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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導體技術(shù)>半導體新聞>格羅方德將與重慶政府合資建300mm晶圓廠

格羅方德將與重慶政府合資建300mm晶圓廠

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2008-09-05 10:54:42570

#硬聲創(chuàng)作季 【科技】#50 宏碁推出游戲變形本 暫停7nm研發(fā)

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英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導體晶片

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看好28奈米FD-SOI技術(shù) 意法借力成該技術(shù)領(lǐng)導者

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意法半導體欲投30億美元建設(shè)兩座300mm(12英寸)Fab

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18寸晶圓的動能似乎在減弱,未來機會在哪?

半導體行業(yè)觀察:市場研究機構(gòu)IC Insights發(fā)表的最新報告指出,12寸(300mm)晶圓截至2016年底占據(jù)全球晶圓廠產(chǎn)能的64%,預(yù)期該比例將會持續(xù)成長 關(guān)鍵詞:晶圓
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對于模擬、MEMS和射頻芯片需求的暴增,制造商將新建300mm晶圓廠

,直到它們被淘汰。” 一般來說,客戶樂于在廉價的200mm晶圓廠生產(chǎn)這些器件。但晶圓廠沒有足夠的200mm產(chǎn)能,而且利潤低于300mm。 這給代工廠帶來了幾個挑戰(zhàn)。首先,供應(yīng)商必須繼續(xù)投資
2018-06-12 07:18:004756

半導體制造商在世界各地已關(guān)閉或改變用途了92座晶圓廠

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高通合資將與中國紫光集團展開直接競爭

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200 mm晶圓廠產(chǎn)能2018年持續(xù)緊張 200 mm設(shè)備缺貨告急

強芯背景下,全球8英寸晶圓市場的機遇與挑戰(zhàn) 2018-05-23 08:24:51來源:麥姆斯咨詢評論:點擊: 麥姆斯咨詢:如今,200 mm晶圓廠產(chǎn)能緊張,預(yù)計2018年下半年的情況也一樣,這種
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RF SOI戰(zhàn)爭一觸即發(fā) RF SOI適用在哪里?

許多代工廠都在擴大其200mm RF SOI晶圓廠產(chǎn)能,以滿足急劇增長的需求。GlobalFoundries,TowerJazz,臺積電和聯(lián)電正在擴大300mm RF SOI晶圓產(chǎn)能,以迎接5G,爭搶第一波RF業(yè)務(wù)。
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聯(lián)電將購買與富士通合資的12英寸晶圓廠的全部股權(quán)

聯(lián)電與富士通半導體有限公司近日共同宣布,聯(lián)電將購買與富士通半導體所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司(MIFS)全部股權(quán),交易金額不超過576.3億日元。為聯(lián)電進一步建立多元化量產(chǎn)12英寸廠之生產(chǎn)基地。
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寬能隙元件是晶圓廠中最顯眼的一個方向

在后摩爾定律時代,各式各樣的增加價值方式都被拿出來討論。其中有一塊是對于已經(jīng)投入生產(chǎn)的龐大設(shè)備資產(chǎn)活化。方法包括自動化-以前150mm和200mm的設(shè)備自動化遠遜于300mm的,再加上人工智能的增值,舊廠舊設(shè)備也能大幅提升生產(chǎn)力,創(chuàng)造新價值。
2018-10-05 08:54:002527

格芯在300mm平臺上為下一代移動應(yīng)用提供8SW RF SOI客戶端芯片

300mm RF SOI技術(shù)平臺已通過認證并投入量產(chǎn)。這項RF SOI工藝引起了多位客戶的關(guān)注和興趣,它專為滿足前端模塊(FEM)應(yīng)用更高的LTE和6 GHz以下標準要求量身定制,包括5G IoT、移動
2018-10-04 00:12:01260

格芯宣布300mm晶圓制造平臺的原型設(shè)計 預(yù)計2019年第二季度將提供合格的工藝和設(shè)計套件

格芯今天宣布其先進的硅鍺(SiGe)產(chǎn)品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺的原型設(shè)計。這表明300mm生產(chǎn)線將形成規(guī)模優(yōu)勢,進而促進數(shù)據(jù)中心和高速有線/無線應(yīng)用的強勁增長。借助格芯的300mm
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格芯推出業(yè)界首個300mm 硅鍺晶圓工藝技術(shù),以滿足數(shù)據(jù)中心和高速無線應(yīng)用需求

