講。
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      jf_58870787 jf_01811098 jf_41793259 jf_58692746 yogxur 鯊魚(yú)皮_335720281 jf_24540802 Sean先生 zouyoupeng54 瞬間de永恒_ jf_34744782 呼_297

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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      伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
      瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
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      st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
      microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
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      TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
      Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
      Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
      MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
      Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
      Coilcraft LRC trinamic
      放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
      時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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