蘋果公司新款iPhone將采用5納米A系列芯片，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始5納米工藝芯片設(shè)計(jì)，如果開(kāi)發(fā)成功，將意味著蘋果在芯片設(shè)計(jì)和最終代工方面勝出華為，重新確立自己在核心元器件的領(lǐng)先地位。
外媒消息，華為將為蘋果提供基帶芯片，這將在兩家有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的公司歷史上，開(kāi)創(chuàng)了新的合作契機(jī)。
2019-04-11 09:08:09
1244 據(jù)CNBC報(bào)道，4月17日，高通宣布，已經(jīng)跟蘋果在專利訴訟上的官司全部和解，而兩家巨頭將重新在一起合作。蘋果解決今天正在進(jìn)行的訴訟與高通和公布了“多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議”，這在最近設(shè)置了一個(gè)5G供電的iPhone的日期在2020年9月。
2019-04-17 09:25:26582 科技行業(yè)分析師Tom Sepenzis日前發(fā)布研究報(bào)告稱，過(guò)去一個(gè)月的許多報(bào)道表明，蘋果在今年iPhone 7手機(jī)中采用的英特爾基帶，性能遠(yuǎn)遜于高通基帶。據(jù)稱，高通提供的X12基帶，網(wǎng)速可以達(dá)到600Mbps，但是英特爾供貨的XMM 3360基帶，網(wǎng)速最高只有450Mbps。
2016-12-06 14:51:49385 ，自iPhone 4s開(kāi)始，蘋果就放棄了英飛凌的基帶芯片，全面轉(zhuǎn)向了采用高通的基帶芯片。不過(guò)最近蘋果與高通之間官司不斷，雙方的關(guān)系也跌入了冰點(diǎn)。而根據(jù)最新的爆料顯示，繼去年蘋果引入了英特爾作為
2017-04-24 09:27:411938 高通在財(cái)報(bào)會(huì)議中已經(jīng)確認(rèn)，2018年新款iPhone將全面停止使用高通基帶芯片?？梢灶A(yù)見(jiàn)，這一變化甚至將深刻影響到5G時(shí)代基帶芯片的格局。蘋果的選擇將改變英特爾5G基帶芯片的命運(yùn)。這其中不僅因?yàn)槊磕?億多部手機(jī)基帶芯片出貨量，英特爾也將因此獲取更多的技術(shù)、市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，助力其產(chǎn)品基帶芯片擴(kuò)張到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
2018-08-27 09:59:486327 外銷售，如蘋果就是高通5G基帶芯片的大客戶，iPhone13系列就是搭載了高通5G基帶芯片——高通驍龍X60，蘋果A15加上驍龍X60被認(rèn)為是“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”，為iPhone13系列帶來(lái)了最強(qiáng)實(shí)力。 但隨著蘋果在手機(jī)芯片業(yè)務(wù)上的快速崛起，高通與蘋果的合作
2021-11-19 09:28:024536 名為XMM8060，兩款5G基帶芯片將用于2019年上半年問(wèn)市的5G智能手機(jī)。 在5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后，華為率先在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）發(fā)布首款5G商用芯片--巴龍5G01（Balong 5G01），成為全球第三家發(fā)布5G商用基帶芯片廠.
