20億美元!又一企業(yè)或將擴建碳化硅工廠
外媒表示,Wolfspeed此次融資表明,即使在資本市場有一定地位的大公司,也發(fā)現通過私人信貸融資會....
AMD推出AI超級芯片
當英偉達在這一波AI熱潮中嘗到甜頭,市值破萬億美元之后,其老對手AMD也在加緊滿足日益增長的AI計算....
英特爾要投資Arm?
英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 推動公司重回半導體行業(yè)巔峰的努力的一個....
日月光:臺灣先進封測將赴歐美設廠
封測大廠日月光投控公布最新2022年報,指半導體供應鏈“逆全球化”成為新常態(tài),封測廠將隨著臺灣晶圓廠....
Power Integrations推出900V GaN反激式開關器件
“電動汽車的主要總線電壓為400V,”Power Integrations汽車業(yè)務發(fā)展總監(jiān)Peter....
AMD搶食ADAS市場,加碼汽車芯片
“隨著車輛系統(tǒng)變得越來越復雜,安全性比以往任何時候都更加重要。汽車制造商和一級供應商要求激光雷達、雷....
IGBT持續(xù)缺貨的三個原因
盡管IGBT客戶和訂單規(guī)模在增長,但到下游晶圓代工廠的產能調節(jié)仍需要時間,晶圓代工廠的產能主要集中在....
AWS對芯片開發(fā)寄予厚望
Jassy 說,盡管“短期逆風 [that] 軟化了我們的增長率,但我們喜歡我們在 AWS 中看到的....
Chiplet,還需要更多的標準
在許多情況下,標準化始于非常低的水平,即電信號的規(guī)范。該物理層包含電壓電平以及信號傳輸的頻率。在上面....
異構集成仍面臨這一挑戰(zhàn)!
在先進的節(jié)點,襯底變薄以縮短信號必須傳輸的距離并降低電阻和電容。與此同時,在這些基板上鉆了數以千計的....
三星電子已加緊布局扇出型(FO)晶圓級封裝領域
據業(yè)內人士透露,三星電子已加緊布局扇出型(FO)晶圓級封裝領域,并計劃在日本設立相關生產線。
EDA重回聚光燈下
西門子 EDA IC 產品營銷總監(jiān) Neil Hand 表示:“半導體的變革步伐始終讓我們保持年輕的....
全球半導體產業(yè)持續(xù)30年的分工正在走向終結
全球半導體需求仍然會持續(xù)增加,未來汽車只是在四個輪子上掛上超級電腦的行動載具而已,從人工智能到5G,....
惡劣環(huán)境電力電子系統(tǒng)中碳化硅功率半導體器件應用
近年來,隨著功率半導體產業(yè)的快速發(fā)展,功率器件封測設備和材料在整個產業(yè)鏈的作用越來越重要,國內也涌現....
AMD公布2022年第四季度業(yè)績
在服務器芯片領域,效率至關重要。例如,當云計算公司選擇服務器CPU時,他們會支付前期成本,以及在數年....
英特爾加入基金會:大力支持RISC-V發(fā)展
您可能想知道 IFS 將如何使用這 10 億美元來推廣其服務。總而言之,將有三種主要的資金支出途徑:....
SerDes是什么?SerDes功能和特性概述
SerDes 是空間到時間到空間的轉換。并行數據同時傳輸但占用不同的物理互連,串行數據共享相同的物理....
PC內存新標準即將來臨!
實際上,Schnell去年為戴爾創(chuàng)建了最初的 CAMM(或壓縮附加內存模塊)設計。JEDEC 的 C....
美國國家儀器(NI)探索出售
National Instruments 在 2021 年的收入為 14.7 億美元,創(chuàng)下了該公司的....
面板驅動芯片,價格戰(zhàn)開打!
面板驅動IC市場在2022年中開始遭遇消費性市場低迷沖擊,使驅動IC廠不僅面臨客戶大舉砍單,更糟糕的....