在碳化硅襯底的制備原料里，以2021年為例，石墨件成本占比為45.21%，石墨氈占比為41.32%，....

在芯片供應(yīng)過剩、需求低迷的情況下，DRAM芯片現(xiàn)貨價格自2022年2月以來一直處于下跌狀態(tài)。三星和S....

SiC 和 GaN 被稱為“寬帶隙半導(dǎo)體”(WBG)。由于使用的生產(chǎn)工藝，WBG 設(shè)備顯示出以下優(yōu)點....

盡管其他半導(dǎo)體行業(yè)受到消費者支出急劇下降和供應(yīng)過剩導(dǎo)致平均銷售價格和收入下降的嚴重影響，但 MCU ....

半導(dǎo)體行業(yè)不可思議的強大動力源于其核心的器件創(chuàng)新。而且，當(dāng)今的企業(yè)面臨著巨大的競爭壓力，創(chuàng)新是保持其....

邏輯擴展面臨的日益嚴峻的挑戰(zhàn)和不斷上升的成本，以及對越來越多功能的需求，正在推動更多公司采用先進封裝....

隨著AI、5G等尖端技術(shù)的進步，“萬物互聯(lián)”的愿景正逐步成為現(xiàn)實，為人們帶來更便捷的生活方式，激發(fā)著....

半導(dǎo)體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件，那么你對半導(dǎo)體有多少了解呢？今天我們就從最基礎(chǔ)的半....

微電子行業(yè)協(xié)會semi在峰會邀請函中指出，“硅光子因其高帶寬、高速數(shù)據(jù)傳輸、遠傳輸距離、低功耗和適用....

雖然有些初創(chuàng)公司設(shè)法開發(fā)大型設(shè)計（例如 Graphcore），但大多數(shù)公司開發(fā)的東西要小得多。此外，....

從晶體管效能來看，消息人士指出，Intel 4效能落在臺積電5至7納米間；Intel 20A的效能則....

背面電力傳輸打破了在硅晶圓正面處理信號和電力傳輸網(wǎng)絡(luò)的長期傳統(tǒng)。通過背面供電，整個配電網(wǎng)絡(luò)被移至晶圓....

在這個技術(shù)日新月異的時代，一個不爭的事實是，我們已經(jīng)邁入了芯片集成度迅速提升的階段。

半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商DISCO Corporation（總部：東京都大田區(qū)；總裁：Kazuma Sek....

在光電子融合中，硅光子學(xué)發(fā)揮著核心作用。硅光子學(xué)是一種利用CMOS制程技術(shù)，支援半導(dǎo)體工業(yè)在硅基板上....

與此同時，SK海力士技術(shù)團隊在該產(chǎn)品上采用了Advanced MR-MUF*最新技術(shù)，其散熱性能與上....

當(dāng)?shù)谝粋€ 157 納米光刻系統(tǒng)的工程設(shè)計完成時，采用氟化鈣透鏡作為這些系統(tǒng)中的新型光學(xué)器件被認為具有....

元宇宙技術(shù)：聚焦感知交互、智能顯示、3D（三維）建模渲染等重點方向，組織在川高校、重點實驗室、科研機....

第三代半導(dǎo)體材料擁有硅材料無法比擬的材料性能優(yōu)勢，從決定器件性能的禁帶寬度、熱導(dǎo)率、擊穿電場等特性來....

7月份IC產(chǎn)量趨勢放緩之際，國內(nèi)芯片市場正面臨消費需求疲軟和庫存高企的困境。研究公司Counterp....

2023 年第三季度，電子產(chǎn)品銷售額預(yù)計將實現(xiàn) 10% 的健康季度環(huán)比增長，而存儲 IC 銷售額預(yù)計....

隨著未來十年芯片需求的激增，預(yù)計到 2030 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)將成為萬億美元的產(chǎn)業(yè)。這種增長很大程....

半導(dǎo)體技術(shù)的許多進步都取決于減小封裝尺寸，同時結(jié)合附加功能和更高效的供電方法。目前的供電方法會占用晶....

“電動汽車和可再生能源的快速增長正在使功率半導(dǎo)體市場發(fā)生重大變化，”國家儀器公司SET部門副總裁兼技....

2023年的經(jīng)濟放緩糾正了整個供應(yīng)鏈的材料供應(yīng)限制。不過，隨著行業(yè)復(fù)蘇和全球新晶圓廠的增加，對材料的....

相比之下，傳統(tǒng)封裝市場預(yù)計從 2022 年到 2028 年的復(fù)合年增長率將放緩至 3.2%，達到 5....

根據(jù)向州監(jiān)管機構(gòu)提交的新文件，英特爾計劃在未來五年對其希爾斯伯勒研究工廠進行大規(guī)模升級，這一擴建可能....

金剛石對于半導(dǎo)體行業(yè)來說是一種很有前景的材料，但將其切成薄片具有挑戰(zhàn)性。

歐洲和美國的政策制定者都花費了數(shù)十億美元的公共資金來提高本國的半導(dǎo)體產(chǎn)量。他們對不穩(wěn)定供應(yīng)鏈的安全風(fēng)....

盡管晶圓出貨量再次下降，但主要芯片制造商預(yù)計 2023 年下半年將出現(xiàn)復(fù)蘇。