2018-02-27 07:06:462646 2019年2月26日，紫光展銳發(fā)了首款5G基帶芯片春藤510，據(jù)官方報(bào)道，這款芯片采用臺(tái)積電12nm制程工藝，可實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPPR15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持
2019-03-01 11:59:0412967 4月9日，據(jù)外媒Engadget報(bào)道稱，華為已經(jīng)改變此前拒絕向第三方供應(yīng)自研的巴龍50005G基帶芯片的態(tài)度，不過(guò)開(kāi)放的對(duì)象僅限于蘋果。 報(bào)道中提到，如果蘋果愿意與華為合作，那么為iPhone準(zhǔn)備
2019-04-09 09:17:181078 5月11日消息 日前，天風(fēng)證券分析師郭明錤發(fā)布報(bào)告稱，預(yù)計(jì) iPhone 最快在 2023 年采用蘋果設(shè)計(jì)的 5G 基帶芯片，高通將被迫在中低端市場(chǎng)爭(zhēng)取更多訂單來(lái)彌補(bǔ)蘋果訂單的流失。 ? 報(bào)告稱屆時(shí)
2021-05-11 15:38:323102 AI芯片總體上呈現(xiàn)出“百花齊放、百家爭(zhēng)鳴”的格局，但5G芯片卻大相徑庭，能夠推出5G手機(jī)基帶芯片的廠商只有華為/聯(lián)發(fā)科/高通/展訊/三星五家，這“五霸”誰(shuí)才是霸中之霸，在5G時(shí)代還不好說(shuō)。作者
2021-07-23 06:55:14
5G采用Polar碼，華為到底有何收益？正方：Polar碼是編碼界新星，是由土耳其畢爾肯大學(xué)（bilkent）Erdal Arikan教授于2008年首次提出，其論文從理論上第一次嚴(yán)格證明了在二進(jìn)制
2016-11-22 10:43:19
調(diào)制解調(diào)器的MIX2(或MIX2s)打通了5G信令和數(shù)據(jù)鏈路，并宣布明年正式推出5G手機(jī)。在小米進(jìn)行測(cè)試的同一天，vivo宣布在進(jìn)行架構(gòu)規(guī)劃、主板堆疊、射頻和天線設(shè)計(jì)以及優(yōu)化電池空間等方面的工作后，已初步
2018-09-18 18:51:04
5G的應(yīng)用離不開(kāi)芯片，而對(duì)消費(fèi)者日常使用息息相關(guān)的5G終端設(shè)備，尤其是5G手機(jī)來(lái)說(shuō)，最關(guān)鍵的是5G基帶芯片。有了基帶芯片才能實(shí)現(xiàn)5G的通信，也意味著很快基于這個(gè)芯片的終端產(chǎn)品就會(huì)進(jìn)入到我們的生活中了
2019-09-17 09:05:06
手機(jī)芯片可以分為射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器以及核心應(yīng)用處理器。為了迎接即將到來(lái)的5G時(shí)代，已有幾大基帶芯片制造商包括華為、高通、三星、英特爾等研制出了5G調(diào)制解調(diào)芯片，本文通過(guò)幾個(gè)參數(shù)對(duì)比來(lái)了解下各家
2018-10-25 16:16:09
%，想必一定能夠給消費(fèi)者帶來(lái)相當(dāng)優(yōu)異的使用體驗(yàn)。不過(guò)，雖然華為Mate 50或將搭載采用4nm工藝制程的高通驍龍898處理器，但是卻有一個(gè)小遺憾，那就是不支持5G網(wǎng)絡(luò)。今年華為發(fā)布的P50系列不支持5G
2021-10-14 11:24:19
iphone高通基帶和英特爾基帶，聲明:針對(duì)蘋果與高通基帶芯片專利糾紛,來(lái)了興致,收集一波信息.以下信息對(duì)百度百科的基帶芯片進(jìn)行整理;維基百科沒(méi)有基帶芯片介紹;1 簡(jiǎn)介基帶芯片是用來(lái)合成即將發(fā)射
2021-07-28 06:42:24
隨著MIMO的普及以及5G的應(yīng)用，小小手機(jī)上集成越來(lái)越多的天線。華為今年11月份最新發(fā)布Mate 30 5G,放了一個(gè)大招。手機(jī)內(nèi)共有21根天線,其中14根為專供5G的天線。近年來(lái)，由于天線數(shù)量
2020-01-02 13:56:47
`在歐洲準(zhǔn)備部署5G網(wǎng)絡(luò)之際，華為已經(jīng)為其首批兼容設(shè)備奠定了基礎(chǔ)，這些設(shè)備將與廣受期待的新一代移動(dòng)通信設(shè)備兼容。11月7日，在羅馬舉行的華為創(chuàng)新日(Huawei Innovation Day)上
2018-11-14 10:40:59
