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標(biāo)簽 > 第三代半導(dǎo)體

第三代半導(dǎo)體

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第三代半導(dǎo)體主要是材料的變化。半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電電電子器件、光電子器件的重要材料,發(fā)展經(jīng)歷了三個(gè)階段。

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第三代半導(dǎo)體簡(jiǎn)介

  半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電電電子器件、光電子器件的重要材料,發(fā)展經(jīng)歷了三個(gè)階段:

  第一代材料是硅,以硅(Si)和鍺(Ge )為代表,就是第一代半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)園。

  第二代材料是以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、磷化鎵( GaP )為代表,目前的大部分通信設(shè)備的材料。

  第三點(diǎn)材料以氮化鎵( GaN)、碳化硅( SiC)、金剛石為代表 ,未來5G時(shí)代的標(biāo)配。

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第三代半導(dǎo)體知識(shí)

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第三代半導(dǎo)體技術(shù)

第一、二、三代半導(dǎo)體什么區(qū)別?

第三代半導(dǎo)體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點(diǎn)。

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第三半導(dǎo)體是什么?第三代半導(dǎo)體和半導(dǎo)體的區(qū)別

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淺析氮化鎵技術(shù)原理及技術(shù)突破路線

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 通過種種信息,我們應(yīng)該都能發(fā)現(xiàn),氮化鎵充電器目前已經(jīng)快要與普通充電器市場(chǎng)持平,而且,氮化鎵充電器是近幾年新開發(fā)出來的,從剛開始出現(xiàn)的30W到現(xiàn)在的14...

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碳化硅技術(shù)壁壘分析:碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些 碳化硅芯片不僅是一個(gè)新風(fēng)口,也是一個(gè)很大的挑戰(zhàn),那么我們來碳化硅技術(shù)壁壘分析下碳化硅技術(shù)...

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?第三代半導(dǎo)體之碳化硅行業(yè)分析報(bào)告

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2023-12-21 標(biāo)簽:晶體管功率器件氮化鎵 3211 0

ST 基于STM32G474RBT6 MCU的數(shù)字控制3KW通信電源方案

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STDES-3KWTLCP參考設(shè)計(jì)針對(duì)5G通信應(yīng)用的3 kW/53.5V AC-DC轉(zhuǎn)換器電源,使用完整的ST數(shù)字電源解決方案。 電路設(shè)計(jì)包括前端無橋圖...

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什么是氮化鎵技術(shù)指標(biāo)體系分解

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小編在這里給大家分享一下什么是氮化鎵技術(shù)指標(biāo)?什么是氮化鎵技術(shù)指標(biāo)體系? 以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體,具有高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、...

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SiC器件產(chǎn)業(yè)鏈與傳統(tǒng)半導(dǎo)體類似,一般分為單晶襯底、外延、芯片、封裝、模組及應(yīng)用環(huán)節(jié),SiC單晶襯底環(huán)節(jié)通常涉及到高純碳化硅粉體制備、單晶生長(zhǎng)、晶體切割...

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第三代半導(dǎo)體資訊

CGD徐維利:生成式AI需求驟升,第三代半導(dǎo)體成關(guān)鍵

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又到歲末年初時(shí),電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃《2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到了數(shù)十位國(guó)內(nèi)外創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了CGD亞太區(qū)FA...

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港股半導(dǎo)體上市公司宏光半導(dǎo)體(6908.HK)于2022年8月8日宣布按配售價(jià)每股3.20港元向不少于六名承配人配售3,000萬股新股。此外,宏光半導(dǎo)體...

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【一周投融資】ToF芯片公司炬佑智能完成超億元B輪股權(quán)融資;芯片IP企業(yè)芯耀輝完成A輪超5億元融資

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2023碳化硅產(chǎn)業(yè)趨勢(shì):未來五到十年供應(yīng)都會(huì)緊缺?國(guó)產(chǎn)SiC能成功上主驅(qū)嗎?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)進(jìn)入2023年的第一個(gè)月,碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈就迎來不少好消息。國(guó)內(nèi)多家碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)獲得新的融資,多個(gè)碳化硅上下游的項(xiàng)目有了新...

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三安集成張真榕:加強(qiáng)國(guó)產(chǎn)碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合,提前加快產(chǎn)能建設(shè)

4月14日,2021慕尼黑上海電子展隆重開幕,電子發(fā)燒友網(wǎng)作為展會(huì)官方指定的唯一視頻采訪直播平臺(tái),在展館里建立8個(gè)主題直播間,以“智慧工廠、汽車電子、物...

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圍繞第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)成果,揚(yáng)杰科技近日在互動(dòng)平臺(tái)上回應(yīng)稱:在碳化硅業(yè)務(wù)板塊,公司已組建高素質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì),成功開發(fā)出多款碳化硅器件產(chǎn)品,其中部分產(chǎn)品處...

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替代Trench MOSFET?國(guó)產(chǎn)SGT MOSFET產(chǎn)品井噴

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)近幾年第三代半導(dǎo)體在功率器件上發(fā)光發(fā)熱,低壓消費(fèi)應(yīng)用上GaN器件統(tǒng)治充電頭市場(chǎng),新能源汽車高壓平臺(tái)上SiC器件逐漸成為標(biāo)配...

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近日,在慕尼黑上海電子展的論壇上,Yole Group化合物半導(dǎo)體資深分析師邱柏順從行業(yè)分析的角度向現(xiàn)場(chǎng)工程師和觀眾分享了全球碳化硅與氮化鎵市場(chǎng)最新發(fā)展...

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3月15日,在深圳福田會(huì)展中心的論壇上,中國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長(zhǎng)趙靜分享2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和中國(guó)第三代半導(dǎo)體的最新市場(chǎng)規(guī)模和...

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第三代半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊(cè)

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