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芯長征科技

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AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的重要性

隨著現(xiàn)代汽車的不斷發(fā)展,電子元件在汽車行業(yè)中的應(yīng)用變得越來越重要。然而,汽車環(huán)境對電子元件的要求非常....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-16 14:41 ?291次閱讀
AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的重要性

EMB系統(tǒng)功能安全分析(3)

EMB 系統(tǒng)失效判斷基于前面所述三路并行的安全機(jī)制,可實(shí)時檢測系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài),探測系統(tǒng)故障,又由于該系....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-16 14:31 ?330次閱讀
EMB系統(tǒng)功能安全分析(3)

EMB系統(tǒng)功能安全分析(2)

功能安全概念(functional safety concept,F(xiàn)SC)是以安全目標(biāo)為最上層需求,....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-16 14:28 ?440次閱讀
EMB系統(tǒng)功能安全分析(2)

EMB系統(tǒng)功能安全分析(1)

汽車領(lǐng)域正迎來電動和智能的新時代,將線控技術(shù)應(yīng)用于車輛控制成為新的趨勢。其中,線控制動系統(tǒng)(brak....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-16 14:24 ?537次閱讀
EMB系統(tǒng)功能安全分析(1)

鋰離子電池的種類有哪些

鋰離子電池的工作原理其實(shí)相當(dāng)精妙。它主要由四大主材構(gòu)成:正極材料、負(fù)極材料、電解液和隔膜。其中,正極....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-16 14:22 ?298次閱讀
鋰離子電池的種類有哪些

LLC變換器的時域比較分析

滿足MEA應(yīng)用施加的嚴(yán)格EMI要求可能具有挑戰(zhàn)性。在這篇文章中,GAIA Converter的首席執(zhí)....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-16 14:16 ?402次閱讀
LLC變換器的時域比較分析

OBC的CLLC/CLLLC拓?fù)渑cDAB拓?fù)浔容^

OBC(on-board Charger) 作為汽車充電的重要部件 一般分為 PFC 和 DC-DC....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-16 14:11 ?2935次閱讀

雙向車載充電器的6.6kW CLLC參考設(shè)計(jì)

隨著雙碳目標(biāo)的推進(jìn),電動汽車車載充電器(以下簡稱“OBC”),正朝雙向能量傳輸?shù)姆较虬l(fā)展,其既能從電....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-16 14:04 ?3077次閱讀
雙向車載充電器的6.6kW CLLC參考設(shè)計(jì)

碳化硅生產(chǎn)難點(diǎn)是什么

第一代半導(dǎo)體材料以傳統(tǒng)的硅(Si)和鍺(Ge)為代表,是集成電路制造的基礎(chǔ),廣泛應(yīng)用于低壓、低頻、低....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-16 13:58 ?378次閱讀
碳化硅生產(chǎn)難點(diǎn)是什么

SiC MOSFET模塊封裝技術(shù)及驅(qū)動設(shè)計(jì)

碳化硅作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,比傳統(tǒng)的硅基器件具有更優(yōu)越的性能。碳化硅SiC MOSFET作為一種....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-16 13:52 ?1061次閱讀
SiC MOSFET模塊封裝技術(shù)及驅(qū)動設(shè)計(jì)

驅(qū)動電機(jī)有哪些分類

按照電機(jī)的工作電源劃分,可將電機(jī)劃分為直流電機(jī)和交流電機(jī)。
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-16 13:48 ?337次閱讀

新能源汽車驅(qū)動電機(jī)的選型需要考慮哪些因素

性能需求分析主要指根據(jù)車輛的最高車速、加速性能、爬坡能力等整體性能需求,去確定該車輛搭載的驅(qū)動電機(jī)所....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-16 13:44 ?699次閱讀
新能源汽車驅(qū)動電機(jī)的選型需要考慮哪些因素

基于多堆疊直接鍵合銅單元的功率模塊封裝方法

摘要:碳化硅(SiC)功率模塊在電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)中起著至關(guān)重要的作用。為了提高功率模塊的性能、減小體....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-16 13:32 ?566次閱讀
基于多堆疊直接鍵合銅單元的功率模塊封裝方法

晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用

先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)朝著連接密集化、堆疊多樣化和功能系統(tǒng)化的方向發(fā)展,探索了扇出型封裝、2.5D/3D、....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-16 11:41 ?658次閱讀
晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用

SiC功率器件中的溝槽結(jié)構(gòu)測量

汽車和清潔能源領(lǐng)域的制造商需要更高效的功率器件,能夠適應(yīng)更高的電壓,擁有更快的開關(guān)速度,并且比傳統(tǒng)硅....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-16 11:36 ?294次閱讀
SiC功率器件中的溝槽結(jié)構(gòu)測量

SiC MOSFET溝道遷移率提升工藝介紹

過去三十年,碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)取得了長足的進(jìn)步,但在降低缺陷方面依然面臨著重大挑戰(zhàn)。其主要問題是—....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-16 11:29 ?600次閱讀
SiC MOSFET溝道遷移率提升工藝介紹