提到5G，人們討論的內(nèi)容里一定少不了華為。憑借著在5G領(lǐng)域的突出技術(shù)優(yōu)勢(shì)，華為在國(guó)際通信市場(chǎng)中的地位已經(jīng)達(dá)到了歷史高位。從目前整體的市場(chǎng)覆蓋面上來(lái)看，華為的優(yōu)勢(shì)成功涵蓋了網(wǎng)、端、芯三大核心板塊，而這些都是5G的關(guān)鍵領(lǐng)域。
2021-03-12 07:49:26
蘋果5g芯片還是要用高通的，作者 | 胡巍巍出品 | CSDN（ID：CSDNnews）“錯(cuò)了，錯(cuò)了，錯(cuò)了！“若干年前，iPod之父托尼·法德?tīng)枺═ony Fadell），對(duì)著喬布斯怒吼，還把自己工
2021-07-28 09:16:23
騰訊科技訊，7 月 5 日據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾未來(lái)不會(huì)再向蘋果的 iPhone 智能手機(jī)提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認(rèn)，公司已經(jīng)停止開(kāi)發(fā)部分原本計(jì)劃使用在蘋果 iPhone 上的 5G 通信基帶
2021-07-23 06:20:50
由于在信號(hào)處理的技術(shù)要求上比4G要復(fù)雜得多，其SOC（以及基帶芯片）的電路集成密集度也比4G產(chǎn)品要更加密集。為了 適應(yīng)功能上的增加，以及耗能、散熱上的需要，5G手機(jī)的核心處理器必須占據(jù)更多的機(jī)內(nèi)空間
2021-07-27 07:29:15
，iPhone 11 Pro Max還是采用雙層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，主板面積最大的是NAND閃存，其次是A13處理器，同時(shí)還有Intel基帶，同時(shí)內(nèi)部也是有兩個(gè)電池接口。雖然還是Intel基帶，但是從測(cè)試來(lái)看，要比
2019-09-21 07:30:00
華為首款5G 基站核心芯片，今天你們繼續(xù)“封殺“我還是全世界最強(qiáng)
2020-12-18 06:19:32
射頻芯片和基帶芯片的關(guān)系是什么？射頻芯片是什么工作原理？
2021-06-15 09:16:25
青山依舊在，幾度夕陽(yáng)紅。金捷幡 2019/04/28 14:17瀏覽 14.7W字體：宋本文經(jīng)授權(quán)轉(zhuǎn)載自微信公眾號(hào)“金捷幡”（ID：jin-jiefan）美國(guó)時(shí)間2019年4月16日，英特爾宣布放棄5G基帶Modem業(yè)務(wù)。iPhone回歸高通的消息放出，高通股票一...
2021-07-29 08:28:33
20W的最大額定功率。同時(shí)，根據(jù)爆料，iPhone 12在電池容量上也做出了調(diào)整，外掛5G基帶芯片的方案，致使手機(jī)的續(xù)航能力不足。第二項(xiàng)性能的反超，就是手機(jī)的屏幕的性能。據(jù)悉，華為這次會(huì)采用具有90Hz
2020-10-13 14:38:26
應(yīng)用在虎賁（手機(jī)芯片系列）產(chǎn)品上，也可以應(yīng)用在春藤產(chǎn)品上。據(jù)紫光展銳官方資料，首款基于馬卡魯技術(shù)平臺(tái)的5G基帶芯春藤510采用臺(tái)積電12nm制程工藝，支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G
2019-09-18 09:05:14
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
根據(jù)ABI Research的一個(gè)新的拆解報(bào)告，華為產(chǎn)品中的HSPA基帶芯都是自產(chǎn)自銷的。該芯片的發(fā)現(xiàn)引起了大家的猜測(cè)：在這個(gè)LTE迅速崛起的年代，華為在基帶市場(chǎng)的野心究竟有多遠(yuǎn)？
2011-07-21 09:21:183252 蘋果和高通因?yàn)閷＠m紛最近是鬧得不可開(kāi)交，其實(shí)早在iPhone7上市之前，蘋果和高通就已經(jīng)積怨已久。要不然iPhone7的部分機(jī)型也不會(huì)使用Intel的基帶。在非智能機(jī)時(shí)代，幾乎每一個(gè)做大手機(jī)品牌，都是從事通訊業(yè)務(wù)的，比如索尼愛(ài)立信，諾基亞，摩托羅拉。
2017-05-09 11:31:232011 iPhone作為全球最暢銷的智能手機(jī)之一，其中重要的部件CPU已經(jīng)實(shí)現(xiàn)自產(chǎn)，但基帶和射頻芯片任然由高通提供。但近期蘋果和高通鬧翻了，蘋果沒(méi)有自己的基帶，只能選擇來(lái)自Intel的基帶。
2017-05-15 09:15:05626 目前基帶芯片在我們生活中已經(jīng)得到廣泛的運(yùn)用，本文主要詳細(xì)介紹了基帶芯片的定義與組成，其次也羅列出了基帶芯片的六大產(chǎn)商。