關(guān)鍵詞:硅鍺 , SiGe , 格芯 業(yè)界最先進的高速硅鍺技術(shù)目前可用于TB通信和汽車雷達應(yīng)用的300mm生產(chǎn)線 格芯今天宣布其先進的硅鍺(SiGe)產(chǎn)品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺
2018-12-03 07:35:01281

投資110億!年產(chǎn)480萬片300mm大硅片項目落子嘉興科技城

據(jù)介紹,中晶(嘉興)半導體有限公司年產(chǎn)480萬片300mm 大硅片項目由上海康峰投資管理有限公司投資建設(shè)。項目計劃總投資110億元,選址嘉興科技城產(chǎn)業(yè)加速與示范區(qū)。其中一期投資60億元,固定資產(chǎn)投資
2019-01-23 16:31:425087

政府出資600億,富士康晶圓廠落戶珠海 !

2019年3月18日,富士康在深圳召開發(fā)布會,宣布富士康及其珠海項目團隊與珠海市政府簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,將在珠海對系統(tǒng)IC晶圓廠的建設(shè)與設(shè)備采購等各種晶圓廠的運營事項進行支持。
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羅方德正在為其位于新加坡伍德蘭的300mm晶圓廠Fab7尋找買家!

就在前不久,格羅方德宣布以2.36億美元的價格將旗下位于新加坡的200mm晶圓廠Fab3E賣給世界先進半導體公司(Vanguard International Semiconductor),這個公司隸屬于臺積電集團,主要負責200mm晶圓廠業(yè)務(wù)。
2019-03-28 15:05:183413

安森美4.3億美元收購格芯Fab10晶圓廠 將進一步優(yōu)化格芯的全球資產(chǎn)

4月22日,格芯官網(wǎng)宣布將其位于美國紐約州East Fishkill的300mm (12英寸) Fab 10晶圓廠賣給安森美半導體。
2019-04-23 16:29:143632

格芯紐約州300mm晶圓廠4.3億美元出售給安森美

GlobalFoundries(格芯)宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協(xié)議,將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者,價格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。
2019-05-04 09:14:002913

格芯4.3億美元出售紐約300mm晶圓工廠

格芯宣布已就安森美半導體收購格芯位于美國紐約州東菲什基爾的300mm工廠達成最終協(xié)議。
2019-04-24 13:58:012371

快訊:特斯拉發(fā)布自動駕駛定制芯片,海寧設(shè)立20億元半導體產(chǎn)業(yè)基金

該協(xié)議將使安森美在幾年內(nèi)增加其在東菲什基爾工廠的300mm產(chǎn)量,也將使格芯將其眾多技術(shù)轉(zhuǎn)移至其他三個300mm規(guī)模化核心工廠。根據(jù)協(xié)議條款的規(guī)定,格芯將生產(chǎn)用于半導體的300mm芯片,直至2022年底。安森美首批300mm芯片的生產(chǎn)預(yù)計將于2020年啟動。
2019-04-24 16:15:284612

康寧開發(fā)出了面向增強現(xiàn)實設(shè)備制造商的300mm直徑高折射率玻璃晶圓

康寧精密玻璃解決方案總經(jīng)理David Velasquez表示:“康寧一直為半導體行業(yè)提供300mm的晶圓。如今,我們非常自豪能夠為AR客戶提供相同尺寸的產(chǎn)品,這是目前市場上規(guī)格最大的高射折率玻璃
2019-05-08 17:49:483734

格芯與安森美半導體達成最終協(xié)議 將300mm晶圓廠以4.3億美元賣給后者

GlobalFoundries(格芯)宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協(xié)議,將位于美國紐約州EastFishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者,價格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。
2019-05-24 15:59:473950

康佳集團宣布與重慶市璧山區(qū)人民政府簽署協(xié)議 擬投資300億元建設(shè)重慶康佳半導體光電產(chǎn)業(yè)園

6月3日晚間,康佳集團發(fā)布公告稱,為了加快公司半導體業(yè)務(wù)發(fā)展,與重慶市璧山區(qū)人民政府簽署了《合作框架協(xié)議》和《工業(yè)項目投資合同》(下稱“合作協(xié)議”),擬在重慶市璧山區(qū)建設(shè)重慶康佳半導體光電產(chǎn)業(yè)園,并引入光電行業(yè)的相關(guān)項目。
2019-06-14 16:53:3012147

