帶冷卻功能的新型晶圓研磨盤技術(shù)

帶冷卻功能的新型晶圓研磨盤技術(shù)是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中的一項(xiàng)重要創(chuàng)新，旨在解決傳統(tǒng)研磨盤在研磨過程中溫度變化的問題，確保研磨后產(chǎn)品的厚度和平整度達(dá)到極高標(biāo)準(zhǔn)。...

2024-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化 113 0

半導(dǎo)體晶圓測試中的關(guān)鍵之“手”，看陶瓷基板作用何處？

近年來，隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的不斷提升，工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小，單個芯片上有超過十億個晶體管。先進(jìn)制程的發(fā)展伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)對于良品率(Yield)和成本的追求...

2024-12-19 標(biāo)簽：測試半導(dǎo)體晶圓 169 0

沙子變芯片，一步步帶你走進(jìn)高科技的微觀世界

在科技飛速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代科技的核心元器件，其制造過程復(fù)雜且充滿挑戰(zhàn)。芯片不僅推動了信息技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的進(jìn)步，還成為衡量一個國家科...

2024-12-19 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 179 0

晶圓背面涂敷工藝對晶圓的影響

一、概述 晶圓背面涂敷工藝是在晶圓背面涂覆一層特定的材料，以滿足封裝過程中的各種需求。這種工藝不僅可以提高芯片的機(jī)械強(qiáng)度，還可以優(yōu)化散熱性能，確保芯片的...

2024-12-19 標(biāo)簽：晶圓測厚晶圓檢測 138 0

高臺階基底晶圓貼蠟方法

高臺階基底晶圓貼蠟方法是半導(dǎo)體制造中的一個關(guān)鍵步驟，特別是在處理具有高階臺金屬結(jié)構(gòu)的晶圓時。以下是一種有效的高臺階基底晶圓貼蠟方法： 一、方法概述 該...

2024-12-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化 99 0

WAT基本定義的介紹

半導(dǎo)體測試領(lǐng)域常常提到WAT，什么是WAT？

2024-12-18 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體測試季豐電子 135 0

晶圓切割機(jī)在氧化鋯材料高精度劃切中的應(yīng)用

晶圓切割機(jī)在氧化鋯中的劃切應(yīng)用主要體現(xiàn)在利用晶圓切割機(jī)配備的精密刀具和控制系統(tǒng)，對氧化鋯材料進(jìn)行高精度、高效率的切割加工。以下是對該應(yīng)用的詳細(xì)分析：一、...

2024-12-17 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)切割機(jī) 135 0

干法蝕刻異向機(jī)制的原理解析

無偏差的刻蝕過程，我們稱之為各向異性刻蝕。為了更清晰地理解這一過程，我們可以將其拆解為幾個基本環(huán)節(jié)。首先，第一個環(huán)節(jié)是刻蝕氣體的處理，這些氣體在等離子體...

2024-12-17 標(biāo)簽：晶圓刻蝕 95 0

為什么晶圓是圓的？芯片是方的？

晶圓為什么是圓的而不是方的？按理說，方型的Die放在圓形的Wafer里總會不可避免有空間浪費(fèi)，為什么不做成方型的更節(jié)省空間。因?yàn)橹谱鞴に嚊Q定了它是圓形的...

2024-12-16 標(biāo)簽：芯片晶圓制作工藝 124 0

晶圓料號打標(biāo)的方式及激光打標(biāo)的原理

本文介紹了晶圓料號打標(biāo)的方式以及激光打標(biāo)的原理。 ? 晶圓為什么要打標(biāo)？ 晶圓在制造過程中有數(shù)百道工藝步驟，標(biāo)記使得每片晶圓能夠在不同階段進(jìn)行身份識別，...

2024-12-16 標(biāo)簽：激光晶圓油墨 152 0

單面拋光吸附墊是什么？

單面拋光吸附墊是拋光技術(shù)領(lǐng)域中的一種重要配件，主要用于晶圓等半導(dǎo)體材料的單面拋光過程中。以下是對單面拋光吸附墊的詳細(xì)介紹： 一、定義與功能 單面拋光吸...

2024-12-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓拋光 100 0

全自動變倍對焦顯微鏡：晶圓盤檢測的得力助手

全自動變倍對焦顯微鏡，以其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用前景，正成為晶圓盤檢測領(lǐng)域的一顆璀璨明星。

2024-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓顯微鏡 138 0

晶圓劃片為什么用UV膠帶

晶圓經(jīng)過前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同： 厚度100um以上的晶圓一般...

2024-12-10 標(biāo)簽：芯片晶圓UV 222 0

控制12寸再生晶圓雙面拋光平坦度的方法有哪些？

控制12寸再生晶圓雙面拋光平坦度的方法主要包括以下幾種： 一、采用先進(jìn)的拋光設(shè)備和技術(shù) 雙面拋光設(shè)備： 使用雙面拋光設(shè)備對晶圓進(jìn)行加工，這種設(shè)備能同時...

2024-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 86 0

半導(dǎo)體制造三要素：晶圓、晶粒、芯片的傳奇故事

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓、晶粒與芯片是三個至關(guān)重要的概念，它們各自扮演著不同的角色，卻又緊密相連，共同構(gòu)成了現(xiàn)代電子設(shè)備的基石。本文將深入探討這三者之間的...

2024-12-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 409 0

怎么制備半導(dǎo)體晶圓片切割刃料？

半導(dǎo)體晶圓片切割刃料的制備是一個復(fù)雜而精細(xì)的過程，以下是一種典型的制備方法： 一、原料準(zhǔn)備 首先，需要準(zhǔn)備高純度的原料，如綠碳化硅和黑碳化硅。這些原料...

2024-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 150 0

有什么方法可以去除晶圓鍵合邊緣缺陷?

去除晶圓鍵合邊緣缺陷的方法主要包括以下幾種： 一、化學(xué)氣相淀積與平坦化工藝 方法概述： 提供待鍵合的晶圓。 利用化學(xué)氣相淀積的方法，在晶圓的鍵合面淀積...

2024-12-04 標(biāo)簽：晶圓鍵合碳化硅 232 0

北京大學(xué)常林課題組：異質(zhì)集成Si/Ⅲ-Ⅴ激光器超全學(xué)習(xí)指南

來源：中國激光雜志社 封面解讀 硅波導(dǎo)上光流轉(zhuǎn)，異質(zhì)激光共此盤。微環(huán)諧振調(diào)頻穩(wěn)，光頻應(yīng)用盡開端。 文章鏈接： 高旭, 常林. 異質(zhì)集成Si/III-V族...

2024-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器晶圓 178 0

深度解析安森美Treo平臺

本文重點(diǎn)介紹了安森美（onsemi）Treo平臺的模擬性能。引入了PPA三角形概念來比較不同工藝技術(shù)之間的模擬關(guān)鍵指標(biāo)?？傮w而言，本文將展示基于65nm...

2024-11-27 標(biāo)簽：集成電路安森美混合信號 713 0

先進(jìn)封裝中的翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)概述

引言 翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)中不可或缺的封裝方法，在性能、尺寸減小和功能增加方面具有優(yōu)勢。本文概述翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)，包括晶圓凸塊制作工藝、組裝方法和進(jìn)...

2024-11-27 標(biāo)簽：芯片晶圓先進(jìn)封裝 350 0