2017-12-16 11:54:5542090 外媒VentureBeat總結(jié)了蘋果可能會(huì)在iPhone上使用以下四家廠商的5G基帶芯片。此外，高通在5G技術(shù)上的積累也成為其優(yōu)勢(shì)之一。
2018-03-02 14:53:011408 蘋果可能在2019年開(kāi)始執(zhí)行這個(gè)決定，而在這之前，繼續(xù)降低iPhone基帶中高通的占比，而直至他們完全出局，不管怎么說(shuō)，Intel都會(huì)是今年iPhone的基帶主要供應(yīng)商。
2018-06-29 10:10:123339 據(jù)報(bào)道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作，但聯(lián)發(fā)科方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:00904 2018年新款iPhone 將全面停止使用高通基帶芯片。這也意味著，高通與蘋果自2011年以來(lái)建立的合作關(guān)系即將發(fā)生重大變化?？梢灶A(yù)見(jiàn)，這一變化甚至將有可能影響到5G時(shí)代基帶芯片的格局。
2018-08-21 17:52:125861 隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用，手機(jī)芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。手機(jī)芯片可以分為射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器以及核心應(yīng)用處理器，此前高通、英特爾、三星、華為先后展示了自家的5G基帶芯片，并宣布預(yù)計(jì)將在2019年商用。
2019-01-11 10:09:063992 的基帶，由于英特爾的基帶性能要比高通差的多，導(dǎo)致iPhone的信號(hào)或多或少的會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。 而現(xiàn)在對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō)，已經(jīng)不僅僅是信號(hào)這一個(gè)問(wèn)題了。全球馬上就要進(jìn)入5G時(shí)代，各家廠商的5G手機(jī)都在準(zhǔn)備著，2019年就會(huì)陸陸續(xù)續(xù)的發(fā)布。而由于蘋果
2019-02-05 10:21:003227 在5G基帶芯片方面，目前已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品有高通的驍龍X55和X50，英特爾的XMM8160，三星的Exynos5100、聯(lián)發(fā)科技的Helio M70、華為的巴龍5000，以及紫光展銳的春藤510。下面我們來(lái)看看這幾款5G基帶芯片的最新研發(fā)進(jìn)展。
2019-03-11 01:49:0010740 近日美國(guó)投資銀行考恩公司發(fā)布了一份投資報(bào)告，報(bào)告中顯示蘋果的5G之路將會(huì)遇到很大的波折。因?yàn)榕c高通的專利問(wèn)題，導(dǎo)致蘋果一直在與英特爾合作研發(fā)基帶，而5G芯片的專利英特爾并不具備。
2019-03-11 17:38:153787 基帶自研雖然已經(jīng)開(kāi)始，短時(shí)間內(nèi)也無(wú)法取得成果，面對(duì)迫在眉睫的5G市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)，蘋果還有得選嗎？
2019-03-13 08:28:491508 4月9日，據(jù)外媒報(bào)道，華為正在外銷自家的5G基帶芯片Balong 5000，而客戶只有一家公司——蘋果。
2019-04-09 09:38:312253 因蘋果與高通專利權(quán)官司，導(dǎo)致蘋果放棄使用高通芯片，改采用英特爾基頻芯片搭配 iPhone 手機(jī)。因英特爾 5G 基頻芯片要到至少 2020 年之后才量產(chǎn)，導(dǎo)致蘋果 5G iPhone 難產(chǎn)。之前市場(chǎng)
2019-04-04 17:08:364588 雖然5G網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)在還有普及，但是三星、華為、小米、中興、OPPO等手機(jī)廠商在今年MWC展會(huì)上已經(jīng)亮相了自己5G手機(jī)，2019年也可以稱的上5G手機(jī)的開(kāi)局之年。但是迄今為止蘋果都沒(méi)有對(duì)5G手機(jī)做出
2019-04-08 08:32:56670 據(jù)外媒報(bào)道，瑞士聯(lián)合銀行的分析師表示，英特爾的5G基帶（調(diào)制解調(diào)器）無(wú)法及時(shí)用在蘋果2020年推出的iPhone上面。蘋果原本可以向高通采購(gòu)5G基帶，但這兩家公司最近一直在打?qū)＠偎尽Ａ硗庥袌?bào)道稱，高通拒絕向蘋果銷售iPhone XS和iPhone XR的4G基帶。
