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芯片堆疊

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芯片堆疊技術(shù)

芯片堆疊封裝技術(shù)實(shí)用教程(52頁(yè)P(yáng)PT）

芯片堆疊封裝技術(shù)實(shí)用教程

2024-11-01 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù)芯片堆疊 3087 0

晶圓鍵合及后續(xù)工藝流程

芯片堆疊封裝存在著4項(xiàng)挑戰(zhàn)，分別為晶圓級(jí)對(duì)準(zhǔn)精度、鍵合完整性、晶圓減薄與均勻性控制以及層內(nèi)（層間）互聯(lián)。

2024-02-21 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器邏輯器件芯片堆疊 5566 0

圖像傳感器芯片堆疊架構(gòu)與先進(jìn)互連技術(shù)解析

過(guò)去二十年來(lái)，圖像傳感器的發(fā)展取得了許多技術(shù)突破。圖像傳感器已發(fā)展成為支持許多應(yīng)用的技術(shù)平臺(tái)。它們?cè)谝苿?dòng)設(shè)備中的成功實(shí)施加速了市場(chǎng)需求，并建立了一個(gè)業(yè)務(wù)...

2024-01-09 標(biāo)簽：CMOS 圖像傳感器攝像頭 1671 0

Intel Meteor Lake處理器全面解析

Meteor Lake 處理器是繼 Raptor Lake 處理器之后新一代產(chǎn)品，它不僅使用了新的工藝技術(shù)，也采用全新核心架構(gòu)。同時(shí)，它也是Intel第...

2023-10-25 標(biāo)簽：處理器 cpu intel 2480 0

一文解析芯片堆疊封裝技術(shù)

移動(dòng)電話技術(shù)變革，AP+內(nèi)存堆棧技術(shù)運(yùn)動(dòng)，Interposer第一處理芯片

2022-11-30 標(biāo)簽：移動(dòng)電話封裝技術(shù)芯片堆疊 1999 0

如何使用3DIC Compiler實(shí)現(xiàn)芯片堆疊設(shè)計(jì)

先進(jìn)封裝從MCM發(fā)展到2.5D/3D堆疊封裝，目前發(fā)展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進(jìn)封裝，稱為3D Fabr...

2022-10-26 標(biāo)簽：3D Compiler 芯片堆疊 3658 0

芯片堆疊帖子

芯片堆疊的主要形式

標(biāo)簽：芯片芯片堆疊 4259 0

芯片堆疊資料下載

多層芯片堆疊封裝方案的優(yōu)化方法立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-01-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)芯片堆疊 1386 0

芯片堆疊資訊

國(guó)內(nèi)Chiplet主要規(guī)劃采用什么制程？28nm堆疊能達(dá)到14nm性能嗎？

目前階段開(kāi)始有同構(gòu)集成。國(guó)際上已經(jīng)有異構(gòu)集成CPU+GPU+NPU的Chiplet，其他功能芯片則采用次先進(jìn)工藝制程的芯粒，感存算一體屬于3DIC的Ch...

2023-02-14 標(biāo)簽：芯片堆疊 chiplet 2467 0

華為公布兩項(xiàng)關(guān)于芯片堆疊技術(shù)專利

堆疊技術(shù)也可以叫做3D堆疊技術(shù)，是利用堆疊技術(shù)或通過(guò)互連和其他微加工技術(shù)在芯片或結(jié)構(gòu)的Z軸方向上形成三維集成，信號(hào)連接以及晶圓級(jí)，芯片級(jí)和硅蓋封裝具有不...

2022-05-10 標(biāo)簽：華為芯片堆疊 3995 0

華為公布兩項(xiàng)芯片堆疊相關(guān)專利

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日，華為密集公布了多項(xiàng)技術(shù)專利，其中引人注意的是華為再次公布了兩項(xiàng)與芯片堆疊有關(guān)的專利。為何說(shuō)再次，因?yàn)榫驮谝粋€(gè)月前，華...

2022-05-09 標(biāo)簽：華為封裝芯片堆疊 5743 0

華為公布芯片堆疊專利，能否解缺芯燃眉之急

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，華為密集公布了多項(xiàng)技術(shù)專利，其中引人注意的是華為再次公布了兩項(xiàng)與芯片堆疊有關(guān)的專利。為何說(shuō)再次，因?yàn)榫驮谝粋€(gè)月前，華...

2022-05-09 標(biāo)簽：華為專利芯片堆疊 2.5萬(wàn) 0

華為又一專利公開(kāi)，芯片堆疊技術(shù)持續(xù)進(jìn)步

自今年4月5日華為公布芯片堆疊專利后，而過(guò)了一個(gè)月，5月6日，華為又公開(kāi)了一項(xiàng)名為“芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備”的專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN11...