高速電機(jī)開發(fā)的關(guān)鍵要素

隨著全球新能源汽車市場的蓬勃發(fā)展,驅(qū)動電機(jī)的轉(zhuǎn)速也呈現(xiàn)出了驚人的增長態(tài)勢。從數(shù)年前的18000rpm....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-15 15:37 ?330次閱讀
高速電機(jī)開發(fā)的關(guān)鍵要素

玻璃基板的技術(shù)優(yōu)勢有哪些

芯片行業(yè)正迎來一場重大變革, 玻璃基板的開發(fā)正在為芯片材料的轉(zhuǎn)型奠定基礎(chǔ)。 在應(yīng)用的過程中困難重重,....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-15 15:34 ?422次閱讀
玻璃基板的技術(shù)優(yōu)勢有哪些

Microchip的SiC解決方案解析

在電子交通、可再生能源和數(shù)據(jù)中心等具有重大創(chuàng)新的行業(yè)的推動下,對功率器件的需求不斷增加。當(dāng)今的功率應(yīng)....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-15 15:29 ?382次閱讀
Microchip的SiC解決方案解析

RC-IGBT的結(jié)構(gòu)、工作原理及優(yōu)勢

因?yàn)镮GBT大部分應(yīng)用場景都是感性負(fù)載,在IGBT關(guān)斷的時候,感性負(fù)載會產(chǎn)生很大的反向電流,IGBT....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-15 15:26 ?1265次閱讀
RC-IGBT的結(jié)構(gòu)、工作原理及優(yōu)勢

IGBT芯片/單管/模塊/器件的區(qū)別

在電力電子技術(shù)的快速中,IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)技術(shù)以其高效、可靠的性能,成為眾多領(lǐng)域的核心組....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-15 15:23 ?711次閱讀

原子層鍍膜在功率器件行業(yè)的應(yīng)用

本文小編分享一篇文章,本文介紹的是原子層鍍膜在功率器件行業(yè)的應(yīng)用,本文介紹了原子層鍍膜技術(shù)在碳化硅功....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-15 15:21 ?334次閱讀
原子層鍍膜在功率器件行業(yè)的應(yīng)用

什么是二極管的反向恢復(fù)

IGBT的續(xù)流二極管是個很有意思的東西,對模塊整體的性能影響很大,今天就聊聊它。
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-15 15:16 ?583次閱讀
什么是二極管的反向恢復(fù)

SJMOS微逆變是什么?有哪些優(yōu)點(diǎn)?

“光伏”是當(dāng)下新能源行業(yè)的熱門話題。隨著全球能源危機(jī)不斷加劇,太陽能作為一種綠色、可再生的能源逐漸受....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-15 15:12 ?245次閱讀

超結(jié)結(jié)構(gòu)工藝實(shí)現(xiàn)方式

在過去的二十年,MOSFET主要用作開關(guān)器件,得到了長足的發(fā)展,由于它是多子器件,有相對較小的開關(guān)損....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-15 15:07 ?313次閱讀
超結(jié)結(jié)構(gòu)工藝實(shí)現(xiàn)方式

功率半導(dǎo)體封裝的趨勢分析

隨著電動汽車和可再生能源的不斷普及,功率半導(dǎo)體市場正迎來顯著增長,并在封裝領(lǐng)域發(fā)生巨大變革。封裝的復(fù)....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-15 15:04 ?278次閱讀
功率半導(dǎo)體封裝的趨勢分析

科力微電子產(chǎn)品在便攜式儲能的應(yīng)用

? 面向消費(fèi)者的便攜式儲能是儲能市場新的藍(lán)海分支,一方面行業(yè)正處于高速發(fā)展期,另一方面產(chǎn)品具有消費(fèi)品....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-15 14:59 ?258次閱讀
科力微電子產(chǎn)品在便攜式儲能的應(yīng)用

VDMOS技術(shù)概述和特點(diǎn)

在過去的二十年間,MOSFET作為開關(guān)器件發(fā)展迅速。然而,由于MOSFET的通態(tài)功耗較高,導(dǎo)通電阻受....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-15 14:50 ?451次閱讀

超結(jié)MOSFET的結(jié)構(gòu)和優(yōu)勢

在我們進(jìn)入超結(jié)MOSFET的細(xì)節(jié)之前,我們先了解一些背景知識。
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-15 14:47 ?370次閱讀
超結(jié)MOSFET的結(jié)構(gòu)和優(yōu)勢

使用并聯(lián)功率MOSFETS的要點(diǎn)和范例

引言:雙極晶體管由于是基極電流驅(qū)動,因此電流平衡容易被基極-發(fā)射極電壓VBE的波動所破壞,使得并聯(lián)連....
的頭像 芯長征科技 發(fā)表于 10-15 14:30 ?374次閱讀
使用并聯(lián)功率MOSFETS的要點(diǎn)和范例
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