2019-04-11 09:04:54452 據(jù)報(bào)道，蘋果本打算于2020年推出5G機(jī)型，可是自家投入大量人力財(cái)力研發(fā)的基帶仍未完成。不僅如此，據(jù)悉高通和三星均拒絕了蘋果采購(gòu)5G基帶的采購(gòu)意向，看來(lái)是準(zhǔn)備在5G風(fēng)口上“自私”一下下。另一邊的老朋友英特爾則無(wú)法按時(shí)準(zhǔn)備與5G基帶向后兼容的芯片，蘋果的5G機(jī)型可能會(huì)推遲到2021年才能亮相。
2019-04-09 16:49:001121 目前5G基帶領(lǐng)域處于第一梯隊(duì)是華為和高通。華為今年1月底推出多模基帶Balong5000（巴龍5000），高通較早推出5G單模基帶驍龍X50。華為的基帶主要自己用。高通則提供給三星、OPPO、vivo、小米、一加、努比亞、聯(lián)想等手機(jī)品牌。
2019-04-10 08:57:34766 4月9日，據(jù)外媒報(bào)道，華為已經(jīng)改變此前拒絕向第三方供應(yīng)自研的巴龍5000 5G基帶芯片的態(tài)度，不過(guò)開(kāi)放的對(duì)象僅限于蘋果。報(bào)道中提到，如果蘋果愿意與華為合作，那么為iPhone準(zhǔn)備的巴龍5G基帶將在明年完成，也就是說(shuō)不耽誤蘋果2020年推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone手機(jī)。
2019-04-11 08:40:49810 毫無(wú)疑問(wèn)，蘋果正陷入無(wú)5G基帶可用的窘境，傳聞稱英特爾5G基帶進(jìn)度嚴(yán)重滯后，蘋果甚至無(wú)法在2021年之前拿出支持5G的iPhone產(chǎn)品。
2019-04-10 14:20:273660 前幾天有外媒報(bào)道華為計(jì)劃向蘋果獨(dú)家銷售5G基帶芯片巴龍5000，對(duì)此，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在P30系列新品發(fā)布會(huì)后接受媒體采訪時(shí)表示，華為是開(kāi)放的，他贊成給蘋果使用華為的5G芯片。
2019-04-12 10:08:18606 高通有一款可以支持5G的調(diào)制解調(diào)器，但蘋果與高通陷入全球?qū)＠麪?zhēng)議，而英特爾5G基帶芯片預(yù)計(jì)在2020年交付。
2019-04-18 09:31:522950 根據(jù)分析師的預(yù)測(cè)，蘋果未來(lái)的5G基帶產(chǎn)品可能會(huì)同時(shí)采用高通和三星的5G基帶，其中高通基帶針對(duì)毫米波市場(chǎng)，而三星基帶針對(duì)Sub-6 GHz市場(chǎng)。2019年和2020年全球iPhone手機(jī)出貨量分別
2019-04-22 09:58:36705 蘋果會(huì)在2020年推出支持5G網(wǎng)絡(luò)版本的iPhone手機(jī)，而基帶的供應(yīng)商除了高通外，還有三星。
2019-04-24 17:49:463385 由于跟高通展開(kāi)了專利大戰(zhàn)，蘋果已經(jīng)大幅傾向英特爾，并在iPhone XS、XS Max和XR中獨(dú)家使用英特爾的基帶。但在斯亞咖依離開(kāi)英特爾不久后，這家科技巨頭就與高通達(dá)成和解，并簽訂了6年的授權(quán)協(xié)議
2019-04-30 09:51:49915 蘋果并沒(méi)有放棄自研5G基帶的想法
2019-06-13 15:34:352525 20 X 5G版也將在本周五正式上市。在期待了半年時(shí)間后，5G手機(jī)終于來(lái)了！
5G手機(jī)與4G手機(jī)相比，在硬件上最大的區(qū)別在于5G基帶芯片。當(dāng)下，5G基帶芯片領(lǐng)域的第一戰(zhàn)已經(jīng)打響！頭部的五家大廠憑借
2019-07-24 08:54:379870 
由于5G基帶需要數(shù)年的研發(fā)積累，因此我們認(rèn)為蘋果在未來(lái)一兩年中使用自研5G基帶芯片的可能性并不大。但是，如果蘋果最終完成了性能優(yōu)秀的自研5G基帶芯片，那么蘋果帝國(guó)的根基將更加穩(wěn)固。到那個(gè)時(shí)候，最有可能出現(xiàn)的情況將是高通和蘋果自己成為iPhone的兩大基帶芯片來(lái)源。
2019-08-28 17:00:353054 華為將全球首發(fā)集成5G基帶芯片 華為芯片何以密集爆發(fā)？
2019-08-27 09:13:103551 目前，蘋果已經(jīng)從高通公司獲得了iPhone基帶芯片，因?yàn)閮杉夜痉艞壛朔杉m紛，并于4月完成了和解。高通公司將在明年為首款5G iPhone提供5G基帶芯片。
