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      標(biāo)簽　>　基帶芯片

      基帶芯片

      +關(guān)注12人關(guān)注

      基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。

      文章：191個 瀏覽：33513次 帖子：4個

      基帶芯片資訊

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      時代向前，精神向上。五一前夕，“感動海淀”2023年度暨第十三屆年度人物頒獎典禮在國圖音樂廳舉行。

      2024-05-06 標(biāo)簽：衛(wèi)星通信物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片 442 0

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      5G基站芯片，格局變化

      近期有一些業(yè)內(nèi)人士猜測諾基亞是否將在內(nèi)部ASIC開發(fā)上投入更多資金。

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      蘋果iPhone 16系列或搭載差異化基帶芯片

      據(jù)稱，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會搭載高通推出的最新的驍龍X75基帶芯片，然而，iPhone 16與iPhone ...

      2024-01-24 標(biāo)簽：iPhone基帶芯片驍龍 801 0

      iPhone 16 Pro可能搭載高通驍龍X75基帶芯片

      驍龍X75已于2023年2月份面世，它擁有載波聚合和其他技術(shù)的升級，可以提供更快的5G下載和上傳速率。這款基帶芯片融合了毫米波和 sub-6GHz 5G...

      2024-01-16 標(biāo)簽：電路板基帶芯片驍龍 750 0

      蘋果為何屢次敗在基帶芯片上？

      蘋果能擺脫高通的吸血，但擺不脫高通專利，再加上英特爾基帶一如既往的拉，自從全面轉(zhuǎn)向英特爾基帶芯片之后，iPhonX系列的幾款手機，在信號上的口碑一落千丈。

      2023-12-13 標(biāo)簽：iPhone蘋果基站 1187 1

      蘋果芯片實驗室都做了什么事？

      蘋果還沒有制造其設(shè)備需要的所有芯片。例如，基帶芯片是該公司尚未靠自己攻克的一個重大難關(guān)。拉斯貢說：“蘋果的處理器已經(jīng)非常好，但他們在自研基帶芯片方面遇到...

      2023-12-08 標(biāo)簽：處理器英特爾臺積電 920 0

      傳蘋果5G自研失敗，多年投入付之一炬！

      傳蘋果5G自研失敗，多年投入付之一炬！

      據(jù)韓國博客Naver上發(fā)布的來自“yeux1122”的新報告，蘋果將停止5G基帶芯片的開發(fā)，并可能繼續(xù)依賴高通。報告提到，熟悉蘋果5G基帶芯片部門的消息...

      2023-12-04 標(biāo)簽：蘋果調(diào)制解調(diào)器基帶芯片 629 0

      蘋果自研5G基帶芯片或推遲至2026年

      　今年9月，蘋果與高通宣布達成了新的供應(yīng)協(xié)議，高通將為蘋果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone提供驍龍系列5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)。

      2023-11-30 標(biāo)簽：蘋果調(diào)制解調(diào)器基帶芯片 1100 0

      衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈將迎來高速發(fā)展

      衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈將迎來高速發(fā)展

      星座網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和動態(tài)接入關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。突破大規(guī)模星座天地彈性組網(wǎng)和路由快速收斂、業(yè)務(wù)流量編排等技術(shù)難題。開展6G星地融合衛(wèi)星系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究，突破星地混合...

      2023-11-24 標(biāo)簽：射頻衛(wèi)星通信通信網(wǎng)絡(luò) 510 0

      蘋果基帶芯片，再度延期

      蘋果于 2019 年收購了英特爾大部分智能手機芯片業(yè)務(wù)，并開始認真努力開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器硬件，但該項目遭受了多次挫折。蘋果距離制造出性能與競爭對手高通...

      2023-11-20 標(biāo)簽：蘋果調(diào)制解調(diào)器基帶芯片 813 0

      蘋果基帶芯片已推遲到2026年初

      　最初，蘋果計劃在2024年之前推出內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在他們計劃將其推遲至2025年底或2026年初，并首先在低成本的iPhone SE版本中引入該技術(shù)。

      2023-11-20 標(biāo)簽：高通iPhone蘋果 1055 0

      蘋果自研5G基帶芯片再度延后！

      11月17日消息，據(jù)彭博社引述知情人士消息報道稱，蘋果現(xiàn)在可能無法實現(xiàn)在2025年春季前開發(fā)出5G基帶芯片的目標(biāo)

      2023-11-20 標(biāo)簽：基帶芯片蘋果公司5G芯片 768 0

      射頻和基帶區(qū)別是什么？射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系？

      射頻和基帶區(qū)別是什么？射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系？ 射頻和基帶是無線通信系統(tǒng)中兩個最基本的概念。射頻表示高頻信號，也就是載有信息的無線電信號?；鶐t是...

      2023-10-25 標(biāo)簽：無線通信射頻芯片基帶芯片 3372 0

      傳蘋果、三星曾就5G基帶芯片合作談判，但后者供應(yīng)成問題

      蘋果的工程師和管理人員現(xiàn)在意識到，5g基帶芯片內(nèi)部的開發(fā)因為其復(fù)雜性，與智能手機和筆記本電腦芯片不同。據(jù)報道，蘋果在2019年與高通的談判中已經(jīng)出現(xiàn)問題...

      2023-10-09 標(biāo)簽：基帶芯片5G三星 709 0

      星思完成中電系基金產(chǎn)業(yè)輪融資，戰(zhàn)略布局面向6G的衛(wèi)星通信基帶芯片

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      2023-09-28 標(biāo)簽：通信衛(wèi)星基帶芯片6G 1384 0

      速度慢且發(fā)熱嚴重，傳蘋果5G基帶原型“落后高通最佳芯片三年”

      　報告稱，蘋果公司準(zhǔn)備將其基帶芯片用于新款iphone機型。但是，2022年末的測試結(jié)果顯示，芯片速度過慢，而且很容易過熱。電路板非常龐大，占iphon...

      2023-09-22 標(biāo)簽：電路板iPhone基帶芯片 1114 0

      高通續(xù)吃蘋果5G基帶芯片訂單，2026年前iPhone仍遭“卡脖子”

      當(dāng)時，蘋果在其被譽為具有“劃時代”意義的iPhone 4產(chǎn)品上首次使用其自研的A系列處理器，同時引入高通3G/4G基帶產(chǎn)品，以部分替代此前使用的英飛凌產(chǎn)...

      2023-09-15 標(biāo)簽：高通基帶芯片5G 1479 0

      蘋果與高通再續(xù)三年基帶芯片合約

      　在智能手機基帶芯片這一輪博弈中，高通明顯占據(jù)了上風(fēng)，但“危”與“機”一向是相輔相成的。蘋果的“落敗”使得這家全球最具影響力的手機廠商下定決心臥薪嘗膽，...

      2023-09-14 標(biāo)簽：高通蘋果調(diào)制解調(diào)器 560 0

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        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
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        Vivado
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