投資300億!又一半導體項目落地重慶

康佳集團發(fā)布公告,與重慶市璧山區(qū)政府簽訂合作協(xié)議
2019-06-17 15:21:453872

中晶300mm大硅片項目成功入列2019年度浙江省第一批特別重大產(chǎn)業(yè)項目

從浙江省發(fā)展改革委、省自然資源廳傳來好消息,日前公布的2019年浙江省重大產(chǎn)業(yè)項目(第一批)名單中,嘉興南湖區(qū)有3個項目榜上有名。其中,中晶(嘉興)半導體有限公司年產(chǎn)1200萬片300mm大硅片
2019-07-12 16:56:493720

回顧十年來半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展之路

由于新的晶圓廠和制造設(shè)備成本飛漲,以及越來越多的IC公司轉(zhuǎn)向晶圓廠精簡或無晶圓廠的商業(yè)模式,IC Insights預(yù)計未來幾年還會有更多的晶圓廠關(guān)閉。目前,已經(jīng)有5座晶圓廠公開宣布要關(guān)閉/重新設(shè)計。三星的300mm內(nèi)存fab(13號線)將在今年完全轉(zhuǎn)換為生產(chǎn)圖像傳感器。
2019-08-28 11:37:442463

格芯將把光掩膜業(yè)務(wù)出售給日本Toppan公司

繼此前格芯(Globalfoundries)出售新加坡Fab 3E 200mm晶圓廠以及美國紐約州Fab 10 300mm晶圓廠之后,今天格芯又宣布將旗下的光掩膜業(yè)務(wù)出售給日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks。
2019-08-16 11:00:003528

康佳集團將在重慶投資300億元建設(shè)光電產(chǎn)業(yè)園 將專注MicroLED技術(shù)

8月26日,在2019智博會重大項目現(xiàn)場集中簽約儀式上,康佳集團與重慶市璧山高新區(qū)正式簽約,將在重慶投資300億元建設(shè)康佳集團重慶半導體光電產(chǎn)業(yè)園。
2019-08-28 15:19:181690

ALLOS利用200mm/300mm硅基氮化鎵外延片解決晶片尺寸不匹配問題

近日,為了解決晶片尺寸不匹配的問題并應(yīng)對 microLED 生產(chǎn)產(chǎn)量方面的挑戰(zhàn),ALLOS 應(yīng)用其獨特的應(yīng)變工程技術(shù),展示了 200 mm 硅基氮化鎵 (GaN-on-Si) 外延片的出色一致性和可重復(fù)性。此外,公司還報告了其 300 mm 外延片的成功發(fā)展藍圖。
2020-04-08 16:53:123929

國產(chǎn)300mm超薄晶圓減薄拋光一體機實現(xiàn)工藝應(yīng)用,打破國外壟斷局面

近日,由電科裝備所屬北京中電科公司牽頭承擔的國家02科技重大專項 “300mm超薄晶圓減薄拋光一體機研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化” 項目順利通過國家科技部的正式驗收。
2020-04-27 14:56:4912416

2020年汽車電子行業(yè)趨勢,移動出行轉(zhuǎn)型將繼續(xù)

安森美半導體是極少數(shù)能夠提供完全獨立的、垂直整合的供應(yīng)鏈 (從基板到封裝好的器件) 的公司之一,在全球具有廣泛的制造足跡 (包括最近收購的位于紐約東菲什基爾的300mm晶圓廠)。
2020-09-02 16:56:182321

我國在300mm硅片廠投資近7510億元

以《資本市場助力國產(chǎn)大硅片發(fā)展》為主題的演講。 李煒表示,中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)將是未來十年產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力。我國300mm FAB產(chǎn)線已投產(chǎn)超20條,宣布在建8條,建成后全國產(chǎn)能將超239萬片/月。我國300mm FAB產(chǎn)線總投資額超15000億元,官宣在建和規(guī)劃中的
2020-09-23 10:55:061675

Imec將在300mm晶圓上制造雙金屬層的半鑲嵌模組?