2019-10-12 10:27:51631 10月13日消息，據(jù)消息，大量消息顯示蘋果將在明年發(fā)布5G iPhone，但它們用的是高通的基帶芯片。
2019-10-14 14:25:342779 據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞社報(bào)道，蘋果公司明年將推出三款搭載高通 X55 基帶的5G手機(jī)。 據(jù)報(bào)道，這款基帶將搭配一款新的蘋果芯片組(很可能被稱為 A14 Bionic) ，這將是該公司首款采用5納米工藝制造的芯片組。
2019-10-31 16:38:043156 蘋果的A系處理器性能很好很強(qiáng)大，遠(yuǎn)超安卓一眾廠商，高通、華為及安卓之光三星在CPU、GPU性能上都無(wú)法跟同代A系處理器抗衡。不過(guò)蘋果的問(wèn)題在于他們始終沒(méi)能搞定基帶，高通就是他們繞不過(guò)去的坎，所以蘋果今年7月份狠心收購(gòu)了Intel的基帶業(yè)務(wù)。
2019-12-03 09:06:042109 在華為、聯(lián)發(fā)科等發(fā)布集成5G基帶芯片的手機(jī)處理器之后，外界一直認(rèn)為高通也會(huì)采用類似的設(shè)計(jì)方式。
2019-12-09 15:50:489653 在將智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)以10億美元的低價(jià)處理給蘋果之后，Intel未來(lái)將失去蘋果的iPhone手機(jī)基帶芯片訂單，現(xiàn)在可以確定高通的X55 5G基帶將成為iPhone 12的唯一選擇，這將給高通帶來(lái)超過(guò)40億美元的收入。
2019-12-12 10:28:412526 自去年高通宣布和蘋果公司重新達(dá)成合作關(guān)系后，意味著iPhone手機(jī)將有望外掛高通的5G基帶。
2020-03-09 16:25:122591 目前已發(fā)布5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。蘋果與英特爾簽署了收購(gòu)協(xié)議，將以10億美元收購(gòu)英特爾大部分的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)、相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)備等，意在積極自研5G基帶芯片。屆時(shí)，世界三大智能手機(jī)制造商 “巨頭”——蘋果、華為、三星都將采用自家的5G基帶芯片。
2020-11-17 10:38:00
9 華為和高通5G基帶都是備受關(guān)注的，而有網(wǎng)友開(kāi)始進(jìn)行對(duì)比，兩者之間誰(shuí)更厲害。其實(shí)，不得不說(shuō)，高通肯定不會(huì)把技術(shù)全部賣給中國(guó)，而華為可以。下面，我們來(lái)看看高通5g基帶厲害還是華為厲害。
2020-08-07 15:22:5224932 8月26號(hào)，國(guó)外知名爆料達(dá)人＠komiya＿kj在推特上爆料稱，蘋果方面由于新款的5G基帶部件供貨短缺，其中的iPhone 12 Pro機(jī)型將延遲上市，并且對(duì)常規(guī)的iPhone 12機(jī)型抱有更高的期待，希望能夠盡早上市。
2020-08-27 16:43:572104 2019 年 4 月，蘋果與高通宣布達(dá)成協(xié)議，為 iPhone 12 系列及后續(xù)產(chǎn)品采用高通 5G 基帶鋪平了道路。 外媒 MacRumors 發(fā)現(xiàn)了蘋果在未來(lái)產(chǎn)品中使用高通基帶的路線圖。蘋果
2020-10-22 09:16:121915 最近，手機(jī)中國(guó)的拆解顯示，iPhone 12系列使用的是高通X55基帶。該基帶通常在今年的安卓機(jī)中與驍龍865移動(dòng)平臺(tái)配對(duì)使用。 據(jù)報(bào)道，法院文件顯示，蘋果將在2023年之前使用高通5G基帶
2020-10-24 09:50:421802 近日，又有曝出iPhone 12系列信號(hào)不好等問(wèn)題。 其實(shí)在這一代iPhone，蘋果正在加大自研芯片的范圍和力度，iPhone 12系列也是首次采用高通的驍龍X55芯片，但從目前一個(gè)來(lái)月的用戶
2020-12-11 17:17:081920 從iPhone X開(kāi)始，蘋果手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)表現(xiàn)始終被人詬病，其中XS系列和11系列問(wèn)題更為突出。民間有很多說(shuō)法，其中最激烈的便是英特爾基帶不行。而后者也在去年徹底解散了基帶部門。