2022-05-07 標(biāo)簽：華為芯片堆疊 10.1萬(wàn) 0

所謂的芯片堆疊技術(shù)究竟是什么？

通過(guò)這種方式組合而成的 M1 Ultra，規(guī)格基本上是 M1 Max 的翻倍。同樣是采用了 5nm 制造工藝，但 M1 Ultra 的晶體管數(shù)量卻高達(dá) ...

2022-04-12 標(biāo)簽：華為芯片堆疊 3.3萬(wàn) 0

華為公開(kāi)承認(rèn)“芯片堆疊”技術(shù)，華為厚崑接棒郭平輪值董事

在華為2021年度業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上，郭平表示采用芯片堆疊技術(shù)以面積換性能，確保華為的產(chǎn)品具有競(jìng)爭(zhēng)力。

2022-03-31 標(biāo)簽：華為芯片堆疊 2731 0

RDNA3顯卡或使用小芯片堆核良率大幅提升

AMD的RX 6000系列顯卡用上了7nm RDNA2架構(gòu)，能效比再次提升50%，性能也摸到了RTX 3090的水平，而今天預(yù)計(jì)會(huì)推出RDNA3架構(gòu)顯卡...

2021-01-05 標(biāo)簽：芯片 amd 顯卡 1690 0

芯片堆疊助力摩爾定律問(wèn)題解決

設(shè)計(jì)和制作芯片封裝的工程師成為今年Semicon West備受矚目的焦點(diǎn)。封裝工程師的工作通常較鮮為人知，但他們現(xiàn)在必須隨時(shí)待命，以協(xié)助推動(dòng)如今更為分歧...

2019-07-21 標(biāo)簽：接口芯片堆疊 1308 0

實(shí)現(xiàn)20nm及更尖端工藝的3D芯片堆疊

2012年4月27日訊 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在為新一代移動(dòng)和消費(fèi)電子應(yīng)用實(shí)現(xiàn)3D芯片堆疊的道路上，公司達(dá)到了一個(gè)重要的里程碑。在...

2012-04-28 標(biāo)簽：工藝 3D芯片芯片堆疊 1423 0

芯片堆疊數(shù)據(jù)手冊(cè)

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加速度傳感器

加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
OBD

OBD

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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
傅里葉變換

傅里葉變換

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盡管最初傅里葉分析是作為熱過(guò)程的解析分析的工具，但是其思想方法仍然具有典型的還原論和分析主義的特征?！叭我狻钡暮瘮?shù)通過(guò)一定的分解，都能夠表示為正弦函數(shù)的線性組合的形式，而正弦函數(shù)在物理上是被充分研究而相對(duì)簡(jiǎn)單的函數(shù)類，這一想法跟化學(xué)上的原子論想法何其相似！
TOF

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角度傳感器

角度傳感器

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角度傳感器，顧名思義，是用來(lái)檢測(cè)角度的。它的身體中有一個(gè)孔，可以配合樂(lè)高的軸。當(dāng)連結(jié)到RCX上時(shí)，軸每轉(zhuǎn)過(guò)1/16圈，角度傳感器就會(huì)計(jì)數(shù)一次。
L298

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DMD

DMD

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DMD是一種整合的微機(jī)電上層結(jié)構(gòu)電路單元，利用COMS SRAM記憶晶胞所制成。DMD上層結(jié)構(gòu)的制造是從完整CMOS內(nèi)存電路開(kāi)始，再透過(guò)光罩層的使用，制造出鋁金屬層和硬化光阻層交替的上層結(jié)構(gòu)
OV7620

OV7620

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ov7620是一款CMOS攝像頭器件，是彩色CMOS型圖像采集集成芯片，提供高性能的單一小體積封裝，該器件分辨率可以達(dá)到640X480，傳輸速率可以達(dá)到30幀。
MC9S12XS128

MC9S12XS128

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HCS12X系列單片機(jī)簡(jiǎn)介 Freescale 公司的16位單片機(jī)主要分為HC12 、HCS12、HCS12X三個(gè)系列。HC12核心是16位高速CPU12核，總線速度8MHZ；HCS12系列單片機(jī)以速度更快的CPU12內(nèi)核為核心，簡(jiǎn)稱S12系列，典型的S12總線速度可以達(dá)到25MHZ。
TDC-GP2