Imec首次使用「釕」進行金屬化,并在300mm晶圓上制造并特性化了雙金屬層的半鑲嵌模組。在30納米金屬間距線的測試結(jié)構(gòu)顯示,有超過80%以上的可重復(fù)性(無短路跡象),且使用壽命超過10年。同時釕的氣隙結(jié)構(gòu)的物理穩(wěn)定性可與傳統(tǒng)的銅雙重鑲嵌結(jié)構(gòu)相比。
2020-10-12 15:47:451660

300mm半導體硅片業(yè)務(wù)仍在產(chǎn)能爬坡階段

當下,300mm半導體硅片業(yè)務(wù)仍在產(chǎn)能爬坡階段,固定成本攀升,研發(fā)投入加碼,公司短期盈利仍然承壓。
2020-10-30 15:48:292424

2020年12英寸晶圓廠投資將同比增長13%

SEMI在其最新發(fā)布的300mm(12英寸)晶圓廠預(yù)測報告中表示,到2020年,12英寸晶圓廠投資將同比增長13%,超過2018年創(chuàng)下的歷史最高紀錄,并在2023年再創(chuàng)輝煌。
2020-11-04 11:02:441853

200mm晶圓價格大漲價,中芯國際大賺一筆

8英寸200mm晶圓相比于12英寸300mm晶圓雖然看起來“落后”很多,但仍有廣泛的市場應(yīng)用,產(chǎn)能在近來也是越發(fā)緊張。
2020-11-27 09:49:251717

法國Aledia試線實現(xiàn)300mm硅晶圓microLED芯片的開發(fā)生產(chǎn)

據(jù)麥姆斯咨詢報道,多年默默耕耘的法國microLED顯示器初創(chuàng)企業(yè)Aledia已在CEA-Leti中試線實現(xiàn)300mm(12英寸)硅晶圓microLED芯片的開發(fā)生產(chǎn)。 ? ? ? ? Aledia
2020-12-23 10:40:472389

芯片缺貨問題新爭論: 200mm 晶圓的投資不足

晶圓的投資不足。 如今,最先進的芯片在 300mm 晶圓上制造。過去的幾十年,制造商一直在提升標準晶圓的尺寸,從 100mm 到 150mm 再到 200mm300mm。長期以來,人們一直認為 300mm 晶圓要優(yōu)于 200mm 晶圓,因為更大的晶圓尺寸可以減少浪費,通常還可以提高晶
2020-12-24 10:26:221963

新昇半導體新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目

項目包括和元智造精準醫(yī)療產(chǎn)業(yè)基地項目、新昇半導體新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目、中建集團第二總部及科創(chuàng)中心、智造園十期、智芯源二期、新能源汽車零部件配套產(chǎn)業(yè)基地等。
2021-01-06 15:20:434439

滬硅產(chǎn)業(yè)擬50億定增,擴“先進制程300mm硅片”產(chǎn)能

本次公司擬發(fā)行不超過7.44億股,募集資金總額不超50億元,其中15億將用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目”,20億用于“300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目”,剩余15億用于補充流動性資金。
2021-01-13 13:53:011919

LG Innotek擬投資約32億元提高iPhone攝像頭模塊產(chǎn)量

2月21日消息,據(jù)市場研究公司 TrendForce,由于得克薩斯州電力問題,三星的 S2 晶圓廠將短暫停工,預(yù)計將影響全球 300mm300mm 為晶圓尺寸,而非晶圓制程)晶圓廠產(chǎn)能的 1% 至 2%。
2021-02-23 11:24:142129

中芯國際與深圳政府合資成立晶圓廠

最新消息稱:中芯國際(688981)發(fā)布公告稱,公司于3月12日和深圳市政府簽訂合作框架協(xié)議,根據(jù)合作框架協(xié)議,公司和深圳政府(透過深圳重投集團)(其中包括)擬以建議出資的方式在深圳設(shè)立晶圓廠。
2021-03-18 15:01:211827

S7-300PLC和MM440應(yīng)用實例

S7-300PLC和MM440應(yīng)用實例說明。
2021-05-10 10:05:3916

東芝建造新的300mm晶圓廠,擴大功率半導體產(chǎn)能

近日,東芝宣布將在其位于日本石川縣的主要分立半導體生產(chǎn)基地—加賀東芝電子株式會社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)建造一座新的300mm晶圓制造工廠,以擴大功率半導體產(chǎn)能。
2022-02-22 13:16:182174

300mm直徑硅片濕洗槽出水口設(shè)計

實驗和數(shù)值研究了間歇式300mm直徑硅片濕法清洗槽出口對水運動的影響,以快速去除槽中的污染物。設(shè)計并評估了由靠近水槽側(cè)壁頂部邊緣的針孔陣列組成的出口以及普通溢流出口。實驗表明,在同時具有OF-出口
2022-03-04 15:06:01251