2020-12-12 10:21:021598 此前蘋果和高通雖然達(dá)成和解，繼續(xù)采購(gòu)高通的基帶，但是蘋果拼過(guò)一直未放棄過(guò)自研基帶。當(dāng)初花費(fèi)10億美元收購(gòu)英特爾的基帶研發(fā)團(tuán)隊(duì)，其實(shí)就足以說(shuō)明一切問(wèn)題。最近國(guó)外媒體報(bào)道了蘋果已經(jīng)著手自研基帶，未來(lái)將用于iPhone、iPad及其他的蘋果硬件產(chǎn)品。
2020-12-14 10:05:071454 據(jù)外媒消息，蘋果硬件技術(shù)部門高級(jí)副總裁約翰尼·斯魯吉在員工會(huì)議上披露，蘋果已經(jīng)啟動(dòng)了首個(gè)內(nèi)部基帶芯片的研發(fā)。雖然未透露產(chǎn)品出貨時(shí)間或搭載iPhone產(chǎn)品的代際，不過(guò)，蘋果自研基帶芯片顯然是籌謀已久的行動(dòng)。
2020-12-14 10:39:031271 最近有媒體報(bào)道蘋果正在研發(fā)自己的基帶芯片，在相關(guān)基帶芯片研發(fā)成功后，蘋果將用自己的基帶芯片取代高通的芯片，該信息主要源自蘋果公司硬件技術(shù)高級(jí)副總裁在和員工談話時(shí)說(shuō)到的那些內(nèi)容，在相關(guān)談話中，其說(shuō)到
2020-12-25 16:22:241553 毫無(wú)疑問(wèn)，蘋果正在繼續(xù)提升iPhone信號(hào)的問(wèn)題，而接下來(lái)的新機(jī)將會(huì)繼續(xù)采用高通基帶。
2021-02-25 10:02:181522 現(xiàn)在距離iPhone 12系列發(fā)布才剛剛過(guò)去小半年，而有關(guān)于iPhone 13的爆料就已經(jīng)出現(xiàn)在我們身邊。近日有外媒報(bào)道稱，iPhone 13系列或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">采用高通的驍龍X60 5G基帶，而三星則負(fù)責(zé)制造這款基帶芯片。
2021-02-25 11:14:284143 蘋果正在自研5G基帶 近日有消息稱，蘋果正在自研5G基帶，最快在2024年將開(kāi)始使用。 蘋果第一款5G手機(jī)iPhone 12系列采用了高通X55基帶，根據(jù)此前的和解協(xié)議，蘋果與高通六年的基帶合約將于
2021-03-15 14:55:362340 據(jù)消息報(bào)道稱，蘋果強(qiáng)化全系列產(chǎn)品自主晶片研發(fā)后，其正在打造自家5G基帶，最快2024年開(kāi)始擴(kuò)大設(shè)計(jì)采用。
2021-03-16 17:12:143244 在iPhone與 Mac 產(chǎn)品分別導(dǎo)入自行設(shè)計(jì)的 A 系列與 M 系列處理器后，日前，蘋果宣布將在德國(guó)慕尼黑投資10億歐元，主攻5G和無(wú)線基帶芯片的研發(fā)，最快2024年開(kāi)始擴(kuò)大設(shè)計(jì)采用。
2021-03-17 15:03:581634 目前，全球的5G基帶芯片市場(chǎng)形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強(qiáng)格局。三星、華為海思的5G基帶芯片一般都是自己使用，而高通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳這三家會(huì)對(duì)外銷售，如蘋果就是高通5G基帶芯片
2021-11-21 15:01:152208 近日，有消息稱蘋果公司將于2023年發(fā)布的iPhone 15將首次全部采用蘋果自研芯片，目前蘋果自研5G基帶芯片以及配套的射頻IC已經(jīng)設(shè)計(jì)完成，早在2019年，未來(lái)就會(huì)推出屬于自己的5G基帶并放到iPhone手機(jī)上。
2022-01-11 15:04:101860 報(bào)道顯示，蘋果第一代5G基帶芯片將支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用的是臺(tái)積電5納米制程，但是現(xiàn)在據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤爆料稱，根據(jù)最新的調(diào)查表明，蘋果公司的iPhone 5G基帶芯片開(kāi)發(fā)可能已經(jīng)失敗，即使是下下代的iP
2022-06-29 16:31:232041 知名蘋果產(chǎn)業(yè)鏈研究員、天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤透露，蘋果為 iPhone 自研的 5G 基帶芯片或遭遇失敗。
2022-07-18 16:13:0212384 熱點(diǎn)新聞 1、傳蘋果自研5G基帶芯片將于2025年面世，iPhone SE 4首發(fā)搭載 據(jù)報(bào)道，蘋果正在開(kāi)發(fā)第四代iPhone SE手機(jī)（暫稱iPhone SE 4），該產(chǎn)品將進(jìn)行重大重新
2023-09-08 16:55:02676 
