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雖然真實(shí)芯片中，寄存器初始狀態(tài)值只會(huì)為1或者為0。但是在RTL級(jí)仿真過(guò)程中X態(tài)的傳播經(jīng)常會(huì)給咱們?cè)斐珊芏嗦闊?，例如部分信?hào)期望為0，但是仿真結(jié)果顯示為X態(tài)。...
在大規(guī)模ASIC設(shè)計(jì)中，**多時(shí)鐘系統(tǒng)**通常是不可避免的，這會(huì)導(dǎo)致不同時(shí)鐘域中的數(shù)據(jù)傳輸問(wèn)題。...
芯片設(shè)計(jì)分為前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)，前端設(shè)計(jì)也稱(chēng)為邏輯設(shè)計(jì)，后端設(shè)計(jì)也稱(chēng)為物理設(shè)計(jì)。隨著DFT技術(shù)的發(fā)展，有的公司將DFT歸到前端設(shè)計(jì)，有的公司歸到后端設(shè)計(jì)，有些情況下也將DFT歸到中端設(shè)計(jì)。前后端并沒(méi)有統(tǒng)一嚴(yán)格的界限，筆者愚見(jiàn)，個(gè)人認(rèn)為涉及到工藝相關(guān)的設(shè)計(jì)就是后端設(shè)計(jì)。...
在芯片設(shè)計(jì)中，復(fù)位操作被廣泛應(yīng)用，以確保芯片能夠快速、準(zhǔn)確地從故障狀態(tài)恢復(fù)到正常工作狀態(tài)。...
這是CPU的截面視圖，可以清晰的看到層狀的CPU結(jié)構(gòu)，芯片內(nèi)部采用的是層級(jí)排列方式，這個(gè)CPU大概是有10層。其中最下層為器件層，即是MOSFET晶體管。...
5G通信技術(shù)要求支持更高的頻段和更大的帶寬，以實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更低的延遲。因此，5G芯片的設(shè)計(jì)更加復(fù)雜，需要處理更多的信號(hào)處理任務(wù)和更高的計(jì)算量。...
芯片設(shè)計(jì)，環(huán)節(jié)眾多，每個(gè)環(huán)節(jié)都面臨很多挑戰(zhàn)。以相對(duì)較為簡(jiǎn)單的數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)為例設(shè)計(jì)多采用自頂向下設(shè)計(jì)方式，層層分解后包括： 需求定義：結(jié)合外部環(huán)境分析、供應(yīng)鏈資源、公司自身定位等信息，提出對(duì)新一代產(chǎn)品的需求，并進(jìn)一步考慮產(chǎn)品作用、功能、所需線板數(shù)量、使用集成電路類(lèi)型等，精準(zhǔn)定義產(chǎn)品需求。...
在IC設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)師使用電路設(shè)計(jì)工具（如EDA軟件）來(lái)設(shè)計(jì)和模擬各種電路，例如邏輯電路、模擬電路、數(shù)字信號(hào)處理電路等。然后，根據(jù)設(shè)計(jì)電路的規(guī)格要求，進(jìn)行布局設(shè)計(jì)和布線，確定各個(gè)電路元件的位置和連線方式。最后，進(jìn)行物理設(shè)計(jì)，考慮電磁兼容性、功耗優(yōu)化、時(shí)序等問(wèn)題，并生成芯片制造所需的掩膜信息。...
EDA（Electronic Design Automation）即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，用于電路設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)的過(guò)程。以下是EDA設(shè)計(jì)流程的主要步驟： 1. 設(shè)計(jì)規(guī)劃（Design Planning）：確定電路設(shè)計(jì)的需求、目標(biāo)和約束條件，包括功能規(guī)格、性能要求、功耗限制等。 2. 電路設(shè)計(jì)（...
在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，大摩科技產(chǎn)業(yè)分析師顏志天認(rèn)為，由于消費(fèi)者需求依然疲弱，特別是聯(lián)詠預(yù)期第3季PC業(yè)務(wù)將明顯滑落，將導(dǎo)致下半年大型面板驅(qū)動(dòng)IC（LDDI）跌價(jià)5%至10%。...
一般來(lái)說(shuō)，coding的難度并不是特別大，如果有詳細(xì)的設(shè)計(jì)文檔，以及較好的coding經(jīng)驗(yàn)，完成代碼實(shí)現(xiàn)問(wèn)題不大。 IC圈有一句話叫：一千個(gè)人眼中有一千個(gè)哈姆雷特。為什么這樣說(shuō)呢？...
銅互連是一種比較新的技術(shù)。在經(jīng)過(guò)深入的研究和開(kāi)發(fā)后，具有銅互連的IC芯片產(chǎn)品第一次在1999年出現(xiàn)。...
狹義的EDA一般指芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)所需的軟件工具；廣義的EDA則包括從芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試各環(huán)節(jié)所需的軟件工具。其涵蓋了電子設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證、制造全過(guò)程的所有技術(shù)，例如：系統(tǒng)設(shè)計(jì)與仿真，電路設(shè)計(jì)與仿真，PCB（印制電路板）設(shè)計(jì)與校驗(yàn)，IC版圖設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測(cè)試，數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)，模擬電路設(shè)計(jì)，數(shù)?；旌?..
本文包含以下幾方面內(nèi)容，程序設(shè)計(jì)，模塊例化、運(yùn)算符，模塊設(shè)計(jì)模板 目標(biāo)：用最簡(jiǎn)單，最簡(jiǎn)潔的方式，設(shè)計(jì)最易讀，最高效的代碼...
在半導(dǎo)體制造業(yè)中，薄膜的厚度對(duì)器件的性能和質(zhì)量有重要影響。...
眾所周知，芯片一直是手機(jī)等電子產(chǎn)品的核心部件，需要極其密集的資金支持和技術(shù)含量。芯片之于手機(jī)，猶如大腦之于人，這樣說(shuō)來(lái)似乎更加容易理解。...
Ansys多物理場(chǎng)平臺(tái)支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進(jìn)特性，能夠通過(guò)與芯片相關(guān)的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性來(lái)加速完成設(shè)計(jì)并提高性能...
元器件計(jì)算：從20世紀(jì)50年代開(kāi)始，EDA的第一個(gè)階段是元器件計(jì)算，最初設(shè)計(jì)工具通常是一些單獨(dú)的計(jì)算程序，用于計(jì)算電路中電容、電感和電阻等元器件的數(shù)值。...
根據(jù)TI 文檔，連接 1 μF 電容器將使總輸出 RMS 噪聲降低 2.5 倍。此外，我們可以在輸出端子 （V OUT ） 上添加一個(gè)外部電容器并創(chuàng)建一個(gè)低通濾波器。添加這兩個(gè)電容器，我們得到如圖 4 所示的原理圖。該設(shè)計(jì)適用于 8 至 14 位數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。...
雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識(shí)，但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)仍是實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。...
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