300mm晶圓廠將成為半導體行業(yè)主要新增生產(chǎn)線

預(yù)計美洲在 300 毫米晶圓廠產(chǎn)能中的全球份額將從 2021 年的 8% 上升到 2025 年的 9%,部分原因是美國 CHIPS 法案的資金和激勵措施。
2022-10-13 10:46:50767

中國300mm前端Fab廠產(chǎn)能全球份額,2025年將增加至23%

中國300mm前端Fab廠產(chǎn)能的全球份額,預(yù)計將從2021的19%增加到2025年的23%,達到230萬wpm。同時,中國的300mm Fab廠產(chǎn)能將接近全球領(lǐng)先的韓國,預(yù)計明年將超過目前排名第二的中國臺灣地區(qū)。
2022-10-14 10:01:241098

中國大陸2025年300mm前端晶圓廠全球產(chǎn)能份額將增加至23%

Ajit Manocha補充道,目前SEMI正在追蹤67家新300mm晶圓廠、或預(yù)計從2022 ~ 2025年投建的主要新增生產(chǎn)線。
2022-10-19 15:10:40710

具有集成硅光芯片和晶圓級測試的300mm探針臺

CM300xi-SiPh 概述 具有集成硅光芯片和晶圓級測試的300mm探針臺 CM300xi-SiPh 300mm探針臺是市場上第一個經(jīng)過驗證的硅光測量方案,安裝后即可進行經(jīng)過工程和生產(chǎn)驗證的優(yōu)化
2022-11-08 14:59:582050

2025年全球300毫米半導體晶圓廠產(chǎn)能創(chuàng)新高

SEMI發(fā)布報告指出,預(yù)計2025年全球300毫米半導體晶圓廠產(chǎn)能將達新高。
2022-11-09 14:40:51669

新建的300mm晶圓工廠是博世未來芯片制造的關(guān)鍵

一個300mm芯片包含上千個相同的半導體元件。生產(chǎn)半導體需要將三維的集成布局轉(zhuǎn)移到晶圓上。據(jù)博世的工程師介紹,這個流程需要重復(fù)27次,涉及約500道工序。根據(jù)所需電路系統(tǒng)的復(fù)雜性,這一過程有時甚至長達數(shù)月之久。
2022-12-13 11:28:351101

SEMI報告:全球300mm晶圓廠2023年產(chǎn)能擴張速度趨緩,2026年將創(chuàng)歷史新高

美國加州時間2023年3月27日,SEMI在《300mm晶圓廠展望報告-至2026年》(300mm Fab Outlook to 2026)中指出,全球半導體制造商預(yù)計2026年將增加300mm
2023-03-29 16:47:442051

臺積電在12寸晶圓上的投入很驚人

我們檢查戰(zhàn)略成本和價格模型建模結(jié)果的一種方法是將臺積電300mm晶圓廠的建模支出與其報告的支出進行比較。自21世紀初以來,臺積電幾乎所有的資本支出都在300毫米晶圓廠上,戰(zhàn)略模型涵蓋了臺積電的每一個300毫米晶圓工廠。
2023-04-24 09:38:111615

Mojo Vision開發(fā)300mm藍色硅基氮化鎵Micro LED陣列晶圓

Mojo Vision 表示,Micro LED技術(shù)為顯示器提供了關(guān)鍵性能表現(xiàn)、效率和外形優(yōu)勢,這對于擴展現(xiàn)實 (XR)、可穿戴設(shè)備、汽車、消費電子和高速通信等應(yīng)用至關(guān)重要。公司目前已克服了多個的供應(yīng)鏈和晶圓資格問題,例如晶圓彎曲和污染等,使硅基氮化鎵晶圓獲準進入300mm工廠。
2023-05-25 09:40:24459

12英寸晶圓廠真的要取代8英寸嗎?

變,特別是12英寸(300mm晶圓廠,規(guī)模和聲勢更加引人關(guān)注。以疫情剛剛爆發(fā)的2020年為例,來自SEMI的統(tǒng)計和預(yù)測數(shù)據(jù)顯示,當年,全球用于12英寸晶圓廠的投
2023-04-13 14:50:201289

飛創(chuàng)直線電機模組定制案例:大理石直線電機模組平臺

大理石直線電機模組總長810mm,寬714mm,有效行程300mm,負載40KG,速度常規(guī)100mm/s,最大300mm/s;重復(fù)定位精度:±1um,用于檢測設(shè)備中。
2023-07-04 14:17:08429