天風(fēng)證券分析師郭明錤表示， 蘋果計(jì)劃在2025年開(kāi)始，在iPhone機(jī)型上使用自研5G基帶。
2023-09-08 17:02:44633 郭明錤是蘋果iphone 4的第一個(gè)部署se是自研5G基帶芯片還只是推測(cè)，但高通芯片設(shè)計(jì)的基帶芯片為了擺脫正在大量投資。高通長(zhǎng)期以來(lái)一直向蘋果提供iphone的5g基帶芯片。蘋果已經(jīng)收購(gòu)了英特爾的大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，并將繼續(xù)測(cè)試和構(gòu)建iphone的內(nèi)置基礎(chǔ)芯片。
2023-09-11 11:32:02660 高通宣布將繼續(xù)為蘋果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年，這一期限延長(zhǎng)了原合同三年。這意味著在未來(lái)三年內(nèi)，蘋果的iPhone、iPad和Apple Watch將繼續(xù)使用高通的5G基帶芯片。
2023-09-12 14:43:57590 蘋果為了減少對(duì)高通的依賴度，一直在持續(xù)開(kāi)發(fā)基帶芯片，并于2019年以10億美元收購(gòu)了英特爾的基帶芯片事業(yè)。2019年，英特爾退出了5g手機(jī)基帶芯片項(xiàng)目。英特爾宣布將集中投資5g網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)的發(fā)展。
2023-09-13 09:54:30580 當(dāng)時(shí)，蘋果在其被譽(yù)為具有“劃時(shí)代”意義的iPhone 4產(chǎn)品上首次使用其自研的A系列處理器，同時(shí)引入高通3G/4G基帶產(chǎn)品，以部分替代此前使用的英飛凌產(chǎn)品。2011年，高通進(jìn)一步成為蘋果iPhone基帶獨(dú)家供應(yīng)商。
2023-09-15 17:32:231139 蘋果公司當(dāng)初希望在2024年之前擁有內(nèi)置基礎(chǔ)芯片，但這一目標(biāo)沒(méi)有實(shí)現(xiàn)，目前古爾曼表示，蘋果公司不會(huì)遵守2025年春天上市的日程。到目前為止，蘋果以5G基帶的芯片的上市時(shí)間被推遲到2025年末或2026年初，蘋果仍然計(jì)劃在低價(jià)的“iphone se”上引入該技術(shù)。
2023-11-17 11:31:56446 蘋果目前面臨的自研5G基帶困難主要包括兩點(diǎn)，一是需要重寫英特爾遺留代碼，并添加新功能可能會(huì)中斷現(xiàn)有功能；二是在開(kāi)發(fā)芯片過(guò)程中，必須小心避免侵犯高通的專利。
2023-11-17 15:43:20554 11月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱，蘋果在自研5G基帶上再次遇到了問(wèn)題，他們不得不繼續(xù)延遲使用計(jì)劃。蘋果目前自研5G基帶的困難點(diǎn)主要是兩個(gè)，第一是英特爾遺留代碼，需要蘋果重寫，而添加新功能可能會(huì)中斷現(xiàn)有功能；
2023-11-17 16:30:52299 11月17日消息，據(jù)彭博社引述知情人士消息報(bào)道稱，蘋果現(xiàn)在可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)在2025年春季前開(kāi)發(fā)出5G基帶芯片的目標(biāo)
2023-11-20 09:35:57398 該報(bào)指出，蘋果公司自主開(kāi)發(fā)的5g基帶目前也處于初期階段，可能比競(jìng)爭(zhēng)公司落后幾年，上市后也遇到了尷尬的問(wèn)題。因?yàn)橛焉陶σ愿坝?g時(shí)代。
2023-11-21 11:06:23343 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）日前，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤表示，最新調(diào)查表明，蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗，因此蘋果2023年將繼續(xù)采用高通的5G芯片。 ? 為了擺脫對(duì)高通的依賴
2022-06-30 08:51:002878 近日，蘋果正式發(fā)布iPhone 15系列手機(jī)。同時(shí)，其基帶芯片開(kāi)發(fā)失敗的消息，也引起熱議。基帶芯片是智能手機(jī)最關(guān)鍵的組件之一，它支持4G和5G網(wǎng)絡(luò)的連接和通信。蘋果此前在這方面嚴(yán)重依賴高通的基帶芯片。
2023-09-25 07:00:001730
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