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英飛凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)宣布推出汽車(chē)封裝類(lèi)型的合格100%無(wú)鉛功率MOSFET。結(jié)合創(chuàng)新的包裝技術(shù)和英飛凌的薄晶圓的工藝技術(shù),新的40V的OptiMOS?T2的功率MOSFET。英飛凌采用擴(kuò)散焊接模具附加的方法來(lái)生產(chǎn)的無(wú)鉛封裝,包括TO - 220,TO - 262和TO - 263。由于在封裝幾何方面的具體要求,模具墊厚度和芯片尺寸的擴(kuò)散焊接模具適合這三種封裝類(lèi)型,英飛凌能夠提供他們的OptiMOS T2的包在這些產(chǎn)品的生產(chǎn)準(zhǔn)備。
隨著新的MOSFET系列,英飛凌超過(guò)目前符合RoHS(有害物質(zhì)限制)與鉛基焊料,用來(lái)連接硅芯片令。待2014年實(shí)施后,可能需要100%無(wú)鉛封裝。由于在同行業(yè)中第一個(gè)MOSFET,英飛凌新設(shè)備使客戶(hù)能夠滿(mǎn)足這些嚴(yán)格的要求。
“英飛凌是在功率半導(dǎo)體和相關(guān)封裝技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。引進(jìn)無(wú)鉛封裝,英飛凌是世界上第一個(gè)芯片供應(yīng)商,目前我們的汽車(chē)客戶(hù)未來(lái)的證明,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保MOSFET,以發(fā)展高效節(jié)能的“綠色”產(chǎn)品。“
英飛凌專(zhuān)利的無(wú)鉛芯片連接(包芯片和引線(xiàn)框架之間的互聯(lián))使用擴(kuò)散焊接方法,它可以更好的電氣性能和熱性能,制造和質(zhì)量。
評(píng)論
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