另有13家300mm晶圓廠將在2023年投產(chǎn)

 新的300晶圓廠將于2023年啟動,提供動力晶體管、先進邏輯、oem服務(wù)。將于2023年開業(yè)的13個300mm 晶圓廠中有5個是非ic產(chǎn)品生產(chǎn),其中3個在中國,2個在日本。今年新成立的300mm晶圓廠的三分之二正在進行預(yù)定型生產(chǎn),其中4家完全致力于委托其他公司制造半導體。
2023-07-20 09:25:50587

歐洲芯片制造現(xiàn)狀如何

前不久,NXP、Infineon和Bosch等汽車芯片市場的重量級玩家們表示他們已與TSMC成立了一個合資公司,共同建立一個300mm晶圓廠。這是一周內(nèi)第二個此類JV。
2023-08-23 09:09:13733

SHELLBACK 獲得美國主要 300mm 芯片制造商復(fù)購訂單

該制造商為SHELLBACK 300毫米生產(chǎn)線訂購的eaglei 300 caster檢查系統(tǒng),為驗證300毫米foup及fosb的重要大小,在清潔前和清潔后,通過準確的、可編程的多點晶圓載具檢查,以確保只有在公差范圍內(nèi)的載具才能重新進入生產(chǎn),從而提高晶圓廠產(chǎn)量。
2023-09-20 11:54:10558

上海微系統(tǒng)所在300mm RF-SOI晶圓制造技術(shù)方面實現(xiàn)突破

近日,上海微系統(tǒng)所魏星研究員團隊在300mm SOI晶圓制造技術(shù)方面取得突破性進展,制備出了國內(nèi)第一片300mm 射頻(RF)SOI晶圓。
2023-10-23 09:16:45498

TI宣布,又一家300mm晶圓廠動工

2 月份,TI 宣布110億美元投資于猶他州,標志著該州歷史上最大的經(jīng)濟投資。LFAB2 將為 TI 創(chuàng)造約 800 個額外工作崗位以及數(shù)千個間接工作崗位,首批生產(chǎn)最早將于 2026 年投入使用。
2023-11-03 16:50:45471

德國反壟斷批準博世、英飛凌和恩智浦入股臺積電

 該晶圓廠將采用臺積電的28/22納米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS)和16/12納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程技術(shù),預(yù)計月產(chǎn)能將達到約40,000片300mm(12英寸)晶圓。
2023-11-08 15:24:08462

TI在猶他州開始建設(shè)新的300毫米晶圓廠

Cox 的陪同下,見證了 300 毫米晶圓廠 LFAB2 的首階段建設(shè),該晶圓廠將與該組織目前在李海的工廠相連。在高峰產(chǎn)能下,TI 位于猶他州的兩家制造工廠建成后,每天將生產(chǎn)數(shù)千萬個模擬和嵌入式處理芯片。 TI于2月宣布在猶他州進行110億美元的經(jīng)濟投資,這是該州有記錄以來的最高投資。預(yù)
2023-11-14 15:17:30429

臺積電在日建廠,盼供應(yīng)鏈回歸

據(jù)悉,JASM為臺積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè),主要負責經(jīng)營日本熊本的芯片工廠。未來,工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工藝,預(yù)估月產(chǎn)能高達5.5萬片300mm晶圓。
2023-12-15 14:22:16183

美國主要晶圓廠項目有哪些?

臺積電 – 最大的半導體晶圓代工廠,總部位于中國臺灣。臺積電目前擁有六座 300mm 晶圓廠。除其中一家位于中國南京外,其余均位于中國臺灣。
2023-12-21 15:08:03522

印度首家能夠加工300mm晶圓的商業(yè)設(shè)施誕生!

美國半導體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司在印度班加羅爾開設(shè)了一個驗證中心,標志著印度首家能夠加工300mm晶圓的商業(yè)設(shè)施誕生。
2024-03-12 10:03:03229

300mm晶圓廠設(shè)備投資在2027年將達到創(chuàng)紀錄的1370億美元

對此,SEMI首席執(zhí)行官Ajit Manocha指出,預(yù)測未來幾年此類設(shè)備支出劇增,主要源于消費者對電子產(chǎn)品需求旺盛以及人工智能引領(lǐng)的技術(shù)革新浪潮。此外,報告也強調(diào)政府加大對半導體制造投資對于維護全球經(jīng)濟穩(wěn)定和國家安全至關(guān)重要。
2024-03-21 09:30:3283

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