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干擾器

干擾器

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干擾器有多種類型，如GPS干擾器是適用于長(zhǎng)途客車司機(jī)以及一些不想被GPS信號(hào)追蹤到的人群的一個(gè)機(jī)器，手機(jī)信號(hào)干擾器主要針對(duì)各類考場(chǎng)、學(xué)校、加油站、教堂、法庭、圖書(shū)館、會(huì)議中心（室）、影劇院、醫(yī)院、政府、金融、監(jiān)獄、公安、軍事重地等禁止使用手機(jī)的場(chǎng)所。
重力傳感器

重力傳感器

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采用彈性敏感元件制成懸臂式位移器，與采用彈性敏感元件制成的儲(chǔ)能彈簧來(lái)驅(qū)動(dòng)電觸點(diǎn)，完成從重力變化到電信號(hào)的轉(zhuǎn)換，廣泛應(yīng)用在中高端智能手機(jī)和平板電腦內(nèi)。
線束

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半導(dǎo)體工藝

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機(jī)械臂

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MPSoC

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Genesys

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直流無(wú)刷電機(jī)

直流無(wú)刷電機(jī)

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無(wú)刷直流電機(jī)由電動(dòng)機(jī)主體和驅(qū)動(dòng)器組成，是一種典型的機(jī)電一體化產(chǎn)品。無(wú)刷電機(jī)是指無(wú)電刷和換向器（或集電環(huán)）的電機(jī)，又稱無(wú)換向器電機(jī)。早在十九紀(jì)誕生電機(jī)的時(shí)候，產(chǎn)生的實(shí)用性電機(jī)就是無(wú)刷形式，即交流鼠籠式異步電動(dòng)機(jī)，這種電動(dòng)機(jī)得到了廣泛的應(yīng)用。
半導(dǎo)體制冷片

半導(dǎo)體制冷片

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聲紋識(shí)別

聲紋識(shí)別

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聲紋識(shí)別，生物識(shí)別技術(shù)的一種，也稱為說(shuō)話人識(shí)別，包括說(shuō)話人辨認(rèn)和說(shuō)話人確認(rèn)。聲紋識(shí)別就是把聲信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，再用計(jì)算機(jī)進(jìn)行識(shí)別。不同的任務(wù)和應(yīng)用會(huì)使用不同的聲紋識(shí)別技術(shù)，如縮小刑偵范圍時(shí)可能需要辨認(rèn)技術(shù)，而銀行交易時(shí)則需要確認(rèn)技術(shù)。
零序

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ATmega16單片機(jī)

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直流電壓

直流電壓

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凡是電流方向不隨時(shí)間變化的電流稱為直流電壓。電流值可以全為正值，也可以全為負(fù)值。在直流電流中又可分為兩種：穩(wěn)恒直流和脈動(dòng)直流。直流輸電技術(shù)已經(jīng)由簡(jiǎn)單的端對(duì)端工程朝著大規(guī)模多端輸電的方向發(fā)展，這些工程將是未來(lái)直流電網(wǎng)的組成部分，將相同電壓等級(jí)的直流工程連接成網(wǎng)遠(yuǎn)比不同電壓等級(jí)下的獨(dú)立工程更經(jīng)濟(jì)、便捷。
LPC2368

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緩沖電路

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Buck-Boost

Buck-Boost

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buck是降壓型電路，boost是升壓型電路，可以分開(kāi)單獨(dú)使用，buck-boost電路就是把2種電路合在一起，可升可降。buck-boost拓?fù)潆娐房梢詫?shí)現(xiàn)升降壓功能，常見(jiàn)的buck-boost電路有兩種，第一種是輸入與輸出電壓極性相反，只需采用一個(gè)開(kāi)關(guān)管和二極管。另外一種是采用兩個(gè)開(kāi)關(guān)管和兩個(gè)二極管，可實(shí)現(xiàn)同極性電壓升降壓功能。
識(shí)別技術(shù)

識(shí)別技術(shù)

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所謂識(shí)別技術(shù)，也稱為自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，通過(guò)被識(shí)別物體與識(shí)別裝置之間的交互自動(dòng)獲取被識(shí)別物體的相關(guān)信息，并提供給計(jì)算機(jī)系統(tǒng)供進(jìn)一步處理。
電磁繼電器

電磁繼電器

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電磁繼電器是一種電子控制器件，它具有控制系統(tǒng)（又稱輸入回路）和被控制系統(tǒng)（又稱輸出回路），通常應(yīng)用于自動(dòng)控制電路中，它實(shí)際上是用較小的電流、較低的電壓去控制較大電流、較高的電壓的一種“自動(dòng)開(kāi)關(guān)”。故在電路中起著自動(dòng)調(diào)節(jié)、安全保護(hù)、轉(zhuǎn)換電路等作用。
制冷片

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VCM

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